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最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料獲利大增半導(dǎo)體露曙光

　　全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%，同時(shí)指出本季營(yíng)收可望符合分析師預(yù)估，來(lái)自芯片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。　　應(yīng)材12日公布，在10月25日止的年度第4季期間，由于所得稅提列的費(fèi)用下降，凈利較去年同期成長(zhǎng)31%至3.36億美元，每股盈余從21美分提高到28美分，高于分析師預(yù)期。　　上季營(yíng)收成長(zhǎng)4.6%至23.7億美元，略低于分析師預(yù)估的24億美元。應(yīng)材指出，上季訂單較一年前成長(zhǎng)7.5%至24.2億美元。　　芯片制造商會(huì)視手機(jī)到平面電視
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ARM未來(lái)芯片路線(xiàn)圖泄露包含10nm處理核心

　　有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線(xiàn)圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號(hào)Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端的14nm芯片工藝相比，10nm預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設(shè)備芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2017年問(wèn)世，這也使其變得非常值得期待。　　　　除了Artemis之外，最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線(xiàn)圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設(shè)備所使用的處理核心，制作工藝會(huì)使用16/14nm，甚至是10nm(等
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智能手表吃上ARM處理器依舊無(wú)法脫離手機(jī)單飛

　　本周二，英國(guó)ARM控股公司推出了全新的64位智能手表處理器設(shè)計(jì)方案Cortex-A35，采用這一方案的芯片是全世界性能功耗比最高的64位芯片，比之前的產(chǎn)品降低了三分之一的電耗。除了可以被應(yīng)用在智能手表、智能手環(huán)上，還可被應(yīng)用在低端手機(jī)上，ARM表示希望這一方案接下來(lái)被應(yīng)用在接下來(lái)即將用上手機(jī)的用戶(hù)——這些用戶(hù)大都來(lái)自非洲等不發(fā)達(dá)地區(qū)，需要低成本的解決方案。到2016年年末，Cortex-A35芯片將被授權(quán)給大批芯片廠(chǎng)商。　　　　這是ARM首次為可穿戴
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同方國(guó)芯800億定增推百億美元布局芯片業(yè)

　　當(dāng)市場(chǎng)還未消化完同方國(guó)芯(002049.SZ)800億元的定增方案時(shí)，這一A股歷史上少有規(guī)模的重組并購(gòu)案背后操盤(pán)手——趙偉國(guó)旗下另一“清華系”公司紫光股份(000938.SZ)又有新動(dòng)作。　　11月9日晚間，紫光股份發(fā)布公告稱(chēng)，擬出資8058萬(wàn)美元，持股51%的方式與西部數(shù)據(jù)共同出資設(shè)立紫光西部數(shù)據(jù)有限公司。而在兩個(gè)月前，紫光股份剛以37.75億美元的價(jià)格購(gòu)得西部數(shù)據(jù)15%股份，成其第一大股東。　　趙偉國(guó)及其掌舵的“清華系&rdquo
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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計(jì)算時(shí)代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
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Google也要自己設(shè)計(jì)手機(jī)芯片？

根據(jù)業(yè)界消息，Google已與數(shù)家晶片業(yè)者洽談合作進(jìn)行晶片設(shè)計(jì)，其中包括手機(jī)的主處理器。
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ARM核心板在智能駕考終端中的應(yīng)用

　　摘要：國(guó)內(nèi)車(chē)禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對(duì)考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設(shè)計(jì)的。　　隨著國(guó)內(nèi)汽車(chē)保有量不斷攀升，更嚴(yán)格的駕照考試新規(guī)正在醞釀(例如科目五，雖然當(dāng)前只是傳言)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)車(chē)禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，駕考嚴(yán)格化也在情理之中。　　駕考嚴(yán)格化的有效實(shí)施大致在2010年前后，智能化駕考推廣普及。智能駕考是相對(duì)于監(jiān)考官陪駕式人工監(jiān)考而言的一種駕考方式
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于A(yíng)RMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對(duì)象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。　　ARM宣稱(chēng)，A35是其有史以來(lái)能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過(guò)125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話(huà)，可以在保持功耗不變甚至
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中國(guó)決定打造屬于自己的芯片生產(chǎn)體系

清華紫光集團(tuán)在未能成功收購(gòu)美光公司的情況下，已經(jīng)決定自行生產(chǎn)內(nèi)存芯片。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)

　　眾所周知，2011年是后PC機(jī)時(shí)代。3月份的時(shí)候，蘋(píng)果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時(shí)代的到來(lái)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的后PC機(jī)時(shí)代，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機(jī)遇。但是，對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時(shí)代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)。　　在這之前我想給大家報(bào)告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里，ARM在中國(guó)的合作伙伴，中國(guó)設(shè)計(jì)制造的中國(guó)芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國(guó)到臺(tái)
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三星CEO：我們不做誰(shuí)的追隨者我們做創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者

　　11月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星的重組計(jì)劃開(kāi)始見(jiàn)效，上季度利潤(rùn)有所提升。看來(lái)三星并不滿(mǎn)足于現(xiàn)狀。三星CEO權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在采訪(fǎng)中表示，三星重組計(jì)劃仍任重道遠(yuǎn)，將來(lái)會(huì)有更多總部職員轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)分支，還有一部分會(huì)被建議自愿退休;越來(lái)越多的部門(mén)會(huì)關(guān)閉或并入其他部分。　　權(quán)先生表示，“我們的目標(biāo)是讓三星公司結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)化，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)，更好地適應(yīng)新格局，而不是拘泥于過(guò)去的成功。我相信，現(xiàn)在是三星從一個(gè)追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)導(dǎo)者的機(jī)遇。為什么?因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)。” 　　權(quán)先生提
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北斗導(dǎo)航40納米芯片將投產(chǎn) 明年6月裝備千萬(wàn)部國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)

　　北斗導(dǎo)航距離大眾消費(fèi)邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。在昨天舉行的2015上海國(guó)際導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)與科技發(fā)展論壇上，記者從北伽導(dǎo)航公司總經(jīng)理王永平處獲悉，該公司自主研發(fā)的40納米射基頻一體化芯片本月將投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年初產(chǎn)品問(wèn)世，6月將裝備到千萬(wàn)部國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)上。　　40納米代表著當(dāng)今導(dǎo)航芯片的最先進(jìn)工藝，這顆5毫米見(jiàn)方的北斗導(dǎo)航芯片，將有效降低國(guó)產(chǎn)芯片體積大、功耗大等一系列問(wèn)題，讓更多消費(fèi)者和廠(chǎng)家自主選擇北斗導(dǎo)航系統(tǒng)。　　北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的策劃者之一、中國(guó)工程院院士沈榮駿表示，應(yīng)用是發(fā)展北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的核心問(wèn)題。
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半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)裁員潮接踵而至芯片價(jià)格/OEM受沖擊

　　全球半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)熱潮延燒，隨著新一代芯片研發(fā)成本大幅提升，廠(chǎng)商必須創(chuàng)造更多營(yíng)收，并購(gòu)成為廠(chǎng)商提升競(jìng)爭(zhēng)力重要策略，業(yè)界預(yù)期包括存儲(chǔ)器、儲(chǔ)存、網(wǎng)路系統(tǒng)、處理器、模擬IC等領(lǐng)域，將持續(xù)出現(xiàn)更多并購(gòu)案，不僅對(duì)于半導(dǎo)體人力資源及芯片價(jià)格造成影響，OEM客戶(hù)亦將因?yàn)楹献鲗?duì)象選擇變少而受到?jīng)_擊。　　2015年半導(dǎo)體并購(gòu)案及裁員消息頻傳，業(yè)界推測(cè)與產(chǎn)品及營(yíng)運(yùn)狀況有極大關(guān)系，像是英特爾(Intel)以167億美元買(mǎi)下Altera，以及恩智浦(NXP)以100億美元買(mǎi)下飛思卡爾 (Freescale)，裁員人數(shù)都將少
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過(guò)授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。　　ARM系統(tǒng)和軟件部門(mén)總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運(yùn)作模式。　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí)，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí)，強(qiáng)化運(yùn)算資料同
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