arm 芯片文章最新資訊

ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請(qǐng)嚴(yán)防“小馬拉大車”! 　　前段時(shí)間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計(jì)中，線路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負(fù)荷、漏電較為常見。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺(tái)大功率電器同時(shí)工作，超過了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
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芯片瞬間爆炸自動(dòng)銷毀保護(hù)高度機(jī)密資訊

　　研究人員展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　美國(guó)國(guó)防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)畫機(jī)構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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ARM新款12核處理器以三星10nm制程生產(chǎn)

　　相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計(jì)將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計(jì)，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門至
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FinFET 全面攻占 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET

這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國(guó)際大廠趨之若騖呢? 　　
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起底ARM：一場(chǎng)看似和移動(dòng)設(shè)備無關(guān)的變革

　　ARM處理器的起源　　一群工程師突發(fā)奇想，他們要為商業(yè)電腦設(shè)計(jì)一款處理器，于是成立了一家公司，這家公司怎樣把這瘋狂的想法變成現(xiàn)實(shí)而如今在全球95%的移動(dòng)設(shè)備上都使用呢? 　　　　ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)之初，項(xiàng)目極其保密，只經(jīng)過Acorn電腦集團(tuán)幾個(gè)專家之手。正因?yàn)槿绱吮Ｃ?，因此Olivetti公司把自己的業(yè)務(wù)從打字機(jī)轉(zhuǎn)移到電腦的時(shí)候，所有人都不知道芯片設(shè)計(jì)和其團(tuán)隊(duì)的存在，直到Acorn成為最后一個(gè)股東為止。　　Acorn有一個(gè)處理器，這與其它任何時(shí)期都不同，但是遠(yuǎn)非全部。他們
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ARM攜三大內(nèi)核全面進(jìn)軍汽車安全市場(chǎng)

汽車是時(shí)下電子技術(shù)領(lǐng)域一個(gè)全新的增長(zhǎng)引擎，電子化帶來的更安全更舒適和更節(jié)能優(yōu)勢(shì)，正在激勵(lì)汽車廠商對(duì)整車電子化進(jìn)程持有比以前任何時(shí)候更開放更熱忱的態(tài)度。對(duì)于一輛汽車而言，需要不同程度的處理器來配合各個(gè)電子單元的運(yùn)轉(zhuǎn)，這對(duì)ARM來說提供了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
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施樂開發(fā)玻璃基材芯片接到命令10秒內(nèi)自毀

機(jī)密研究機(jī)構(gòu)一直擔(dān)心數(shù)據(jù)外泄，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場(chǎng)革命，媽媽再也不用擔(dān)心我的數(shù)據(jù)了。
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全球芯片銷售衰退中國(guó)月增0.6%

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致今年7月全球芯片銷售額的3個(gè)月移動(dòng)平均值較去年同期衰退。　　年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng)，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場(chǎng)零成長(zhǎng)的一年或甚至是衰退的一年。　　今年7月全球半導(dǎo)體銷售的3個(gè)月移動(dòng)平均值約有278.8億美元，較2014年7月時(shí)下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。　　
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海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國(guó)研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購(gòu)美國(guó)兩家芯片公司，增強(qiáng)了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元　軟件設(shè)計(jì)角色反加重

　　隨著市場(chǎng)對(duì)芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導(dǎo)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨(dú)立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達(dá)到互相提攜的結(jié)果。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重，在手機(jī)或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯，其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。　　在1990年代起，IC設(shè)計(jì)行業(yè)出現(xiàn)后，過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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打造中國(guó)半導(dǎo)體無敵艦隊(duì) ARM也要被并購(gòu)？

　　中國(guó)決心打造半導(dǎo)體無敵艦隊(duì)，對(duì)外尋找外籍傭兵加盟絕對(duì)是最快途徑，分析師認(rèn)為英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)、Imagination Technology 可能都已成為中國(guó)首要獵取的目標(biāo)。　　安謀與Imagination Technology 在智能手機(jī)革命各扮演重要角色，安謀在移動(dòng)處理器架構(gòu)的設(shè)計(jì)能力無人能及，而 Imagination 則在繪圖芯片領(lǐng)域成為一方之霸。中國(guó)有的是錢，但就缺人才與技術(shù)，未來安謀與Imagination Technology 若真落入中國(guó)手中，勢(shì)必改寫全球半導(dǎo)體勢(shì)力版圖。
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國(guó)產(chǎn)芯片崛起超越洋品牌兩關(guān)待闖

國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機(jī)遇其實(shí)也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國(guó)外芯片廠商相比，國(guó)產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長(zhǎng)足的進(jìn)步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。
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IHS：三星芯片銷售額創(chuàng)新高

　　今年一季度，半導(dǎo)體業(yè)的前三強(qiáng)(營(yíng)收額)分別是Intel、三星和臺(tái)積電，彼時(shí)三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現(xiàn)微妙變化。　　據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。　　具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營(yíng)收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至12%，Intel真是贏得有點(diǎn)“踉蹌”。
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中國(guó)的ARM構(gòu)架處理器：打敗Intel頂級(jí)芯片

中國(guó)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出ARM陣營(yíng)最強(qiáng)大的處理器，媲美Intel公司最頂級(jí)服務(wù)器芯片的性能。
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神級(jí)經(jīng)典設(shè)計(jì)案例：用ARM和FPGA搭建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器通信方案

　　引言　　人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在很多領(lǐng)域得到了很好的應(yīng)用，尤其是具有分布存儲(chǔ)、并行處理、自學(xué)習(xí)、自組織以及非線性映射等特點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用更加廣泛。嵌入式便攜設(shè)備也越來越多地得到應(yīng)用，多數(shù)是基于ARM內(nèi)核及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA的嵌入式應(yīng)用。某人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的FPGA處理器能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，為了實(shí)現(xiàn)集數(shù)據(jù)通信、操作控制和數(shù)據(jù)處理于一體的便攜式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，需要設(shè)計(jì)一種基于嵌入式ARM內(nèi)核及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA的主從結(jié)構(gòu)處理系統(tǒng)滿足要求。　　1人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器　　1.1人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型　　
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