ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)
京東產(chǎn)業(yè)大模型“言犀”預(yù)計8月正式上線
- 7月13日消息,京東推出言犀大模型。該平臺已經(jīng)啟動預(yù)約注冊,預(yù)計8月正式上線。據(jù)介紹,與通用大模型相比,言犀大模型融合70%通用數(shù)據(jù)與30%數(shù)智供應(yīng)鏈原生數(shù)據(jù),具有“更高產(chǎn)業(yè)屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優(yōu)勢,致力于深入零售、物流、金融、健康、政務(wù)等知識密集型、任務(wù)型產(chǎn)業(yè)場景,解決真實產(chǎn)業(yè)問題。同時,京東推出了一套大模型的完整工具,包括支撐大模型研發(fā)的基礎(chǔ)設(shè)施——言犀AI開發(fā)計算平臺、向量數(shù)據(jù)庫、混合多云操作系統(tǒng)云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產(chǎn)品。依托京東言犀大模型,京東還發(fā)布了
- 關(guān)鍵字: 京東 言犀 AI
大模型市場,不止帶火HBM

- 近日,HBM 成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù) TrendForce 預(yù)測,2023 年高帶寬內(nèi)存(HBM)比特量預(yù)計將達(dá)到 2.9 億 GB,同比增長約 60%,2024 年預(yù)計將進(jìn)一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內(nèi)存概念,在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術(shù)得以實現(xiàn),問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規(guī)模商業(yè)化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關(guān)系。AI 服務(wù)器對帶寬提出了更高的要求,與 DDR SDRAM 相比,HBM 具有更高的帶寬和更
- 關(guān)鍵字: HBM ChatGPT AI
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨,蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價3499美元,將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣,隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線,拓展他們的業(yè)務(wù),也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
- 關(guān)鍵字: 代工 M2 芯片 臺積電 蘋果 Vision Pro 顯示屏
存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了?
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測,三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%,至4.27億美元,將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低;與上一季度相比,環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果,完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩,導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn),但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚,其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
- 關(guān)鍵字: 存儲 三星 芯片
AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木
- 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強大的芯片,它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片,這種技術(shù)更加強大?!比ツ?,AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá),
- 關(guān)鍵字: AI 芯片制造 Chiplet 臺積電 人工智能
促進(jìn)芯片整機聯(lián)動,ICDIA 7月與您相約無錫!

- “第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓,共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應(yīng)用案例,敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。 汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車電子領(lǐng)域,7月
- 關(guān)鍵字: 芯片 整機 ICDIA
SiFive:RISC-V的發(fā)展勢不可擋,RISC-V也可以高性能!

- RISC-V,作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構(gòu),自2010年誕生之日起,就開始逐漸被業(yè)界所關(guān)注。RISC-V指令架構(gòu)摒棄了ARM指令架構(gòu)中很多冗余的部分,使得核非常的簡潔高效,同時它又是開源的,所以使得CPU核設(shè)計愛好者有了一個公共的平臺,深入理解CPU核的指令設(shè)計和擴(kuò)展。由于其后發(fā)優(yōu)勢,RISC-V采用了固定大小的指令長度,并且指令的數(shù)目相對較少。這種設(shè)計簡化了處理器的設(shè)計和實現(xiàn),同時提供了更好的性能和能效。同時,RISC-V 提供了可選的指令擴(kuò)展,如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集,這使
- 關(guān)鍵字: RISC-V SiFive AI
芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低
- 路透社報導(dǎo),金融研究機構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測,三星上季(4至6月)營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元(新臺幣約3316億元)縮減至5550億韓元(新臺幣約131億元)。此次預(yù)測中,準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測屬實,三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低,當(dāng)時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預(yù)期慘淡,原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌,庫存價值大幅銳減,導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月,廣泛
- 關(guān)鍵字: 芯片 三星電子
馬斯克預(yù)測:特斯拉全自動駕駛將在今年實現(xiàn) 對AI深度變化感到擔(dān)憂
- 7月6日,特斯拉創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發(fā)表演講,預(yù)測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現(xiàn)。他表示特斯拉已經(jīng)接近實現(xiàn)沒有人類干預(yù)的全自動駕駛狀態(tài),并強調(diào)全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術(shù)非常感興趣。此外,他再次強調(diào)人工智能的復(fù)雜性,認(rèn)為生成式人工智能對人類文明產(chǎn)生深刻影響,但也呼吁對全面人工智能保持擔(dān)憂并進(jìn)行監(jiān)管。值得一提的是,馬斯克對中國表達(dá)了贊賞,相信中國在人工智能領(lǐng)域?qū)⒕邆鋸姶竽芰?。馬斯克發(fā)言摘
- 關(guān)鍵字: 馬斯克 自動駕駛 AI
經(jīng)濟(jì)學(xué)家:得益于AI行業(yè)繁榮 舊金山就業(yè)崗位已恢復(fù)38%
- 7月7日消息,在經(jīng)歷長達(dá)數(shù)月的裁員之后,今年5月份美國舊金山科技行業(yè)加大了招聘力度,部分原因要得益于人工智能行業(yè)的繁榮。根據(jù)舊金山市最新的就業(yè)數(shù)據(jù),今年5月份,舊金山和鄰近的圣馬特奧縣科技行業(yè)增加了2800個就業(yè)崗位。舊金山首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家泰德·伊根(TedEgan)表示,這些新招聘的雇員意味著,自2022年底科技行業(yè)開始大規(guī)模裁員以來,當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)崗位已經(jīng)恢復(fù)了38%。伊根說:“今年股市中的大科技企業(yè)股票表現(xiàn)尤其好,特別在舊金山,這往往是招聘回暖的領(lǐng)先指標(biāo)。”他預(yù)計,鑒于人工智能行業(yè)正在產(chǎn)生“巨大熱度”,其在就
- 關(guān)鍵字: AI 人工智能
媒體對射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談:5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展?
- 芯片組制造商,網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司,設(shè)備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標(biāo)準(zhǔn)工作,隨著5G設(shè)備的開始,這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況,RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系,與該公司5G移動業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
- 關(guān)鍵字: qorvo 5G 芯片
Qorvo的訪談:5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展?
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂,隨著 5G 設(shè)備的上市,收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設(shè)備,從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮,5G 的高潮遠(yuǎn)未到來。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展,RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo,通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
- 關(guān)鍵字: qorvo 5G 芯片
勢不可擋:AI Everywhere掀起一場影響深遠(yuǎn)的科技大變革

- 科技行業(yè)遇到了一個開創(chuàng)性時刻:憑借企業(yè)高管和董事會的額外青睞、顯而易見的效果以及驚人的普及速度,生成式AI正在成為一種完全不同以往的新科技。本文將聚焦于生成式AI(GenAI)的迅速崛起及其對科技公司的影響以及與AI技術(shù)相關(guān)的基本問題。GenAI——開創(chuàng)科技新未來上線短短七個月,GenAI即令全球各地的科技和商業(yè)領(lǐng)袖們?yōu)橹毮?,浮想?lián)翩,甚至擔(dān)心害怕。為之矚目這項技術(shù)將對生產(chǎn)力水平和利潤率產(chǎn)生怎樣的影響在高管們看來是顯而易見。布魯金斯學(xué)會預(yù)測,未來10年,GenAI有望將生產(chǎn)率和產(chǎn)出提高18%。浮想聯(lián)翩G
- 關(guān)鍵字: AI Everywhere IDC
谷歌更新隱私政策 明確在用網(wǎng)上公共數(shù)據(jù)訓(xùn)練AI
- 7月6日消息,谷歌更新后的隱私政策表明,諸如Bard和Cloud AI等各種人工智能服務(wù)可能是用谷歌從網(wǎng)上抓取公共數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練的。本周一,谷歌更新了隱私政策。其中提到Bard、Cloud AI以及谷歌翻譯等人工智能服務(wù)可能使用了收集到的公共數(shù)據(jù)。谷歌發(fā)言人克里斯塔·馬爾登(Christa Muldoon)表示,“我們的隱私政策一直是透明的,谷歌使用來自開放網(wǎng)絡(luò)的公開信息來訓(xùn)練語言模型,從而提供谷歌翻譯等服務(wù)。”“最近一次更新只是說明像Bard這樣的新服務(wù)也在內(nèi)。我們將隱私原則和保障措施納入人工智
- 關(guān)鍵字: 谷歌 AI
ai 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 芯片的理解,并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 芯片的理解,并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
