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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

  •   據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款。  消息稱,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市。  AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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24年來第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

  •   1998年,Intel i740在獨(dú)立顯卡市場上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了。  Intel Arc  去年,Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹?,Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進(jìn)入工作站?! ‖F(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780,512個(gè)單元,16
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈,市值接近1900億美元,再度超過英特爾

  •   2月23日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,AMD股價(jià)繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?! MD股價(jià)周二上漲1.6%,報(bào)收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候,AMD市值至不到1250億美元?! ∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%,報(bào)收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
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多年來第一次!Intel主板德國收入反超AMD

  • 根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來第一次,Intel主板在該國的銷售額,終于超過了AMD,雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周,MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板,占比46.1%,平均售價(jià)172.54歐元(¥1235),總銷售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺主板則賣了1590塊,平均售價(jià)130.98歐元(¥938),總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

  • 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月:關(guān)于并購引發(fā)的新格局

  • 算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購產(chǎn)生的話題,似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調(diào),更將是未來算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能

  • AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動能,在電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)與計(jì)算流體力學(xué)(CFD)等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算(HPC)內(nèi)存密集型(memory-bound)工作負(fù)載,為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能,加入T2D和N2D實(shí)例的行列,成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中,擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU

  • 今日,三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動處理器,配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元(NPU),Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn),同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示:“Exynos 2
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AMD預(yù)計(jì)今年第一季完成收購賽靈思 數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 近日,AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明,AMD預(yù)計(jì)將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示,“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計(jì)我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn),但我們尚未完成該流程,我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對話繼續(xù)富有成效,我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?!迸c英偉達(dá)以400億美元收購ARM類似,完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過與英偉達(dá)需要面對來自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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AMD官宣RSR技術(shù):性能最多提升70%

  • 在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項(xiàng)可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫面縮放技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的全稱為Radeon Super Resolution,號稱可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱RSR與FSR的算法相同,簡單的說也是在盡可能保留畫質(zhì)的前提下,通過降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱,RSR技術(shù)可以兼容數(shù)千款游戲,同時(shí)支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅(qū)動中,玩家可
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘!

  • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗

  • 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
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AMD宣布與Meta合作 股價(jià)應(yīng)聲上漲10%

  •   11月9日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發(fā)布了一系列新款芯片。公司股價(jià)應(yīng)聲上漲10%?! MD周一舉辦了一場題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,活動中發(fā)布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業(yè)的其他公司競爭。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計(jì)算供應(yīng)商競相購買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場份額。近年來,與競爭對手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
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AMD新款GPU為云端工作負(fù)載提供強(qiáng)大視覺效能

  • AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級游戲體驗(yàn)、高強(qiáng)度3D工作負(fù)載,以及云端的大規(guī)?,F(xiàn)代辦公室生產(chǎn)力應(yīng)用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創(chuàng)新的GPU分割共享(GPU-partitioning)功能、多重串流硬件加速編碼器,以及32GB GDDR6內(nèi)存,可為眾多繪圖使用
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amd介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體 所以也可稱為超微半導(dǎo)體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]

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