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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM處理器的SMTP協(xié)議的嵌入式遠程通訊模式實現(xiàn)

  • 基于ARM處理器的SMTP協(xié)議的嵌入式遠程通訊模式實現(xiàn),在本課題中，通過SMTP協(xié)議的方式提供了一種新的嵌入式遠程通訊模式。即在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議，并通過雙絞線連接到Internet上。在該平臺上開發(fā)的遠程控制設備或儀器儀表實現(xiàn)了通過Internet進行數(shù)據(jù)的遠程傳輸，在
  • 關鍵字： 遠程  通訊  模式  實現(xiàn)  嵌入式  協(xié)議  ARM  處理器  SMTP  基于  

教你選擇合適的大功率LED芯片

  • 1加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設...
  • 關鍵字： 大功率  LED  芯片  

SIA：2月全球半導體銷售額年降7.3%

  • 　　據(jù)國外媒體媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導體銷售成績報告。報告顯示，今年二月全球半導體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。 　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場，半導體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。 　　“看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長，這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

ARM/DSP多機I2C通信方案

  • ARM/DSP多機I2C通信方案,引言在很多嵌入式控制系統(tǒng)中，系統(tǒng)既要完成大量的信息采集和復雜的算法，又要實現(xiàn)精確的控制功能。采用運行有嵌入式Linux操作系統(tǒng)的ARM9微控制器完成信號采集及實現(xiàn)上層控制算法，并向DSP芯片發(fā)送上層算法得到控制參
  • 關鍵字： 方案  通信  I2C  多機  ARM/DSP  

多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能

  • 多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能,過去的十幾年，計算機芯片制造商一直通過給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?，F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來提高，那么芯片很快就會需要數(shù)百甚至成千上萬個核。當然
  • 關鍵字： 芯片  性能  評估  模擬  精準  計算  

無源RFID標簽芯片靈敏度測試方法研究

  • 摘要：提出一種測試UHF頻段無源RFID標簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡分析儀和標簽測試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡分析儀測試標簽芯片的反射系數(shù)，然后通過標簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損
  • 關鍵字： 測試  方法研究  靈敏度  芯片  RFID  標簽  無源  

ARM率先發(fā)布硬件安全解決方案“ARM TrustZone”

  • 　　當Intel這個全球最大的芯片制造商在2010年8月份的時候以78.6億美元的價格收購老牌安全公司McAfee的時候，也許很多人都會驚訝。盡管一個硬件廠商加上軟件銷售是如此奇怪的搭配，但是不得不說通過硬件提供安全的解決方案是如此的有趣。 　
  • 關鍵字： ARM  硬件安全  

ARM、FPGA與可編程模擬電路設計的單芯片技術綜合應用

  • ARM、FPGA與可編程模擬電路設計的單芯片技術綜合應用,如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統(tǒng)應用，主流半導體公司的產(chǎn)品目錄一定會薄很多?，F(xiàn)在設計人員不僅要從多種處理器架構中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設計都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設、通信端口和模擬功能組
  • 關鍵字： 技術  綜合  應用  單芯片  電路設計  FPGA  可編程  模擬  ARM  

臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設備制造更多芯片

  • 　　根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術。該技 術將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設備可能會使用這種技術打造。 　　有分析人士指出，臺積電TSMC可能會為蘋果下一代iOS設備生產(chǎn)基于ARM架構的A6和A7 處理器。去年9月，有報道稱臺積
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

美光科技與甲骨文就操縱芯片價格案達成和解

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美光科技周一宣布，它已經(jīng)就一宗芯片價格操縱案與甲骨文達成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產(chǎn)品的價格。 　　甲骨文在2010年提出起訴，指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產(chǎn)品的價格，違反了聯(lián)邦政府和幾個州的反壟斷法。 　　美光科技在上周四宣布了和解的消息，但沒有透露具體的內(nèi)容。 　　由于和解協(xié)議中的賠款，美光科技在獲得20億美元營收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。 　　美光科技稱，它將在提交給監(jiān)管機構的文件中詳細
  • 關鍵字： 美光科技  芯片  

半導體產(chǎn)業(yè)：芯片機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。 　　目前來看，制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學指出，我國IC產(chǎn)品市場占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成，專業(yè)設備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

ARM內(nèi)核的移植實例

  • ARM內(nèi)核的移植實例,uC/GUI是Micrigm公司推出的用于嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶接口(graphics user interface，GUI)軟件包，由于uC/GUI完全以ANSI-C編寫，因此它與處理器無關，可以很方便地移植到不同的操作系統(tǒng)和嵌入式微處理器上，并可支持不
  • 關鍵字： 實例  移植  內(nèi)核  ARM  

OV5017圖像傳感器芯片的性能介紹及其應用

  • 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
    　　
    目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動態(tài)范圍大、響應靈敏度高等優(yōu)點。但CCD技術難以與主流的CMOS技術集成于同一芯片之中。這樣，諸如
  • 關鍵字： 介紹  及其  應用  性能  芯片  圖像  傳感器  OV5017  

半導體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項鏈

  • 　　對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國半導體市場注入新的活力?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

采用SDH芯片的S19202的輪詢合路方案設計

  • 針對高密度接口設計中基于字節(jié)處理和整包處理的轉換問題，本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進式欠賬輪詢調(diào)度相結合的調(diào)度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結果顯示，該設計完全符合要求。

    1、 引言
  • 關鍵字： 方案設計  S19202  芯片  SDH  采用  
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arm 芯片介紹

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