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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd ryzen v2000

AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  • 　　AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 　　AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 　　AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

  • 　　ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。 　　Zacate將采用單/雙核設計，內(nèi)建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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AMD證實下單臺積電

  • 　　微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績持續(xù)成長的重要動力來源。 　　此外，因AMD轉(zhuǎn)投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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AMD第二財季凈虧4300萬美元 好于去年

  • 　　AMD周四發(fā)布了該公司2010年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為16.53 億美元，高于去年同期的11.84億美元;凈虧損為4300萬美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。 　　在截至6月26日的第二財季，AMD凈營收為16.53億美元，比去年同期的11.8億美元增長 40%。AMD歸屬于股東的凈虧損為4300萬美元，每股虧損0.06美元。這一業(yè)績好于去年同期，2009財年第二財季，AMD的凈虧損為3.35億美 元，每股虧損0.36美元。AMD第二財季運營利潤為1.25億美元，去年同
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報

  • 　　英特爾和AMD下個星期預計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務報告的季節(jié)。 　　英特爾將在7月13日公布第二季度財務報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 　　英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 　　Auri
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報

  • 　　英特爾和AMD下個星期預計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務報告的季節(jié)。 　　英特爾將在7月13日公布第二季度財務報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 　　英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 　　Auri
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傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器

  • 　　AMD不久前終于在移動計算機領域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產(chǎn)品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，AMD正準備為高端市場發(fā)布新的速龍II處理器就這個消息不會讓人們感到很意外。 　　AMD已經(jīng)在市場上銷售時鐘速度為3.2GHz的速龍II X2雙核處理器。據(jù)有關(guān)新的處理器和圖形處理器傳言最多的網(wǎng)站Fudzilla報道，AMD將推出3.3GHz的速龍II系列芯片。 　　AMD的這款處理器的名稱是
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AMD將堅持三核心策略

  • 　　AMD的短期規(guī)劃顯示，三核心仍是該公司處理器產(chǎn)品線中的重要成員，至少到2011年依然如此。AMD大力推廣三核心處理器的原因也很簡單。首先，它被用來競爭Intel的雙核心產(chǎn)品，而三是大于二的，在多線程應用越來越普及的今天更具優(yōu)勢; 其次，三核心都是四核心屏蔽一個核心而來的，因此有很大機會開核，這對不少人都極具誘惑力。 　　由于產(chǎn)品架構(gòu)和經(jīng)營理念方面的不同，Intel不會涉足三核心，不過兩家巨頭都在緊盯六核心。雖然絕大部分日常應用都不需要這么多核心和線程，但它 顯然是未來趨勢，而且雙方激烈的競爭已經(jīng)讓六
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AMD高級副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實力

  • 　　目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費者的應用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時難以抉擇。 　　作為一家能夠同時提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗。為了能夠很好地將筆記本市場細分化、同時令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類PC市場推出VISION“視•覺”筆記本平臺。由于市場反
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AMD首席營銷官：新平臺筆記本機型數(shù)量增兩倍

  • 　　AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺的種種疑問，而對于目前平板電腦市場，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場的筆記本。 　　得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺較上一代提高了性能，并進一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進一步推廣VISION理念，使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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AMD推出皓龍4000系列云計算芯片

  • 　　AMD周二正式發(fā)布了專門針對云計算服務器設計的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。 　　皓龍4000系列芯片又叫Lisbon，是專門為云計算數(shù)據(jù)中心的服務器設計的芯片，其目標用戶是谷歌和 Facebook這種對網(wǎng)頁服務器需求巨大的企業(yè)。 　　AMD副總裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示，企業(yè)希望將高性能芯片安裝到低能耗的服務器中，而皓龍芯片就采用了低能耗的設計。對于企業(yè)而言，低能耗有助于節(jié)約電力成本。 　　AMD的芯片用戶包括宏碁、戴爾、SGI、Supermic
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AMD：GPU加速進入主流服務器尚需時日

  • 　　AMD認為，AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計算的加速處理器最終將會在主流服務器中找到自己的位置，但不是現(xiàn)在，還需要等待相應軟件的成熟。事實上，主流云服務器和數(shù)據(jù)中 心采納GPU加速技術(shù)的步伐甚至可能會比64位計算還要慢。 　　AMD高級產(chǎn)品經(jīng)理Brent Kirby表示：“從服務器角度講，目前(對GPU加速)最初的興趣來自高性能計算。那里有特制的代碼，能夠以特定的方式發(fā)揮GPU的計算能力。高性能計 算領域的流計算讓人激動萬分。一如歷史傳統(tǒng)，新技術(shù)會首
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傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

  • 　　據(jù)臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負責代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預計將于明年第一季度正式簽下。 　　另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。 　　據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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amd ryzen v2000介紹

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