amd 文章進(jìn)入amd技術(shù)社區(qū)

AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府

　　據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。　　AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。　　AMD的游說開支與更強(qiáng)大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。　　AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個(gè)信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)反壟斷問題、政府技術(shù)開支以及關(guān)于計(jì)算機(jī)
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基于IR3521設(shè)計(jì)的AMD SVID電源技術(shù)

IR3521具有兩個(gè)轉(zhuǎn)換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個(gè)系統(tǒng)設(shè)定點(diǎn)精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個(gè)系統(tǒng)控制以及任意數(shù)量的相IC 接口,并監(jiān)測單相電源,從而實(shí)現(xiàn)了完整的AMD SVID電源解決
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。　　AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD:平板電腦市場發(fā)展還不夠成熟我們不準(zhǔn)備倉促應(yīng)戰(zhàn)

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進(jìn)平板電腦的生產(chǎn)大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準(zhǔn)備倉促加入這個(gè)軍團(tuán)，他表示平板電腦市場的大環(huán)境目前還發(fā)展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產(chǎn)品的主攻方向定在2011年的上網(wǎng)本市場上。　　AMD目前仍在評估平板電腦市場，并將等待時(shí)機(jī)成熟之后才會選擇進(jìn)入這個(gè)市場，而他們對上網(wǎng)本市場的未來發(fā)展態(tài)勢則更為樂觀。
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。　　AMD高級副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品，對這兩款處理器的演示也是在
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英特爾“不務(wù)正業(yè)” AMD搶奪市場機(jī)會來臨

　　有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對于AMD而言可能是一個(gè)機(jī)會。　　上周有報(bào)道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個(gè)人消費(fèi)電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達(dá)遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費(fèi)者提供更完整的解決方案，盡量降低對第三方廠商的依賴性。　　對此，有分析人士指出，對于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機(jī)會。英特爾在追求業(yè)務(wù)多樣化的同時(shí)，其核心處理器業(yè)務(wù)必將有所松懈。　　ID
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拆東墻補(bǔ)西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底

　　據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預(yù)計(jì)此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。　　2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計(jì)過低
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD將使用40nm體硅制程技術(shù)制作Fusion集顯處理器

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，AMD公司計(jì)劃將其集顯處理器產(chǎn)品Fusion外包給臺積電公司代工生產(chǎn)，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術(shù)來生產(chǎn)這款產(chǎn)品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關(guān)系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據(jù) TechEye網(wǎng)站最近的一篇報(bào)道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術(shù)為AMD
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AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距

　　AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時(shí)提高應(yīng)用程序的性能。主流筆記本電腦大多數(shù)都配置雙核處理器。增加內(nèi)核能夠以較低的價(jià)格為用戶增加更多的功能。　　AMD負(fù)責(zé)營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達(dá)到799美元的3核和4核處理器的價(jià)格點(diǎn)。已經(jīng)有130至150個(gè)產(chǎn)品正在圍繞這種新的芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)。這對于AMD來說是創(chuàng)紀(jì)錄的。　　AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運(yùn)行速度在1.6G
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” 　　PC廠商戴爾目前
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AMD年內(nèi)將推出運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器

　　AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產(chǎn)品系列，其中包括一款運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運(yùn)行頻率達(dá)到3GHz的Athlon II四核產(chǎn)品，目前運(yùn)行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。　　另外，AMD公司還將于今年發(fā)布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產(chǎn)品系列。610e處理器盡管運(yùn)行頻率要比現(xiàn)有的605e高0.1GHz，不過其功耗
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單

　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會雀屏中選。　　超
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AMD和宏碁指出：現(xiàn)在推出3D產(chǎn)品還為時(shí)太早

　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD和宏碁對于現(xiàn)在的3D標(biāo)準(zhǔn)，具有一致看法：即現(xiàn)在推出3D還為時(shí)過早。兩家公司都稱，現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)相互沖突。宏碁同時(shí)也指出，3D技術(shù)是其未來需要發(fā)展的四大關(guān)鍵技術(shù)之一。據(jù)悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。　　宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，我們將利用這項(xiàng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)下一步發(fā)展。我們現(xiàn)在首先需要知道的是這項(xiàng)技術(shù)具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。” 　　AMD公司也具有同樣的觀點(diǎn)，A
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蘋果與AMD遲早會進(jìn)行合作

　　市場上關(guān)于蘋果的傳言數(shù)不勝數(shù)，其中有一些傳言反復(fù)出現(xiàn)，一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發(fā)Mac電腦芯片就是這樣的一個(gè)傳言。　　蘋果與AMD遲早會進(jìn)行合作，最有可能發(fā)生的時(shí)間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發(fā)布Fusion系列處理器，它將把中央處理單元與專用圖形芯片結(jié)合在一起組成一個(gè)芯片。如果蘋果決定使用這種芯片，那么就會打破Mac電腦只使用英特爾芯片的傳統(tǒng)。AMD將同時(shí)贏得關(guān)鍵設(shè)計(jì)上的勝利和心理上的勝利。　　蘋果可能會將AMD的芯片應(yīng)用于某些型號的Mac Mini、MacBook
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]