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arm 芯片 文章 最新資訊

以Android 4.0 ICS為契機(jī) MIPS向ARM發(fā)起挑戰(zhàn)

  • 在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域,按操作系統(tǒng)劃分,主要分為三個(gè)陣營(yíng),蘋(píng)果的封閉系統(tǒng)iOS,Google的開(kāi)源系統(tǒng)Android,以及微軟的Windows Phone和蓄勢(shì)待發(fā)的Windows 8平板;若按硬件架構(gòu)劃分,則主要是ARM架構(gòu)一家獨(dú)大,大部分產(chǎn)品都是采用ARM架構(gòu),MIPS架構(gòu)和X86架構(gòu)也正在向其發(fā)起挑戰(zhàn)。
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英特爾大連芯片廠綠色運(yùn)營(yíng)成績(jī)斐然

  • 英特爾大連芯片廠今天對(duì)外公布了2011年綠色運(yùn)營(yíng)成果:普通廢棄物回收率達(dá)到63%,節(jié)約水、電、燃?xì)獾饶茉聪募s合千萬(wàn)元人民幣以上,社區(qū)環(huán)保志愿服務(wù)8000多小時(shí)。這些成績(jī)是大連芯片廠堅(jiān)持綠色經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略,執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保政策,采取一流環(huán)保措施所取得的成果,為中國(guó)環(huán)保界樹(shù)立了新標(biāo)桿。
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Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

  • Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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Dialog半導(dǎo)體公司率先將ARM處理器集成到用于下一代智能手機(jī)的電源管理芯片之中

  • 高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)日前宣布:該公司已獲得授權(quán)將ARM? Cortex?-M0處理器用于其未來(lái)的電源管理芯片(PMIC)之中。
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基于ARM的嵌入式Bootloader實(shí)現(xiàn)自動(dòng)升級(jí)

  • 摘要:本文闡述了ARM7嵌入式系統(tǒng)Bootloader的基本流程,重點(diǎn)分析了在Bootloader中通過(guò)CF存儲(chǔ)卡或硬盤(pán)實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)核 ...
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ARM架構(gòu)的Windows 8平板已離我們不遠(yuǎn)

  •   上周二有謠言稱微軟的基于ARM架構(gòu)的Windows8平板已經(jīng)提上了日程。DIGITIMES報(bào)道稱零件供應(yīng)商表示宏碁,華碩,戴爾,惠普,聯(lián)想都有望成為第一個(gè)發(fā)布基于ARM架構(gòu)的Windows8平板公司。而NOKIA則可以會(huì)滯后一點(diǎn),最遲在11月發(fā)布。無(wú)論哪家率先發(fā)布,毋庸置疑,ARM架構(gòu)的Windows8平板將很快來(lái)臨。   主動(dòng)權(quán)依然掌握在微軟的手中,微軟希望能和給Windows 8帶來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)合作,開(kāi)發(fā)出一系列具有低損耗,高畫(huà)質(zhì),長(zhǎng)續(xù)航的平板設(shè)備。同時(shí)可能限制某些公司發(fā)布ARM架構(gòu)的Win
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具有I2C總線接口的A/D芯片PCF8591及其應(yīng)用

  • 1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線,整個(gè)系統(tǒng)僅靠數(shù)據(jù)線(SDA)和時(shí)鐘線(SCL)實(shí)現(xiàn)完善的全雙工數(shù)據(jù)傳輸,即CPU與各個(gè)外圍器件僅靠這兩條線實(shí)現(xiàn)信息交換。I2C總線系統(tǒng)與傳統(tǒng)的并行總線系統(tǒng)相比具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
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簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn)

  • 簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn),前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片,又稱數(shù)字信號(hào)處理器(嵌入式微處理器),它是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的適用于進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理的微處理器。SP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu),具有專
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ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器 號(hào)稱世界最高效

  •   ARM今天宣布推出號(hào)稱是“世界上能效最高的微處理器”,型號(hào)為“Cortex-M0+”,可為智能傳感器、智能控制系統(tǒng)提供優(yōu)化的超低功耗、低成本單片機(jī)(MCU),廣泛適用于家用器具、白色家電、醫(yī)療監(jiān)控、測(cè)量、照明、馬達(dá)控制設(shè)備等領(lǐng)域。   ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器號(hào)稱世界最高效   Cortex-M0+基于32位ARMv6內(nèi)核架構(gòu),支持Thumb/Thumb-2子集ISA,單核心,采用低成本的90nmLP工藝制造,核心面積區(qū)區(qū)0.04平方毫米
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GPS芯片技術(shù)介紹及解決方案分析

  • 談到GPS芯片主要關(guān)鍵技術(shù),這包括負(fù)責(zé)訊號(hào)處理─基頻(Baseband)及接收訊號(hào)─射頻(RF)。由于GPS訊號(hào)頻率(1,575.42MHz)來(lái)自于距離地面2萬(wàn)公里的高空,訊號(hào)十分不穩(wěn)定,因此當(dāng)天線接收訊號(hào)后經(jīng)過(guò)一連串訊號(hào)放大、
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輕型PPP協(xié)議在μC/OS-II操作系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)

  • μC/OS-II操作系統(tǒng)上輕型PPP協(xié)議的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),對(duì)μC/OS-II與處理器相關(guān)的代碼部分進(jìn)行了修改與編譯,實(shí)現(xiàn)了μC...
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用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器

  • 用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器,松下與比利時(shí)IMEC在“IEDM 2010”上公開(kāi)了兩公司正在共同開(kāi)發(fā)的SNP(single nucleotide polymorphism)檢測(cè)芯片開(kāi)發(fā)成果。SNP檢測(cè)芯片能夠以數(shù)mu;l(微升)的血液為檢測(cè)對(duì)象,對(duì)SNP等遺傳基因信息進(jìn)行全自
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基于ARM單片機(jī)的小車(chē)顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM單片機(jī)的小車(chē)顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要:為完成小車(chē)顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,根據(jù)LM3S811微處理器和TH12864液晶顯示模塊的主要功能及特點(diǎn),設(shè)計(jì)出了小車(chē)顯示系統(tǒng)的軟硬件實(shí)現(xiàn)方法,經(jīng)過(guò)實(shí)際系統(tǒng)的測(cè)試和驗(yàn)證,驅(qū)動(dòng)程序功能正常,可供參考,且LM3S811硬件資
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用AT90S1200代換顯示驅(qū)動(dòng)芯片MC14499的應(yīng)用電路

  • 1 MC14499簡(jiǎn)介MC14499 是Motorola公司生產(chǎn)的串行輸入BCD十進(jìn)制輸出的CMOS集成塊,它內(nèi)含BCD譯碼器和串行接口,可以與任何CPU接口連接,在比較復(fù)雜的單片機(jī)控制系統(tǒng)中,MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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基于ARM的電腦鼠控制系統(tǒng)研究

  • 基于ARM的電腦鼠控制系統(tǒng)研究,摘要:為了使電腦鼠更加高效完成迷宮搜尋沖刺任務(wù),設(shè)計(jì)了以STM32F103RCT6增強(qiáng)型處理器為核心的電腦鼠控制系統(tǒng)。通過(guò)接收管感應(yīng)反射光的光強(qiáng)來(lái)判斷電腦鼠與墻壁之間的距離,改進(jìn)傳統(tǒng)數(shù)字式紅外傳感器只能判斷有無(wú)障礙
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arm 芯片介紹

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