ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

AI不行了？英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)3700億元：85倍市盈率太夸張

站在AI的時(shí)代風(fēng)口上，NVIDIA英偉達(dá)產(chǎn)品不愁賣高價(jià)，股價(jià)更是一路飆升，總市值早已突破1萬(wàn)億元大關(guān)。但是股價(jià)和市值這個(gè)東西是相當(dāng)脆弱的，很容易劇烈波動(dòng)。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日，NVIDIA股價(jià)低開(kāi)低走，報(bào)收425.54美元，相比前一交易日下跌4.72％，市值跌至1.05萬(wàn)億美元，一夜之間蒸發(fā)了約521.17億美元，相當(dāng)于超過(guò)3700億元人民幣。當(dāng)日，NVIDIA股票成交額248.6億美元，位列美國(guó)股市第一。在NVIDIA的帶領(lǐng)下，美股芯片股連續(xù)第二天遭遇重挫，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收跌1.9％，兩個(gè)交易日累計(jì)跌幅
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阿里達(dá)摩院免費(fèi)開(kāi)放 100 件 AI 專利許可

IT之家 8 月 11 日消息，在今日舉行的浙江省專利公開(kāi)實(shí)施政策公布會(huì)上，阿里達(dá)摩院（湖畔實(shí)驗(yàn)室）宣布向社會(huì)免費(fèi)開(kāi)放 100 件 AI 專利許可，用于支持中小微企低成本使用 AI。阿里達(dá)摩院表示，當(dāng)前，AI 正在掀起新一輪技術(shù)浪潮，推動(dòng)千行百業(yè)進(jìn)步發(fā)展，但對(duì)于中小微企業(yè)而言，如何利用 AI 技術(shù)進(jìn)行業(yè)務(wù)創(chuàng)新始終是一個(gè)難題，因?yàn)?AI 技術(shù)研發(fā)門(mén)檻過(guò)高，AI 專利大多掌握在少數(shù)企業(yè)和高校手里。據(jù)介紹，阿里達(dá)摩院此次免費(fèi)開(kāi)放 100 件 AI 專利許可，將被納入全國(guó)首批專利公開(kāi)實(shí)施清單，在浙江知識(shí)
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TE Connectivity AI Cup第四屆全球競(jìng)賽: 中國(guó)高校團(tuán)隊(duì)包攬冠亞軍

近日，由全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）主辦的TE AI Cup第四屆全球競(jìng)賽圓滿收官。來(lái)自上海大學(xué)的Work Hard and Work Hard團(tuán)隊(duì)和蘇州大學(xué)的The?One團(tuán)隊(duì)摘得桂冠，來(lái)自華南理工大學(xué)和華南農(nóng)業(yè)大學(xué)的三支隊(duì)伍獲得亞軍。TE AI Cup旨在加速人工智能技術(shù)在制造和工程領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，助力培養(yǎng)下一代優(yōu)秀工程人才。本屆大賽共吸引來(lái)自全球25所高校的200余名工程學(xué)子參與。TE AI Cup創(chuàng)立于2018年，已成為一個(gè)為工
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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NVIDIA GH200 CPU+GPU超級(jí)芯片大升級(jí)！史無(wú)前例282GB HBM3e內(nèi)存

快科技8月9日消息，NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)，全球首發(fā)采用HBM3e高帶寬內(nèi)存，可滿足世界上最復(fù)雜的生成式AI負(fù)載需求。NVIDIA 2022年3月推出了Grace Hopper超級(jí)芯片，首次將CPU、GPU融合在一塊主板上，不過(guò)直到今年5月份才量產(chǎn)。其中，Grace CPU擁有72個(gè)Armv9 CPU核心、198MB緩存，支持1TB/s高帶寬的LPDDR5X ECC內(nèi)存，還支持PCIe 5.0。Hopper GPU則采用臺(tái)積電4nm定制工藝，800億晶
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CEVA推出增強(qiáng)型NeuPro-M NPU IP系列，大力推動(dòng)生成式AI

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布推出增強(qiáng)型NeuPro-M NPU系列，以業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效滿足下一代生成式人工智能(Generative AI)的處理需求，適用于從云端到邊緣的各類別的人工智能推理工作負(fù)載。NeuPro-M NPU架構(gòu)和工具經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，除支持CNN和其他神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)外，還支持transformer網(wǎng)絡(luò)，并支持未來(lái)的機(jī)器學(xué)習(xí)推理模型，因而能夠在通信網(wǎng)關(guān)、光連接網(wǎng)絡(luò)、汽車、筆記本電腦和平板電腦、AR/
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10年研發(fā)投入近萬(wàn)億！華為公布最新芯片封裝專利：對(duì)提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解，申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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對(duì)話傳奇架構(gòu)師吉姆·凱勒：CPU 和 AI 領(lǐng)域的開(kāi)源潮流

開(kāi)源的力量與價(jià)值。
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臺(tái)積電長(zhǎng)期看好人工智能

臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。
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IBM 與 NASA 合作共同開(kāi)源地理空間 AI 基礎(chǔ)模型，助力氣候科學(xué)領(lǐng)域發(fā)展

IT之家 8 月 4 日消息，據(jù)外媒 Fagen Wasanni Technologies 報(bào)道，IBM 日前宣布聯(lián)合 NASA，在開(kāi)源 AI 平臺(tái) Hugging Face 上，使用 IBM 的 watsonx.ai 結(jié)合 NASA 的衛(wèi)星數(shù)據(jù)，構(gòu)建開(kāi)源地理空間 AI 基礎(chǔ)模型。官方表示，該模型將成為 Hugging Face 上規(guī)模最大的地理空間基礎(chǔ)模型，也是與&
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阿里云開(kāi)源通義千問(wèn) 70 億參數(shù)模型，免費(fèi)、可商用

IT之家 8 月 3 日消息，據(jù) 36 氪報(bào)道，今日阿里云開(kāi)源通義千問(wèn) 70 億參數(shù)模型，包括通用模型 Qwen-7B 和對(duì)話模型 Qwen-7B-Chat，兩款模型均已上線魔搭社區(qū)，開(kāi)源、免費(fèi)、可商用。此舉讓阿里云成為國(guó)內(nèi)首個(gè)加入大模型開(kāi)源行列的大型科技企業(yè)。今年 4 月，阿里云發(fā)布了最新大語(yǔ)言模型“通義千問(wèn)”。阿里云智能 CTO 周靖人曾表示，將開(kāi)放通義千問(wèn)的能力，幫助每家企業(yè)打造自己的專屬大模型。據(jù)悉，阿里所有產(chǎn)品未來(lái)將接入通義千問(wèn)進(jìn)行全面改造，釘釘、天貓精靈率先接入測(cè)試，將在評(píng)估認(rèn)證后正
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位

財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒(méi)有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營(yíng)收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì)超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個(gè)人電腦
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AMD CEO 蘇姿豐：預(yù)計(jì)今年下半年 PC 市場(chǎng)將隨著 AI 需求的增長(zhǎng)而復(fù)蘇

IT之家 8 月 2 日消息，AMD CEO 蘇姿豐近日表示，她預(yù)計(jì) PC 市場(chǎng)將在今年下半年出現(xiàn)季節(jié)性增長(zhǎng)，并且整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平也將有所改善。據(jù)外媒 Fagen Wasanni Techbologies 報(bào)道，蘇姿豐在此前與分析師的電話會(huì)議中表示，AMD 在第二季度表現(xiàn)良好，推出了多種“領(lǐng)先解決方案”，此外該公司還顯著擴(kuò)展了 AI 業(yè)務(wù)，因此雖然 AMD 第二季度營(yíng)收較去年同期下降 18% 至 54 億美元（IT之家注：約 376.97 億元人民幣），但該公司依然對(duì)未來(lái)表示樂(lè)觀。▲&nbs
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛