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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  • 　　AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 　　AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 　　AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

  • 　　ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。 　　Zacate將采用單/雙核設(shè)計，內(nèi)建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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AMD證實下單臺積電

  • 　　微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績持續(xù)成長的重要動力來源。 　　此外，因AMD轉(zhuǎn)投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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AMD第二財季凈虧4300萬美元 好于去年

  • 　　AMD周四發(fā)布了該公司2010年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為16.53 億美元，高于去年同期的11.84億美元;凈虧損為4300萬美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。 　　在截至6月26日的第二財季，AMD凈營收為16.53億美元，比去年同期的11.8億美元增長 40%。AMD歸屬于股東的凈虧損為4300萬美元，每股虧損0.06美元。這一業(yè)績好于去年同期，2009財年第二財季，AMD的凈虧損為3.35億美 元，每股虧損0.36美元。AMD第二財季運營利潤為1.25億美元，去年同
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報

  • 　　英特爾和AMD下個星期預(yù)計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務(wù)報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務(wù)報告的季節(jié)。 　　英特爾將在7月13日公布第二季度財務(wù)報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預(yù)測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 　　英特爾去年同期按照公認(rèn)會計準(zhǔn)則報告的財務(wù)報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務(wù)報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 　　Auri
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報

  • 　　英特爾和AMD下個星期預(yù)計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務(wù)報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務(wù)報告的季節(jié)。 　　英特爾將在7月13日公布第二季度財務(wù)報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預(yù)測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 　　英特爾去年同期按照公認(rèn)會計準(zhǔn)則報告的財務(wù)報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務(wù)報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 　　Auri
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傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器

  • 　　AMD不久前終于在移動計算機領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產(chǎn)品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，AMD正準(zhǔn)備為高端市場發(fā)布新的速龍II處理器就這個消息不會讓人們感到很意外。 　　AMD已經(jīng)在市場上銷售時鐘速度為3.2GHz的速龍II X2雙核處理器。據(jù)有關(guān)新的處理器和圖形處理器傳言最多的網(wǎng)站Fudzilla報道，AMD將推出3.3GHz的速龍II系列芯片。 　　AMD的這款處理器的名稱是
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AMD將堅持三核心策略

  • 　　AMD的短期規(guī)劃顯示，三核心仍是該公司處理器產(chǎn)品線中的重要成員，至少到2011年依然如此。AMD大力推廣三核心處理器的原因也很簡單。首先，它被用來競爭Intel的雙核心產(chǎn)品，而三是大于二的，在多線程應(yīng)用越來越普及的今天更具優(yōu)勢; 其次，三核心都是四核心屏蔽一個核心而來的，因此有很大機會開核，這對不少人都極具誘惑力。 　　由于產(chǎn)品架構(gòu)和經(jīng)營理念方面的不同，Intel不會涉足三核心，不過兩家巨頭都在緊盯六核心。雖然絕大部分日常應(yīng)用都不需要這么多核心和線程，但它 顯然是未來趨勢，而且雙方激烈的競爭已經(jīng)讓六
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AMD高級副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實力

  • 　　目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴(yán)重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費者的應(yīng)用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時難以抉擇。 　　作為一家能夠同時提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗。為了能夠很好地將筆記本市場細分化、同時令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類PC市場推出VISION“視•覺”筆記本平臺。由于市場反
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AMD首席營銷官：新平臺筆記本機型數(shù)量增兩倍

  • 　　AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺的種種疑問，而對于目前平板電腦市場，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場的筆記本。 　　得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺較上一代提高了性能，并進一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進一步推廣VISION理念，使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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AMD推出皓龍4000系列云計算芯片

  • 　　AMD周二正式發(fā)布了專門針對云計算服務(wù)器設(shè)計的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。 　　皓龍4000系列芯片又叫Lisbon，是專門為云計算數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器設(shè)計的芯片，其目標(biāo)用戶是谷歌和 Facebook這種對網(wǎng)頁服務(wù)器需求巨大的企業(yè)。 　　AMD副總裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示，企業(yè)希望將高性能芯片安裝到低能耗的服務(wù)器中，而皓龍芯片就采用了低能耗的設(shè)計。對于企業(yè)而言，低能耗有助于節(jié)約電力成本。 　　AMD的芯片用戶包括宏碁、戴爾、SGI、Supermic
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AMD：GPU加速進入主流服務(wù)器尚需時日

  • 　　AMD認(rèn)為，AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計算的加速處理器最終將會在主流服務(wù)器中找到自己的位置，但不是現(xiàn)在，還需要等待相應(yīng)軟件的成熟。事實上，主流云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中 心采納GPU加速技術(shù)的步伐甚至可能會比64位計算還要慢。 　　AMD高級產(chǎn)品經(jīng)理Brent Kirby表示：“從服務(wù)器角度講，目前(對GPU加速)最初的興趣來自高性能計算。那里有特制的代碼，能夠以特定的方式發(fā)揮GPU的計算能力。高性能計 算領(lǐng)域的流計算讓人激動萬分。一如歷史傳統(tǒng)，新技術(shù)會首
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傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

  • 　　據(jù)臺灣《工商時報》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負責(zé)代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預(yù)計將于明年第一季度正式簽下。 　　另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。 　　據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習(xí)慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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amd ryzen介紹

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