ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

Teledyne宣布對(duì)其Sapera Vision Software進(jìn)行AI增強(qiáng)

Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現(xiàn)已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能，以設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和部署高性能機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。新的升級(jí)包括對(duì)其?AI?訓(xùn)練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫(kù)工具Sa
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芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，以支持其按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。認(rèn)證證書(shū)由國(guó)際獨(dú)立的第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV頒發(fā)。通過(guò)審查芯原的整體芯片設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國(guó)萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計(jì)及管理流程，包括功能安全性管理過(guò)程、軟硬件開(kāi)發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?！　∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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英特爾股東反對(duì)公司高管薪酬方案蓋爾辛格上任1年無(wú)薪酬獎(jiǎng)勵(lì)

5月17日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對(duì)公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會(huì)立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計(jì)劃進(jìn)展?？傮w而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對(duì)票。作為這次的投票對(duì)象，公司高管薪酬方案中包括價(jià)值數(shù)億美元的公司股票獎(jiǎng)勵(lì)。股
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立足MCU和傳感器打造杰出可穿戴解決方案

作為產(chǎn)品線最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體（ST）有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng)，特別是圍繞著MCU（微控制器）和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求，打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案?？纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂(lè)等多樣化的需求，其市場(chǎng)前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求，目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中，高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過(guò)發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘?yáng)明天一定會(huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái)，為了跟上時(shí)
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宜鼎董座：全力沖刺Edge AI應(yīng)用

工控內(nèi)存模塊大廠宜鼎發(fā)布最新?tīng)I(yíng)運(yùn)策略，將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運(yùn)算（Edge AI）技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準(zhǔn)工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團(tuán)將以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，大啖進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)階段的Edge AI市場(chǎng)龐大商機(jī)。宜鼎董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示，過(guò)往宜鼎常談到的邊緣運(yùn)算，雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問(wèn)題，但唯有加速導(dǎo)入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能，才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過(guò)程中，所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力，而這也是宜鼎將目
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科技公司史上第一次：Meta開(kāi)源GPT3參數(shù)大小的AI模型

　　在生成文本段落、模擬人類對(duì)話及解決數(shù)學(xué)問(wèn)題表現(xiàn)驚人的大型語(yǔ)言模型，顯然是這幾年AI發(fā)展最熱門的領(lǐng)域之一。但這樣的大型語(yǔ)言模型不僅能夠自行生成有害內(nèi)容，還可以將這樣的內(nèi)容通過(guò)在其上構(gòu)建的下游應(yīng)用程序傳播開(kāi)來(lái)?！　±碚撋希嗳说膮⑴c對(duì)問(wèn)題的解決應(yīng)該會(huì)有所幫助。然而，由于語(yǔ)言模型的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力，迄今為止，它們?nèi)匀恢皇谴笮涂萍脊镜奶赜许?xiàng)目。而在更廣泛的群體如學(xué)界，以及擔(dān)心人工智能濫用的倫理學(xué)家和社會(huì)科學(xué)家中，只有旁觀的選項(xiàng)?！　　拔蚁嘈沤⑿湃蔚奈ㄒ环椒ㄊ菢O度透明。”Meta AI的常務(wù)董
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開(kāi)發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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運(yùn)用FP-AI-VISION1的影像分類器

意法半導(dǎo)體（ST）持續(xù)積極參與高速發(fā)展的嵌入式人工智能領(lǐng)域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，ST開(kāi)發(fā)全方位的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式開(kāi)發(fā)人員可以在各種STM32微控制器產(chǎn)品組合中，輕松新增利用人工智能的新功能和強(qiáng)大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個(gè)STM32產(chǎn)品組合，而且已經(jīng)擁有預(yù)先訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開(kāi)發(fā)人員，可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優(yōu)化和驗(yàn)證這整個(gè)產(chǎn)品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想，連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

由TE Connectivity（簡(jiǎn)稱“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì)，以AI技術(shù)為基礎(chǔ)，為工廠在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競(jìng)賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠，了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中，參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠進(jìn)
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高通第二財(cái)季營(yíng)收111.6億美元同比增長(zhǎng)41%

4月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤(pán)后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為111.6億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長(zhǎng)68%。得益于營(yíng)收和凈利潤(rùn)均超過(guò)分析師預(yù)期，高通股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，高于分析師普遍預(yù)期的106億美元。其中，-設(shè)備和服
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華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒(méi)有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒(méi)有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的。　　華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國(guó)都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問(wèn)題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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