arm 芯片文章最新資訊

中國資本競購美國芯片公司遭遇“抬價(jià)狂”

　　總部位于美國的上市公司芯成半導(dǎo)體最新透露，公司與以中國武岳峰資本為首的Uphill Investment簽署的收購協(xié)議已作出修改，其中收購報(bào)價(jià)由22美元提高至23美元。這已經(jīng)是武岳峰資本第三次提價(jià)以抗拒半路殺出的“程咬金”——Cypress(賽普拉斯)。　　針對最新報(bào)價(jià)，芯成半導(dǎo)體表示將于29日召開特別股東會(huì)議商討武岳峰資本收購要約，并建議股東表決通過。　　武岳峰資本此次收購可謂一波三折。3月12日宣布與芯成半導(dǎo)體達(dá)成約束性收購協(xié)議，收購價(jià)格為
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低功耗&高性能魚與熊掌如何兼得？

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行，移動(dòng)終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機(jī)為例，從屏幕、相機(jī)到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進(jìn)展。從應(yīng)用趨勢來看，手機(jī)已經(jīng)逐漸變成個(gè)人數(shù)字生活的控制中心，不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機(jī)做遠(yuǎn)程控制終端，用來控制家里設(shè)備、汽車等;從演進(jìn)趨勢來看，手機(jī)可以滿足個(gè)人計(jì)算用大部分需求，包括大型游戲、移動(dòng)辦公軟件等等。　　　　2009-2014年移動(dòng)設(shè)備性能增長　　更高端的性能意味著對處理器的要求也將更為嚴(yán)苛。從上圖可以看出，移
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醫(yī)療電子平臺選擇:FPGA、ARM、X86、DSP還是GPU分析

　　“邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個(gè)看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個(gè)平臺都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺陷，因此在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就可以根據(jù)他們的特點(diǎn)進(jìn)行選擇和搭配，處理器平臺的多樣性以及合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競爭力。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫(yī)療電子硬件技術(shù)委員會(huì)執(zhí)行主任、系統(tǒng)工程師姚力與
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華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學(xué)

　　6月5日上午，華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學(xué)家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學(xué)，并與人工微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士，中心管理委員會(huì)委員、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院執(zhí)行院長陸延青教授出席交流會(huì)并發(fā)言。　　交流會(huì)上，邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報(bào)期間對南京大學(xué)的信任與支持，并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后，現(xiàn)代工學(xué)院院長陸延青教授向華為公司一行簡單匯報(bào)了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
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ARM核心板在智能儲槍柜中的應(yīng)用

　　國內(nèi)槍支管控極為嚴(yán)格，即使是公安部門，集體用槍也要求槍、彈分離保存于專用庫(柜)。輕武器一般存儲于槍柜中，槍柜源于保險(xiǎn)柜的產(chǎn)生之后，主要是為槍支的合理管理而產(chǎn)生的一種專用槍支保險(xiǎn)柜。　　　　圖1 某型槍柜　　槍柜根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及使用方式的不同可以劃分為：普通槍柜、指紋槍柜和數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)槍柜等。按存放槍支的不同又可分為：手槍柜、步槍柜、機(jī)槍柜、防爆槍柜等。　　　　圖2 手槍柜與槍位　　隨著槍柜的發(fā)展以及對槍械管理安全度要求的提高，指紋驗(yàn)證與圖像
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售高通預(yù)料爭取購并

　　服務(wù)器芯片商應(yīng)微(Applied Micro Circuits)近來邀請到對沖基金經(jīng)理人 Christopher Zepf 進(jìn)入董事會(huì)，似乎有意求售，若是如此，高通預(yù)料可能將積極爭取購并。　　　　Zepf 所服務(wù)的對沖基金 Kingdom Ridge Capital 是應(yīng)微最大股東，但一般認(rèn)為 Zepf 進(jìn)入董事會(huì)不單純只是領(lǐng)出席費(fèi)，而是別有任務(wù)，也就是尋找購并機(jī)會(huì)來最大化股東權(quán)益。市場資訊公司 Deal 引述消息人士指出，應(yīng)微如果找到合適對象，最快 6-9 個(gè)月內(nèi)就可成交
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ARM吳雄昂：物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)

　　在物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、可穿戴設(shè)備概念盛行的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體界也在風(fēng)口挺進(jìn)新技術(shù)的生態(tài)布局。　　6月初，Intel宣布以167億美元重金收購可編輯邏輯芯片公司Altera，增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù); 5月28日，Avago Technologies以370億美元收購wifi芯片供應(yīng)商Broadcom，亦有意進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。　　不難發(fā)現(xiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器領(lǐng)域，各種布局正拉開序幕。去年，ARM宣布推出mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺，同年，英特爾也推出了英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺，兩者的目的都是為用戶提
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高通反壟斷未了局企業(yè)煩惱重新開始

　　時(shí)間進(jìn)入到6月，距離高通接到中國反壟斷當(dāng)局下發(fā)的60.88億元行政處罰決定書早已超過三個(gè)月。這意味著，高通公司已用實(shí)際行動(dòng)放棄了向中國法院提起訴訟的權(quán)利。　　此前，高通全球公告稱，不會(huì)選擇上訴或行政復(fù)議來反駁發(fā)改委的處罰，但根據(jù)中國法律，這樣的公告并不妨礙它隨后改變想法，選擇繼續(xù)上訴。　　可是，這場反壟斷的處罰并未就此終結(jié)。　　
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工業(yè)馬達(dá)引動(dòng)芯片架構(gòu)之爭，ARM陣營漸成市場主流

工業(yè)馬達(dá)需求甚廣，間接帶動(dòng)馬達(dá)控制芯片大發(fā)展，控制芯片三劍客：FPGA，MCU，DSP。。。
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超低功耗STM32L4 MCU詮釋性價(jià)比新極限

　　32位MCU已經(jīng)成為市場的主流，特別是部分32位MCU的功耗已經(jīng)降到和8位MCU接近的地步，更加速了對8位MCU的替代步伐。不過，鑒于市場上絕大多數(shù)低功耗32位MCU都是基于ARM Cortex-M0(+)內(nèi)核，所以功耗是降下來了了，但性能上還達(dá)不到主流32位的性能。為此意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了基于ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的低功耗STM32L4系列微控制器，以接近STM32L0系列的功耗水平，提供M4內(nèi)核的高性能，非常適合節(jié)能型消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)學(xué)和計(jì)量產(chǎn)品的需求。　　兩
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中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)？

在西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是一種糟糕的生意;在中國當(dāng)?shù)乇徽J(rèn)為是穩(wěn)固可靠的產(chǎn)業(yè)，造成這種情況最主要的原因還是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展太慢了，市場前景明朗，最近國家政策、資金投入，大量并購，想快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，追趕國際步伐，但是這樣的政府牽頭能最終崛起中國半導(dǎo)體嗎？
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清華紫光芯片業(yè)務(wù)落戶廈門

清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù)，落地廈門。
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三星和ARM簽署長期合作協(xié)議授權(quán)使用下一代Mali圖形技術(shù)

　　ARM和三星今日簽署了長期圖形圖像技術(shù)合作協(xié)議，意味著三星已經(jīng)獲得了ARM最新和最強(qiáng)悍的圖形技術(shù)來驅(qū)動(dòng)未來設(shè)備發(fā)展，甚至承諾將會(huì)帶來更令人印象深刻和身臨其境的視覺體驗(yàn)。協(xié)議認(rèn)證涵蓋ARM最新Mali圖形處理單元，包括Mali-T820/T830/T860/旗艦T880和未來的Mali GPU。　　　　三星長期使用ARM公司GPU技術(shù)和認(rèn)證CPU設(shè)計(jì)來幫助創(chuàng)建量產(chǎn)一系列移動(dòng)處理器。公司最近推出的Exynos 7420芯片就搭載了高端的ARM Mali-T760 MP8 GPU
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FPGA的系統(tǒng)架構(gòu)組成和器件互聯(lián)問題

　　通常來講，“一個(gè)好漢三個(gè)幫”，一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨(dú)一個(gè)FPGA使用的情況較少。通常由多個(gè)器件組合完成，例如由一個(gè)FPGA+CPU來構(gòu)成。通常為一個(gè)FPGA+ARM，ARM負(fù)責(zé)軟件配置管理，界面輸入外設(shè)操作等操作，F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)量運(yùn)算，可以看做CPU的專用協(xié)處理器來使用，也常會(huì)用于擴(kuò)展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式，這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個(gè)高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。　　不得不說的是，隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在CP
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一種電梯緩沖器復(fù)位時(shí)問測試儀的設(shè)計(jì)

　　引言　　隨著《電梯監(jiān)督檢驗(yàn)規(guī)程》的發(fā)布，對檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的電梯檢驗(yàn)質(zhì)量提出了新的要求。但在《檢規(guī)》的實(shí)施過程中，不斷發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的檢驗(yàn)項(xiàng)目缺乏必要的、科學(xué)的檢測手段。為此，探索研制一些檢測儀器，檢測儀器應(yīng)用十分廣泛，主要應(yīng)用于石化工業(yè)、電力工業(yè)、航空造船業(yè)、造紙業(yè)、紡織業(yè)、冶金工業(yè)等。當(dāng)任何氣體(空氣、氧氣、氮?dú)?hellip;…等)通過一泄漏孔隙，均會(huì)產(chǎn)生具有可探測高頻成份的擾流，以滲漏檢測儀來掃描附近區(qū)域，經(jīng)由耳機(jī)可聽到泄漏的急流聲或是指示。檢測儀愈靠近泄漏點(diǎn)，則急流聲會(huì)愈大，指示讀值會(huì)更
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