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ai 芯片 文章 最新資訊

賽普拉斯PSoC 4的首批兩個系列芯片現(xiàn)已量產(chǎn)上市

  • 賽普拉斯半導體公司日前宣布，其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品中的首批兩個系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現(xiàn)已量產(chǎn)上市。PSoC 4100系列是基于ARM?的最低成本的PSoC，將PSoC的靈活性和高集成度引入對成本敏感的大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。PSoC 4200系列擁有速度更快的處理器，更高的ADC采樣速度，以及基于PLD的增強型通用數(shù)字模塊(UDB)。
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藍牙芯片出貨量增長

  • 　　根據(jù)IMS Research研究報告，藍牙半導體市場從2011年至2017年成長預計接近100%，這種翻倍成長歸功于智能手機和平板電腦等移動設(shè)備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(tǒng)(SoC)市場需求。 　　IMS Research研究報告預測，包括藍牙技術(shù)在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長91%。 　　雖然獨立的藍牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍牙等多種無線技術(shù)的通訊芯片預計將成為市場主導，其中，增長最快的是移動系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預計
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聯(lián)發(fā)科：智能機拯救了TD-LTE芯片

  • 　　“現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了?！?月18日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發(fā)展?，F(xiàn)在，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。 　　過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長讓這一局面徹底改變。 　　“其實去年才是國內(nèi)真正由功能機大量轉(zhuǎn)向智能機的一年，并不是前年?！敝x清江告訴筆者，這種情況甚至導致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及，“去年
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ARM一季度業(yè)績遠超預期 凈利潤同比增長44%

  • 　　4月23日消息，據(jù)路透社報道，ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計財報，由于美元的走高以及平板電腦、智能手機需求旺盛，該公司第一季度稅前凈利潤達到1.363億美元，遠超分析師預測。 　　ARM在財報中宣布其第一季度稅前凈利潤達到8940萬英鎊(合1.363億美元)，同比增長44%的同時遠超分析師7760萬英鎊的預測。該公司第一財季營收也增長28%，達到1.703億英鎊(合2.639億美元)。 　　ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商，該公司營收也主要以美元結(jié)算，而美元對英鎊的匯率自
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英特爾為雅安捐款人民幣一千萬元

  • 　　4月22日中午消息，四川省蘆山縣“420”7.0級地震發(fā)生后，英特爾宣布捐贈人民幣1000萬元用于協(xié)助抗震救災。英特爾基金會將與中國扶貧基金會協(xié)作為應對救援，恢復和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻。由于災后恢復是一個長期而系統(tǒng)的過程，英特爾將持續(xù)關(guān)注災情和救援進展并且在緊急救援和災害重建上結(jié)合自身的特長持續(xù)開展工作。 　　同時英特爾還宣布即刻發(fā)動員工進行捐款行動，延續(xù)傳統(tǒng)做法，對員工的捐款進行一比一的追加捐贈匹配，即員工每捐一元錢，英特爾就添加一元捐款。 　　由于災情嚴重，災后恢復中面
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中國LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時期

  • 　　在經(jīng)歷投資熱、價格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下，中國LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后，在“市場亂象”和“政策風光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。 　　1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯 　　目前中國大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
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ASML上季報喜 歐芯片股慶賀

  • 　　歐洲半導體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。 　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。 　　艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場預期。 　　艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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基于多IP核復用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

  • 　　北京時間4月17日消息，據(jù)《紐約時報》報道，印度向來是許多重量級軟件外包企業(yè)的大本營，現(xiàn)在該國政府期望復制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，推動本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 　　與硬件產(chǎn)業(yè)不同，軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，反而對建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟和廉價的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費了數(shù)年時間才建立起來。 　　因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測試成功

  • 　　近日，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進行的測試。 　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲)設(shè)備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問題。 　　三星一直在為自己品牌的手機或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機
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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬

  • 　　在芯片技術(shù)突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 　　只要試產(chǎn)的良品率過關(guān)，臺積電量產(chǎn)16nm的計劃估計最早會在明年年中實現(xiàn)。臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動力

  • 　　對于東南亞的設(shè)備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機會。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產(chǎn)計劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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