ai ssd 文章進(jìn)入ai ssd技術(shù)社區(qū)

用存儲(chǔ)加速AI，高性能SSD普適化

縱觀2024年，存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)已經(jīng)給AI計(jì)算、云端應(yīng)用帶來(lái)了諸多便利，從年初鎧俠首款量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)UFS 4.0推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國(guó)際空間站，再到推出容量高達(dá)2Tb的第八代BiCS FLASH??QLC，展示下一代前瞻性的光學(xué)結(jié)構(gòu)SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿(mǎn)足了時(shí)下的存儲(chǔ)應(yīng)用需求，并已經(jīng)為未來(lái)存儲(chǔ)鋪墊全新的技術(shù)可行性。更大容量的存儲(chǔ)AI計(jì)算對(duì)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)提出了更為嚴(yán)苛的要求，Tera級(jí)別參數(shù)的大模型可以輕松裝滿(mǎn)一塊30TB的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，更大容量的存儲(chǔ)解決
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國(guó)泰君安：AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)

國(guó)泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，ASIC（專(zhuān)用集成電路）針對(duì)特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢(shì)，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練?？春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)云廠商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢(shì)，目前仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)。
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Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)

近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)，揭示了在未來(lái)一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其中包括生成式AI的應(yīng)用將趨向務(wù)實(shí)，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn)，亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來(lái)訪問(wèn)、存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù)，從而獲取數(shù)據(jù)的最大價(jià)值，充分發(fā)揮AI潛力。預(yù)測(cè)一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預(yù)計(jì)到2025年，企業(yè)將在生成式AI應(yīng)用上分化為兩大陣營(yíng)。一類(lèi)是已成功應(yīng)用生成式AI的企業(yè)，通過(guò)
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美光推出速率與能效領(lǐng)先的60TB SSD

美光科技股份有限公司近日宣布已開(kāi)始與客戶(hù)進(jìn)行?6550 ION NVMe??SSD?的認(rèn)證。美光?6550 ION SSD?是全球速率領(lǐng)先的?60TB?數(shù)據(jù)中心?SSD，也是業(yè)界首款?E3.S?及?PCIe 5.0?的?60TB SSD。該產(chǎn)品延續(xù)?6500 ION SSD?獲獎(jiǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)，提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效、耐用性、安全性以及機(jī)架密度，適用于超大規(guī)模
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美光推出速率與能效領(lǐng)先的 60TB SSD

美光科技股份有限公司近日宣布已開(kāi)始與客戶(hù)進(jìn)行 6550 ION NVMe? SSD 的認(rèn)證。美光 6550 ION SSD 是全球速率領(lǐng)先的 60TB 數(shù)據(jù)中心 SSD，也是業(yè)界首款 E3.S 及 PCIe 5.0 的 60TB SSD。1該產(chǎn)品延續(xù) 6500 ION SSD 獲獎(jiǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)，提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效、耐用性、安全性以及機(jī)架密度，適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。6550 ION SSD 在處理大容量 NVMe 工作負(fù)載方面表現(xiàn)出眾，如網(wǎng)絡(luò) AI 數(shù)據(jù)湖、數(shù)據(jù)攝入、數(shù)據(jù)準(zhǔn)備與檢查、文件與對(duì)象存儲(chǔ)、公
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谷歌前CEO：中國(guó)AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國(guó)

曾經(jīng)對(duì)美中之間不斷加速的AI軍備競(jìng)賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時(shí)指出，中國(guó)人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國(guó)AI技術(shù)對(duì)中國(guó)有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國(guó)廣播公司》（ABC）電視訪問(wèn)時(shí)表示，中美之間的競(jìng)爭(zhēng)已達(dá)到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，盡管美國(guó)目前在人工智能開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但中國(guó)已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)縮小到不到一年，這標(biāo)志著中國(guó)AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn)，此一新的進(jìn)展其對(duì)全球安
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誰(shuí)是英偉達(dá)AI芯片的最大買(mǎi)家？

市場(chǎng)研究咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購(gòu)買(mǎi)的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。分析師估計(jì)，微軟今年購(gòu)買(mǎi)了48.5萬(wàn)顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達(dá)在美國(guó)第二大客戶(hù)Meta的兩倍多，后者購(gòu)買(mǎi)了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購(gòu)買(mǎi)了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購(gòu)的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自?xún)赡昵傲奶鞕C(jī)器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)即將敲定：適應(yīng)AI計(jì)算新需求

隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用，移動(dòng)產(chǎn)品對(duì)內(nèi)存性能的需求日益增長(zhǎng)，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運(yùn)行。一直懸而未決的LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)入最終的敲定期，預(yù)計(jì)到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報(bào)道稱(chēng)，高通第四代驍龍8平臺(tái)將支持LPDDR6，以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來(lái)了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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首款晶棧Xtacking 2.0技術(shù)！

12月18日消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)近日推出了PE321固態(tài)硬盤(pán)，憑借其第三代三維閃存技術(shù)，以高達(dá)6.4TB的容量引起了廣泛關(guān)注?，F(xiàn)在這款SSD已經(jīng)來(lái)到我們?cè)u(píng)測(cè)室，下面為大家?guī)?lái)圖賞。PE321是長(zhǎng)江存儲(chǔ)首款采用晶棧Xtacking 2.0 技術(shù)的PCIe 4.0企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)。其最大順序?qū)懭胨俣冗_(dá)到6400MB/s，讀取速度更是高達(dá)6800MB/s，這在處理大容量數(shù)據(jù)時(shí)無(wú)疑是巨大的優(yōu)勢(shì)。隨機(jī)讀寫(xiě)性能方面同樣不俗，在進(jìn)行4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試時(shí)，其寫(xiě)入性能穩(wěn)步達(dá)到650k IOPS，讀取性能為580k IOPS，這使得它
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代

近日，谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動(dòng)AI智能體（AI Agents）時(shí)代的到來(lái)。Gemini 2.0具備多項(xiàng)全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶(hù)在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗(yàn)。與此同時(shí)，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復(fù)雜功能提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。如今，Tril
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工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，編號(hào)為 MIIT / TC1，主要負(fù)責(zé)人工智能評(píng)估測(cè)試、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維、數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺(tái)、大模型、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開(kāi)發(fā)管理、人工智能風(fēng)險(xiǎn)等領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)由 41 名委員組成，秘書(shū)處由中國(guó)信息通信研究院承擔(dān)。姓名標(biāo)委會(huì)職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱(chēng)鄭志明主任委員中國(guó)科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)劉賢剛副主任委員中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長(zhǎng)王蘊(yùn)輝副主任委員工業(yè)和信息化
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報(bào)稱(chēng)，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快?？春肁I驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶(hù)開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu)，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專(zhuān)門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類(lèi) AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)

對(duì)于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類(lèi)工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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