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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

- 據國外媒體報道,在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前,曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會在今年推出,已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字: 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
- 關鍵字: PI HiperLCS-2 芯片
Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字: 蘋果 MacBook Air M2 芯片
2021年智源人工智能前沿報告(AI Frontiers Report)發(fā)布

- 2021年對于人工智能技術和產業(yè),依舊是不平凡的一年。隨著算力、數據、算法等要素逐漸齊備,先進的算法結構不斷涌現,各個研究方向研究成果層出不窮,成熟的AI技術逐漸向代碼庫、平臺和系統發(fā)展,實現產業(yè)和商業(yè)層面的落地應用,推動人工智能發(fā)展邁向新階段。在新的一年即將到來之際,智源研究院采用案例征集、專家咨詢等方法,向高校和科研機構專家學者征集2021年度人工智能動態(tài)、案例等內容,并通過向專業(yè)人士咨詢的形式匯總觀點及建議,形成2021-2022年度人工智能前沿報告(AI Frontiers Report)。報告專
- 關鍵字: AI 機器學習 神經網絡 算法
Senheng攜手Appier 運用AI預測加速顧客轉換

- 沛星互動科技(Appier)持續(xù)運用AI SaaS技術,協助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn),今日宣布與馬來西亞大型消費性電子產品連鎖品牌Senheng,針對新型智能型手機推廣活動的營銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉換Senheng 結合AIXON顧客數據科學平臺幫助新型智能型手機成功提升2.8倍的轉換率;除此之外,由AIXON分析生成的AI預測受眾名單與先前以規(guī)則為基礎的受眾名單相比,訂單金額高出12倍,展現人工智能在處理規(guī)?;瘮祿膶嵙Αenheng與Appier合作,針
- 關鍵字: Senheng Appier AI
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的?

- 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
- 關鍵字: 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場
- IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網通芯片量產規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
- 關鍵字: 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發(fā)貨。 小屏旗艦新iPhone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
- 關鍵字: M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
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