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AMD 的下一步是什么?
- AMD 看好數(shù)據(jù)中心和人工智能市場。
- 關鍵字: AMD 數(shù)據(jù)中心 人工智能
AMD 蘇姿豐:對臺積電以外的其他代工廠商持開放態(tài)度
- IT之家 7 月 21 日消息,超威半導體(AMD)CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經(jīng)亞洲》采訪時表示,AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態(tài)度,該公司將“考慮其他制造能力”來生產(chǎn) AMD 設計的芯片,以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應鏈”?!?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認,尋找合適的替代廠商并不容易,因為臺積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導地位,并擁有尖端技術。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯(lián)華電子以及美國的格羅方德等,但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
- 關鍵字: AMD 供應鏈 蘇姿豐 臺積電 代工廠
AMD蘇姿豐拜會臺積電等:NVIDIA最強顯卡殺手MI300X要量產(chǎn)了
- 7月19日消息,繼5月底臺北電腦展之后,AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴,包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方?jīng)]有透露蘇姿豐與廠商會談的具體內(nèi)容,不過業(yè)界認為這次訪問供應鏈廠商,主要是為Q3季度量產(chǎn)MI300系列AI顯卡打前哨,確保產(chǎn)能,畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱,但NVIDIA一家獨大,占了90%的份額,A100、H100兩款顯卡售價超過10萬到25萬元依然供不應求,國內(nèi)特供的A800、H800更是被加價搶購,AMD自然也不會錯過這個市場。
- 關鍵字: AMD 臺積電 NVIDIA MI300X
國產(chǎn)AI芯片之爭才剛剛開始
- 近日,芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片,與英偉達在 AI 算力市場展開競爭。AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹稱,MI300X 提供的高帶寬內(nèi)存(HBM)密度是英偉達 H100 的 2.4 倍,HBM 帶寬是競品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認為,AMD 的這款芯片將對目前掌握 AI 芯片市場逾八成份額的英偉達構成有力挑戰(zhàn),這款 MI300X 加速器,有望替代英偉達的同類產(chǎn)品。然而,市場對本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤,AMD 股價下跌超 3.6%,被挑戰(zhàn)的英偉達不跌
- 關鍵字: AMD AI GPU MI300
面臨英特爾搶先踏入 3nm 世代,消息稱 AMD 蘇姿豐 7 月拜訪臺積電商討未來
- IT之家 6 月 29 日消息,據(jù)《電子時報》,AMD CEO 蘇姿豐將于 7 月中赴臺與祥碩、日月光集團會面,并拜訪臺積電總裁魏哲家等高層,向 PC、服務器供應鏈、客戶說明其最新產(chǎn)品藍圖與展望,并聽取重要合作伙伴對于產(chǎn)業(yè)市況看法,屆時還將與臺積電商議 4/3 納米制程及先進封裝合作事宜。半導體行業(yè)人士透露,蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺積電在 3nm 的合作(主要是 Arrow Lake 以及新 GPU),對于未來 2 年 PC 平臺仍停留在 4nm 的 AMD 而言將是一大危機。由于
- 關鍵字: AMD
共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡解決方案亮相2023 MWC 上海
- 2023 年 7 月 3 日,中國上海 — AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動通信大會(MWC 上海)。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示了基于領先的 AMD FPGA、自適應 SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領域解決方案。MWC 上海期間,AMD 高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場活動中進行演講與對話,分享了 AMD 在通信領域的
- 關鍵字: 5G AMD MWC
簡化半導體設計驗證! AMD發(fā)布最新FPGA芯片
- FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列)靈活性高,成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡等各種應用的理想選擇。AMD(前身為賽靈思)27日發(fā)表最新Versal FPGAs,設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出,透過這些FPGA,芯片設計者能在芯片下線(tapeout)前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版,有助設計者驗證,并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出,隨著先進封裝技術過渡到2.5D和3D芯片架構,這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設計者不再為單片,而是多
- 關鍵字: 半導體設計驗證 AMD FPGA
AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE Alletra Storage MP方案提供支持
- 2023 年 6 月 26 日,拉斯維加斯 — HPE DISCOVER —AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布,其 AMD EPYC? 嵌入式系列處理器正為 Hewlett Packard Enterprise( HPE )的全新模塊化多協(xié)議存儲解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式處理器能提供企業(yè)級存儲系統(tǒng)所需的性能與能效,以及高可用性、高彈性和行業(yè)領先的連接能力和使用壽命。AMD EPYC(霄龍)嵌入式系列處理器
- 關鍵字: AMD 嵌入式 HPE Alletra Storage MP
AMD 正式出擊,推出最新AI芯片挑戰(zhàn)英偉達
- AMD YES!
- 關鍵字: AMD
對抗英偉達還得靠AMD 下周放大招:怪獸級顯卡MI300來了
- 快科技6月9日消息,現(xiàn)在顯卡市場上,不論是游戲卡還是加速卡,英偉達都是無比強勢的存在,AMD的份額不斷被壓縮,但是能夠對抗N卡的還是只有他們,好在下周的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布會,AMD會拿出一款真正讓英偉達感到壓力的顯卡。AMD將于6月13日(國內(nèi)14日凌晨)舉行一次特別發(fā)布會,主要產(chǎn)品都是面向數(shù)據(jù)中心的,預計會有EPYC新品,包括128核的Bergamo、緩存增強版Genoa-X處理器。顯卡中則會明確去年發(fā)布的Instinct MI300的上市日期,預計是下半年,最快秋季上市,而這款產(chǎn)品是可以跟英偉達的高性能
- 關鍵字: AMD GPU
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