ai 芯片 文章 進入ai 芯片技術(shù)社區(qū)
芯愿景:本土芯片公司對專利保護的意識越來越強,申請時還要注重幾點方法

- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯)摘? 要:“與前幾年相比,這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢?!辈痪们埃R產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生,向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)(IP)保 護的現(xiàn)象和問題,他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)期間談到這些觀點的。 關(guān)鍵詞:專利;知識產(chǎn)權(quán);芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1)中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后,美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護表達了強烈的要求,基本訴求有兩個:強制授權(quán)和商
- 關(guān)鍵字: 202003 專利 知識產(chǎn)權(quán) 芯片 中國芯
AI芯片公司寒武紀沖刺科創(chuàng)板 中科院、阿里是股東
- 據(jù)中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)近日披露,中信證券股份有限公司與中科寒武紀科技股份有限公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議,后者計劃于科創(chuàng)板上市。
- 關(guān)鍵字: AI 寒武紀 科創(chuàng)板
基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高
- 在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達到64億顆,再創(chuàng)歷史新高,這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中,Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆,再次刷新紀錄,Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片,過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示:“上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
- 關(guān)鍵字: 出貨量 芯片
深度解析M1808,AI核心板AI算力性能

- 一、AIoT概述AIoT(Artificial Intelligence &?Internet of Things)中文譯為人工智能物聯(lián)網(wǎng),是將人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)兩者有機結(jié)合的一種技術(shù)。AI在這個系統(tǒng)中充當(dāng)了大腦的角色,賦予了物聯(lián)網(wǎng)更多的可能性,將萬物互聯(lián)提升到萬物智聯(lián),如目前的智能醫(yī)護助手、人體測溫攝像頭、智能配送機器人都是在AI的加持下得以實現(xiàn)。據(jù)2019年的市場調(diào)查報告顯示,2020年中國AIoT硬件市場及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將突破萬億元。目前AIoT的主流方案以邊緣計算
- 關(guān)鍵字: AI IoT
提高 48V 配電性能

- 配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 是所有電源系統(tǒng)的主干部分。隨著系統(tǒng)電源需求的不斷上升,傳統(tǒng) PDN 承受著提供足夠性能的巨大壓力。對于功耗和熱管理而言,主要有兩種方法可以改善 PDN 對電源系統(tǒng)性能的影響。一是使用更大線纜、連接器和更厚主板電源層減少 PDN 電阻;二是在給定的傳輸功率下,提高 PDN 電壓以減小電流,這允許使用更小的線纜、連接器和更薄的主板銅箔電源層,從而可縮減相應(yīng)的尺寸、成本和重量。多年來,工程師一直使用第一種方法,因為該方法與數(shù)十年來為單相 AC 及 12V DC-DC 轉(zhuǎn)換器及穩(wěn)壓器構(gòu)建的大
- 關(guān)鍵字: 服務(wù)器 軌道交通 電動汽車 AI
Intel曬Lakefield本體:讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片 Lakefield
新思科技 成立新竹AI設(shè)計中心
- 電子設(shè)計自動化工具(EDA)及矽智財(IP)業(yè)者新思科技(Synopsys)響應(yīng)臺灣地區(qū)推動人工智能(AI)科技發(fā)展的政策,因應(yīng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,已在新竹交通大學(xué)博愛校區(qū)增建研發(fā)中心,現(xiàn)更進一步延伸全球研發(fā)能量成立“新竹AI設(shè)計中心”,引進AI芯片設(shè)計所需之核心技術(shù),希望具備相關(guān)本職學(xué)能之優(yōu)秀人才,加入新思科技的研發(fā)團隊,為臺灣推動AI科技發(fā)展盡一份心力。
- 關(guān)鍵字: 新思科技 AI 新竹
貿(mào)澤攜手NXP推出全新電子書 探索人工智能無限潛能

- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日宣布與NXP Semiconductors合作推出一本全新電子書,書中將共同探討人工智能 (AI) 的無限發(fā)展?jié)撃芤约皫卓钺槍I和機器學(xué)習(xí) (ML) 解決方案的特定產(chǎn)品。在Imagine the Possibilities(想象無限可能)這本電子書中,貿(mào)澤與NXP的專家針對熱門且敏感的AI應(yīng)用提供了深入的分析,包括語音控制、臉部辨識、自動駕駛和物體識別等。近來AI和ML領(lǐng)域的發(fā)展,為技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)帶來許多突破性的革新。隨著高性能處理從云
- 關(guān)鍵字: AI ML
ai 芯片介紹
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