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arm 芯片 文章 最新資訊

臺(tái)積電南京廠2018年量產(chǎn) 國(guó)內(nèi)客戶扮要角

  •   臺(tái)積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息,雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開始都把焦點(diǎn)放在臺(tái)積電在南京究竟是要設(shè)立研發(fā)中心,還是設(shè)計(jì)服務(wù)中心的問題上,不過更值得關(guān)注的,應(yīng)該是臺(tái)積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰(shuí)?   熟悉臺(tái)積電人士指出,以2018年南京廠預(yù)定量產(chǎn)的16奈米制程技術(shù)回推2個(gè)世代,大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術(shù),包括手機(jī)、平板相關(guān)芯片、TV芯片及無(wú)線芯片都有可能雀屏中選。   若再考慮大陸手機(jī)內(nèi)需及外銷市場(chǎng)的龐大商機(jī),采用臺(tái)積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶,應(yīng)該不
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解密國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展如何打破困局

  •   國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的困局   1.近八成芯片依賴進(jìn)口   當(dāng)前國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)我們有接近八成依賴進(jìn)口,而剩下的兩成當(dāng)中還有一部分來自于國(guó)外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。   2.依賴進(jìn)口造成的困局   這些年來我們過于追求實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡(jiǎn)單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲(chǔ)器,這些年的移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、傳感器,其實(shí)我們一直是在追趕別人的腳步。而國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)在產(chǎn)品模具設(shè)計(jì),工藝質(zhì)量方面缺乏工匠精神,并且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)上的投入也非常巨大,如此便間接地給國(guó)外的芯片
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芯片制造商挖掘新材料和技術(shù)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)調(diào)整

  • 隨著能手機(jī)和個(gè)人電腦作為賴以拉動(dòng)銷售增長(zhǎng)的可靠因素的作用逐漸減弱,半導(dǎo)體制造商及其供應(yīng)商因此亂了陣腳。
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機(jī)功耗、性能春天!

  •   據(jù)Digitimes報(bào)道,ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作,前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目。   INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。   報(bào)道特別提到,本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片,這點(diǎn)稍有模糊,不知道是說5nm級(jí)別,還是10nm級(jí)別,但7nm是肯定的。   根據(jù)最近一次爆料,今年10~12月,臺(tái)積電會(huì)量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
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臺(tái)媒:大陸人工智能芯片布局尚起步

  •   近來全球人工智慧發(fā)展已有明顯的進(jìn)展,目前重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域含括語(yǔ)音辨識(shí)、人臉辨識(shí)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、無(wú)人駕駛等,且人工智慧技術(shù)所帶來的顛覆性勢(shì)必會(huì)超乎所有人的想像,甚至2020年全球人工智慧市場(chǎng)規(guī)模將可接近200億美元,故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大廠均紛紛大舉投入此領(lǐng)域來進(jìn)行研發(fā),特別是Google的AlphaGo戰(zhàn)勝職業(yè)棋手成為科技界的要聞,此事件更加突顯人工智慧儼然已成下一波科技突破的重心,事實(shí)上,大陸半導(dǎo)體業(yè)者也開始悄悄針對(duì)人工智慧晶片開始進(jìn)行布局。
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華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)

  •   華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華芯通半導(dǎo)體”)已獲ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)。中國(guó)成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場(chǎng),該授權(quán)將幫助華芯通半導(dǎo)體在快速擴(kuò)張的中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)加快先進(jìn)服務(wù)器芯片組技術(shù)。這項(xiàng)多年的授權(quán)將幫助中國(guó)企業(yè)在本土市場(chǎng)提供基于ARM的服務(wù)器技 術(shù),從而推動(dòng)最高效服務(wù)器解決方案的大規(guī)模部署。   華芯通半導(dǎo)體是中國(guó)貴州省人民政府與美國(guó)高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省,是中國(guó)第一個(gè)建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群,擁有250多萬(wàn)臺(tái)
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兼收并蓄 國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)有望突破

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長(zhǎng)趨勢(shì)。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術(shù)值得我們關(guān)注,又有哪些新趨勢(shì)呢?
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存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移 這是彎道超車最佳時(shí)期?

  • 背景:2015年前三季度我國(guó)集成電路進(jìn)口額1629億美元,出口額473億美元,逆差1156億美元,較2014年同期進(jìn)一步擴(kuò)大。芯片自給率不足30%,高額利潤(rùn)被海外巨頭繼續(xù)壟斷,國(guó)產(chǎn)任重道遠(yuǎn)。
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ARM和英特爾還有一場(chǎng)“硬仗”要打!

  • 未來孰勝孰負(fù)?貌似已成定局,但世事難料,一切皆有可能,我們靜觀其變。
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手機(jī)芯片仍缺貨,臺(tái)積電三季度產(chǎn)能大受海思影響

  •   據(jù)海外媒體報(bào)道,從手機(jī)芯片供應(yīng)鏈獲得消息,從第3季市況來看,呈高端和低端手機(jī)市場(chǎng)偏弱、終端手機(jī)獨(dú)強(qiáng)的現(xiàn)象,加上部分手機(jī)主芯片仍缺貨,可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度受限。   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,今年上半年智能手機(jī)的市場(chǎng)動(dòng)能還不錯(cuò),主要是因?yàn)橹袊?guó)移動(dòng)重新啟動(dòng)積極的補(bǔ)貼政策,帶動(dòng)新一波熱潮。反觀高端智能手機(jī)市況依舊欠佳,包括蘋果、華為新機(jī)的銷售表現(xiàn)均不如預(yù)期。   海外分析師預(yù)期,蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支,比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
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手機(jī)芯片:低端高端賣不動(dòng),中端產(chǎn)品缺貨

  •   海外媒體報(bào)道,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,從第3季市況來看,呈高端和低端手機(jī)市場(chǎng)偏弱、中端手機(jī)獨(dú)強(qiáng)現(xiàn)象,加上部分手機(jī)主芯片仍缺貨,可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度受限。   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,今年上半年智能手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)能還不錯(cuò),主因來自中國(guó)移動(dòng)重新啟動(dòng)積極補(bǔ)貼政策,帶動(dòng)新一波熱潮。   反觀高端手機(jī)市況依舊欠佳,包括蘋果、華為新機(jī)銷售都不太理想。   國(guó)外分析師預(yù)期,蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支,比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差;華為則已傳出下修全年手機(jī)銷售量至1.
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約十五分之一的新車駕駛輔助系統(tǒng)采用來自市場(chǎng)領(lǐng)袖英飛凌的雷達(dá)芯片

  •   到2016年底,全世界所有新車裝備的77-GHz雷達(dá)系統(tǒng)會(huì)有半數(shù)以上配備來自英飛凌科技股份公司的芯片。從統(tǒng)計(jì)數(shù)字上看,這意味著大約十五分之一的新車將配備采用英飛凌77-GHz雷達(dá)芯片的駕駛輔助系統(tǒng)。   根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS Technology的數(shù)據(jù),英飛凌在快速增長(zhǎng)的駕駛輔助系統(tǒng)雷達(dá)芯片市場(chǎng)上已占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,過去幾年來,英飛凌雷達(dá)芯片的總銷量達(dá)到了2000萬(wàn)顆,公司計(jì)劃快速推進(jìn),明年一年就交付3000萬(wàn)顆駕駛輔助系統(tǒng)芯片。這樣,英飛凌將連續(xù)五年每年實(shí)現(xiàn)雷達(dá)芯片銷量翻番。   英飛凌科技股
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聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)

  •   上游處理器芯片廠商的日子并不好過,在手機(jī)市場(chǎng)增速明顯放緩情況下,芯片廠商的手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。   根據(jù)高通公布的2016 Q2財(cái)報(bào)來看,高通營(yíng)收同比下滑19%,第二財(cái)季MSM芯片出貨總量為1.89億塊,較上年同期的2.33億塊減少了19%,較上一季度的2.42億塊減少了22%。   無(wú)獨(dú)有偶,美國(guó)高通公司最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財(cái)報(bào)也顯示,2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為559.1億新臺(tái)幣(約合111.4億元人民幣),比2015年第四季度下降9.4%,毛利率與凈利潤(rùn)均出現(xiàn)下跌情況,整
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VR產(chǎn)業(yè)正從上而下發(fā)生變化

  • 在VR創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)還在糾結(jié)于視角、延遲、分辨率等硬件參數(shù),忙于提高一點(diǎn)點(diǎn)技術(shù)指標(biāo)在艱難前行的時(shí)候,VR產(chǎn)業(yè)已經(jīng)自上而下開始發(fā)生變化,2016年以來,上游廠商已經(jīng)開始重點(diǎn)布局VR、AR領(lǐng)域,從源頭加速VR硬件的快速發(fā)展,在這股熱潮中創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)或企業(yè)都可以尋找自己的強(qiáng)項(xiàng),打好自己擅長(zhǎng)的那副牌。
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麻省理工學(xué)院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能

  •   近10年來,多核處理器在提升個(gè)人電腦和智能手機(jī)性能降低功耗同時(shí),也讓軟件開發(fā)越來越復(fù)雜棘手,無(wú)法充分利用多核性能。為了解決這個(gè)問題,麻省理工學(xué)院開發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu),讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達(dá)75倍,同時(shí)要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。   由丹尼爾·桑切斯教授和團(tuán)隊(duì)開發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個(gè)64核芯片,在排序和執(zhí)行上采用簡(jiǎn)單而有效的方式,將軟件開發(fā)者從繁重工作當(dāng)中解放出來。它采用專用電路,非常有效地委派最小任務(wù),嚴(yán)格按照優(yōu)先級(jí)
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arm 芯片介紹

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