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arm 芯片 文章 最新資訊

半導體雙“英”發(fā)財報 揭示芯片產(chǎn)業(yè)未來趨勢

  • 　　日前，以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達先后發(fā)布了自己今年第一季度財報，其中雙方利潤分別同比增長了45%和48%，按理說雙方利潤的增長都相當可觀，尤其是對于英特爾，在當季PC市場依然下滑之時，仍以PC芯片為主的英特爾能夠?qū)崿F(xiàn)如此的利潤增長實屬可貴。 　　但事實遠沒有看起來那般簡單，反映在資本市場中，英特爾在取得了看似不錯的財報后，其股價不漲反跌，跌幅高達6%左右，相比之下，英偉達的股價則大幅上揚了14%左右。 　　那么問題來了，為何同是利潤增長，且增長幅度幾乎相同，但雙方在股價上的表現(xiàn)卻
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  

車用半導體設計生產(chǎn)新標準進入最后確認階段

  • 　　國際標準化組織(ISO)的車用半導體設計生產(chǎn)指南草案進入最后確認階段，2018年正式發(fā)布后，汽車及零組件業(yè)者預料會依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對供貨商形成技術障礙。 　　據(jù)報導，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠，及中小型IC設計(IC Design)業(yè)者認為目前沒有市場，因此未對ISO將發(fā)布的新標準采取預備措施，然而美國、歐洲與日本等半導體業(yè)者幾年前便開始參與標準制定，并依照標準調(diào)整產(chǎn)品設計與驗證等制造過程。 　　韓國國家技術標準院與韓國產(chǎn)
  • 關鍵字： 車用半導體  芯片  

芯片代工市場添變數(shù) 三星成立獨立代工部門

  • 　　據(jù)《韓國先驅(qū)報》北京時間5月12日報道，三星電子已決定成立一個獨立的代工或合同芯片制造業(yè)務部門，以滿足科技行業(yè)對手猛增的需求。 　　三星芯片 　　另據(jù)路透社報道，三星新代工部門將負責為高通公司、英偉達等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片。 　　作為全球最大存儲芯片制造商，三星目前運營著存儲、非存儲芯片兩個業(yè)務部門，后者被稱作System LSI，為三星客戶和三星自主智能機生產(chǎn)芯片。然而，這種組織結構一直被視為三星擴大代工業(yè)務的一個阻礙，原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關鍵商業(yè)信息，因為三星本身
  • 關鍵字： 芯片  三星  

真正的數(shù)字電源是什么？

  • 　　最近，營銷部門一直在大肆吹噓已在學術界徘徊了幾十年的數(shù)字電源，他們沒有惡意，只是熱情過度(圖1)?，F(xiàn)在，其中的一些夸張之詞已經(jīng)消逝，是時候討論一下數(shù)字電源適合什么，其工作原理，缺點，以及它的折衷(參考文獻1)。不過，盡管它有缺點，各家公司仍然開發(fā)和部署了一些器件，它們在不涉及折衷的情況下，充分利用了數(shù)字控制回路的好處?！　?nbsp;  　　圖1，數(shù)字電源最終達到了平穩(wěn)量產(chǎn)的階段(Gartner集團提供)?！　⌒酒緦?shù)字電源的定義是五花八門。有些公司認為，數(shù)字電源包含了圍繞一個模擬PW
  • 關鍵字： ?數(shù)字電源  芯片  

芯片大廠虎視眈眈 人工智能幕前幕后戰(zhàn)況皆激烈

  • 現(xiàn)在人工智能幕前幕后都戰(zhàn)況激烈，Nvidia、Intel、Google 等大廠在芯片領域也都虎視眈眈。
  • 關鍵字： 芯片  人工智能  

軟銀收購ARM如何布局物聯(lián)網(wǎng)？

  • 　　對于ARM這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，軟銀收購的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)! 物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體，他們的創(chuàng)意比重越來越大，未來的市場黑馬或?qū)⒄Q生于此。 特別是最近，ARM對其的投入非常驚人...... 　　2016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM，轟動整個產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能行動裝置(包括智能型手機、平板計算機等)中得到應用，50%的智能型手機采用最新的ARMv8-A架構。 這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

芯片行業(yè)拐點將至 英特爾如何“守擂”

  • 　　移動智能世界的到來讓英特爾身邊多了許多對手，而在“新星”頻出的物聯(lián)時代，這位雄踞半導體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。 　　“如果內(nèi)存芯片的價格能夠維持當前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商，打破英特爾自1993年以來的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2017年第二季度，三星半導體將實現(xiàn)149億美元的銷售額，超過英特爾的144億美元，躍升為全球最大的半導體廠商。 　　在過去幾個季度，三星
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  

深度 | ADAS處理器芯片的全面梳理

  • 在現(xiàn)在的電子信息領域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個領域或一個項目，需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，而從汽車電子系統(tǒng)來講，正在由分散式架構，逐漸向集中式乃至中央控制系統(tǒng)(超級處理器)演進，這一趨勢落實到ADAS上也是同樣規(guī)律。
  • 關鍵字： ADAS  芯片  

存儲器國產(chǎn)化是我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略的重要一步

  • 與此形成鮮明對比的是，在存儲器領域，我國幾乎完全依賴于進口，存儲器已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產(chǎn)品之一，存儲器國產(chǎn)化也成了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
  • 關鍵字： 存儲器  芯片  

地方基金支撐集成電路生態(tài)建設

  • 　　中國半導體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設立。在此后的兩年內(nèi)，中國半導體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個地方紛紛自發(fā)設立產(chǎn)業(yè)基金。 　　過去的兩年多，一舉一動都備受矚目的大基金不負眾望，在芯片制造、芯片設計、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個項目，累計承諾投資額超過800億元，實際出資額已超過5
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

半導體巨頭各有所長 新興領域助中國芯崛起

  • 中國芯的崛起之路雖然并不平坦，但在眾多機遇和國人的努力下，相信中國半導體產(chǎn)業(yè)必將挺進全球一線陣營。
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  

高通芯片組又出小狀況 電源管理設計疑為主因

  • 高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現(xiàn)問題，導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現(xiàn)自動重開機的情況。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

異質(zhì)整合芯片前景不可限量 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢

  • 中國大陸的IC設計的進步速度非常快，其實力與臺灣已是差不多的了，可能只落后臺灣一點，甚至不相上下，不過在半導體材料、半導體制造、封裝測試，臺灣領先中國大陸至少還有5年以上。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

  • 　　在過去的兩年多時間，我有拜訪數(shù)百家企業(yè)，最近一直花時間在做針對性地梳理和總結。在現(xiàn)在的電子信息領域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個領域或一個項目，需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù)，且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè)，隨時做前向或后向的整合，競合關系隨時轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時代的來臨，對產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯綜復雜的關系以及未來的發(fā)展趨勢，工作量數(shù)倍于從前。而對產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)標桿企業(yè)的研究是
  • 關鍵字： ADAS  芯片  

迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

  • 　　芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。 　　橫空出世的“迷你”晶圓廠 　　我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經(jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  
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arm 芯片介紹

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