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ai 芯片 文章 最新資訊

用AI打敗AI,ChatGPT克星橫空出世

  • 2022年11月,AI圈出現(xiàn)一位炙手可熱的新星——ChatGPT,它是由人工智能研究實(shí)驗(yàn)室OpenAI發(fā)布的全新聊天機(jī)器人模型,一款人工智能技術(shù)驅(qū)動的自然語言處理工具。僅僅是AI聊天機(jī)器人?ChatGPT使用了Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),也是GPT-3.5架構(gòu),這是一種用于處理序列數(shù)據(jù)的模型,擁有語言理解和文本生成能力,尤其是它會通過連接大量的語料庫來訓(xùn)練模型,這些語料庫包含了真實(shí)世界中的對話,使得ChatGPT具備上知天文下知地理,還能根據(jù)聊天的上下文進(jìn)行互動的能力,做到與真正人類幾乎無異的聊天
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陳根:通用AI正在到來,人類下一步是什么?

  • 雖然過去人們對通用人工智能(AGI)總有各種抽象的想法,但如今,隨著圖像生成、代碼生成、自然語言處理等AI生成技術(shù)的發(fā)展,通用人工智能似乎已經(jīng)走到了一個重要的十字路口。生成式AI是技術(shù)底座之上的場景革新,涵蓋了圖文創(chuàng)作、代碼生成、游戲、廣告、藝術(shù)平面設(shè)計(jì)等應(yīng)用??梢钥吹降氖?,以多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、生成式AI為代表的AI技術(shù)已經(jīng)來到規(guī)?;耙?、爆發(fā)前的奇點(diǎn)。一方面,人類對AGI的想象開始具象;另一方面,對AGI前途無量感到震驚的科學(xué)家們,則開始著手探討并如何塑造 AGI 的未來。從狹義AI到通用AI到目前為
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ChatGPT對手來了 谷歌的AI工具包含搜索機(jī)器人和“學(xué)徒巴德”

  • 據(jù)CNBC報(bào)道,谷歌員工一直在測試幾個潛在的ChatGPT競爭對手,這是這家科技巨頭推出應(yīng)對OpenAI技術(shù)的一部分。紐約時報(bào)》此前的一篇報(bào)道稱,谷歌首席執(zhí)行官桑達(dá)爾-皮查伊(Sundar Pichai)宣布 "紅色代碼",并加快了人工智能的開發(fā),以便能夠在今年推出至少20種人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品。現(xiàn)在,CNBC詳細(xì)介紹了該公司正在開發(fā)的幾個產(chǎn)品,包括一個名為 "學(xué)徒巴德 "的聊天機(jī)器人,它使用谷歌的LaMDA對話技術(shù)。顯然,谷歌管理層要求LaMDA團(tuán)隊(duì)優(yōu)先開發(fā)Chat
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干貨分享|NVIDIA GPU應(yīng)用解決方案加速AI應(yīng)用落地

  • 前言:現(xiàn)今已是2023年了,科技在快速發(fā)展,特別是數(shù)字智能時代的到來,AI作為核心驅(qū)動力量為醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)以及AI等行業(yè)帶來了巨大轉(zhuǎn)變。如在醫(yī)療行業(yè),應(yīng)用認(rèn)知計(jì)算技術(shù)AI能為人們的健康保駕護(hù)航,將人工智能應(yīng)用到醫(yī)院平臺,能從各種渠道分析訪問者的健康狀況并提供保健相關(guān)的洞察力,并與訪問者進(jìn)行雙向互動。對于患者而言,AI可以幫助自己預(yù)知發(fā)病時間,并及時尋求有效的解決方案;如在汽車行業(yè),可以利用AI技術(shù)進(jìn)行自動駕駛,改變我們的出行方式,創(chuàng)造更安全、更高效的出行方式;如在AI行業(yè),人工智能可以自主學(xué)習(xí)大量而深
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道,三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財(cái)報(bào)會議上,Intel確認(rèn)2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f是Intel處理器的一次飛躍,因?yàn)樗粌H會首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時架構(gòu)也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計(jì),首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場將長期放緩

  • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報(bào)告中,營收和利潤雙雙超出了華爾街的預(yù)期,這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報(bào)告,營收和利潤都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現(xiàn)營收56億美元,高于分析師預(yù)期的55億美元;調(diào)整后每股收益0.69美元,預(yù)期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長了44%。不過該
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本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)!

  • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議,華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元(約合人民幣454.56億元
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從開源走向AI普惠:IDC《AI與大數(shù)據(jù)開源生態(tài)研究》發(fā)布

  • IDC于近日發(fā)布了《AI與大數(shù)據(jù)開源生態(tài)研究》報(bào)告,本報(bào)告重點(diǎn)研究了中國AI與大數(shù)據(jù)開源生態(tài)的市場格局、市場進(jìn)展與未來發(fā)展趨勢等內(nèi)容,能夠幫助技術(shù)供應(yīng)商把握制勝因素,也可使終端用戶了解應(yīng)用機(jī)會、市場空間等。開源技術(shù)是人工智能市場發(fā)展的重要驅(qū)動力,從最早的開源數(shù)據(jù)庫、深度學(xué)習(xí)框架、算法模型,到今天端到端的人工智能應(yīng)用解決方案,再到開發(fā)語言,以及底層的開發(fā)平臺,人工智能應(yīng)用開發(fā)已不再是簡單的訓(xùn)練算法模型,而更重要的是打造端到端的AI技術(shù)棧。AI與大數(shù)據(jù)開源以數(shù)據(jù)庫、AI開發(fā)框架等為重點(diǎn)開發(fā)領(lǐng)域,未來還將逐步加
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蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢:生成式AI、芯片存算一體等上榜

  • 1月11日,達(dá)摩院2023十大科技趨勢發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院認(rèn)為,全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢,尤其在信息與通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域醞釀的新裂變,將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇,持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。進(jìn)入2023年,達(dá)摩院預(yù)測,基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新,將驅(qū)動AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
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戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢?

  • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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ADI人工智能MCU 讓邊緣智能更高效

  • 隨著5G技術(shù)的發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)的普及,網(wǎng)絡(luò)邊緣端數(shù)據(jù)逐漸由地理上分布廣泛的移動終端和IoT設(shè)備所創(chuàng)建,這些在網(wǎng)絡(luò)邊緣生成的數(shù)據(jù)比大型云數(shù)據(jù)中心生成的數(shù)據(jù)還要多。與此同時,得益于摩爾定律的突破,人工智能的發(fā)展再次迎來新的高潮,大眾耳熟能詳?shù)臒o人駕駛、智慧醫(yī)療、智能家居等理念,都是AI發(fā)展的延伸。因此結(jié)合邊緣設(shè)備、數(shù)據(jù)和人工智能的邊緣智能的出現(xiàn)便順理成章了,邊緣智能不僅可以滿足大眾在日常生活中對智能設(shè)備的高服務(wù)質(zhì)量,還能打破傳統(tǒng)云計(jì)算對網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)安全的限制。2023年,邊緣智能早已進(jìn)入人們的視線。邊緣+智能2
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RPA+AI全面普及:IDC《中國RPA+AI市場分析,2022》研究發(fā)布

  • IDC在之前發(fā)布的市場份額報(bào)告基礎(chǔ)上,于近日發(fā)布了《中國RPA+AI市場分析,2022》報(bào)告。報(bào)告對RPA+AI市場生態(tài)、主要廠商、行業(yè)用戶需求、典型用戶應(yīng)用現(xiàn)狀、市場發(fā)展趨勢進(jìn)行了詳細(xì)分析??傮w來看,中國RPA+AI市場還將保持穩(wěn)定增長;從技術(shù)應(yīng)用的角度而言,未來RPA+AI將在多個行業(yè)迎來規(guī)?;瘧?yīng)用。技術(shù)供應(yīng)商應(yīng)關(guān)注未來發(fā)展趨勢,在產(chǎn)品能力升級、市場生態(tài)拓展上把握先機(jī),保持競爭優(yōu)勢。市場概況:全面普及,穩(wěn)定增長在數(shù)字化轉(zhuǎn)型如火如荼推進(jìn)的背景之下,RPA+AI能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)工作流程和業(yè)務(wù)流程的自動化、
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NVIDIA正在開發(fā)AI優(yōu)化驅(qū)動:性能飆升30%

  • AI人工智能已經(jīng)無處不在,NVIDIA似乎準(zhǔn)備將它深深地融入顯卡驅(qū)動。消息稱, NVIDIA正在開發(fā)全新的顯卡驅(qū)動,專門用于AI優(yōu)化、深入提升性能。據(jù)說, 這款驅(qū)動最快可能第一季度內(nèi)發(fā)布,將帶來平均大約10%的性能提升,最高可達(dá)30%。用了什么樣的AI技術(shù)暫不清楚,據(jù)稱會重點(diǎn)改進(jìn)指令、吞吐量、硬件利用率、線程、設(shè)置。
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