討論國產AI大模型,百度是繞不過的話題。作為中國AI產業(yè)的扛旗者,百度在AI技術上擁有足夠高的話語權,其推出的文心大模型被視作是最有機會追趕GPT的國產基礎大模型。不過從最新的發(fā)布來看,百度在AI大模型這件事上,似乎并不想過度地卷參數,而是將重心放在了落地上,給人們提供開發(fā)AI應用的工具,則是百度推動AI大模型落地的關鍵。4月16日,Create 2024 百度AI開發(fā)者大會在深圳舉行。從現場人流量可以看出,AI依然是科技圈頂流。現場嘉賓中,有企業(yè)高管,有技術人員,有銷售人員,有高校學生……所有人都在學習
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百度 AI
上個月,百度李彥宏在接受央視記者采訪時表示,未來基本不會存在程序員了。因為他認為,只要會說話,你就是一個程序員了。也許今天的程序員聽了這話仍然覺得不可信,看我們程序員每天不還是在對著電腦寫代碼嗎,雖然很多時候這的是bug 。然而這個論斷并不是李彥宏信口開河,百度對這句話是有技術上的自信的。發(fā)布了3個新的開發(fā)工具和新的操作系統。同時,在百度內部也看的出一點這樣的趨勢。李彥宏以百度為例介紹道,基于文心大模型的智能代碼助手 Comate 已經編寫了百度內部四分之一的代碼,而百度每天的新增代碼中,27%是由 Co
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百度 AI 開發(fā)者大會
4月17日消息,Intel官方宣布,工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具,可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計,縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設計中,工程師一般會參考歷史數據,確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置,還會根據經驗,判斷熱點容易出現的區(qū)域。這是一個復雜的流程,需要進行各種測試,包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等,經常需要重新開始整個步驟,而且一次只能研究一兩個工作負載。Intel客戶端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強
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英特爾 AI AI芯片設計
中國是工業(yè)制造大國,并且不斷向制造強國方向前行。隨著AI逐步向各個行業(yè)滲透,能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免,從智能制造到AI+,英特爾不止是解決方案的提供者,更是一個先進制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上,英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機類應用新產品AK系列智能控制器,面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹,公司針對工業(yè)客戶的應用將邊緣計算、智能、IPC結合起來,起名叫做E-Smart IPC,可以為客戶提供更為強大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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英特爾 阿普奇 工業(yè) AI+
人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用,更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源,將復雜AI推理和訓練
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MCU NPU Arm 物聯網 AI
據報道,在美國限制措施的壓力下,英特爾計劃效仿英偉達,為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關產品據傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本:HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布,而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面,中國特制版與原版共享相同的特性,包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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英特爾 英偉達 AI
當前,人工智能飛速發(fā)展,成為發(fā)展新質生產力的重要引擎。近日,四川省人工智能學院正式揭牌成立。四川省人工智能學院由電子科技大學牽頭,整合省內高校、科研院所和知名企業(yè)的優(yōu)質資源,在該校計算機科學與工程學院基礎上組建而成。四川省教育廳、經濟和信息化廳、科技廳、電子科技大學與華為、騰訊、科大訊飛、核動力院等企業(yè)及科研院所簽署了《共建四川省人工智能學院合作框架協議》。據介紹,人工智能學院采取“1+N”政校企院共建模式,將通過“政產學研用”一體化體制機制創(chuàng)新,分層分類打造創(chuàng)新型、復合型、技術技能型人才隊伍,促進人才培
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AI 人工智能 信息產業(yè)
IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨詢(TrendForce)近日發(fā)布報告,認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲,預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產品包括 B 系列的 GPU,以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認為供應鏈當前非??春?GB200,預估 2025 年出貨量有望超過百萬片,在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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英偉達 智能計算 AI GPU
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布收購 Neuronix AI Labs,以進一步增強在現場可編程門陣列(FPGA)上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實驗室提供神經網絡稀疏性優(yōu)化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、目標檢測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領先地位。完成此次收購后,Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業(yè)創(chuàng)新大會,亮點不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應用,同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網解決方案,推進企業(yè)AI高速互連網絡創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
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蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經網絡引擎核心,以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號:入門級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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蘋果 M4 芯片 神經網絡 AI
臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導入最新技術,美國總統拜登(Joe Biden)加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而,能支持AI任務的先進芯片,恐怕還是得留在亞洲生產,美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據英國金融時報(FT)報道,消息人士透露,AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過,讓客戶選擇要在哪座廠房生產芯片,違背了臺積電現有策略,這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳,客戶若想使用特定廠房,得跟臺積電獨立簽約,可能要支付較高價格、或提前存
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臺積電 AI
全球AI浪潮來襲,3大巨頭臺積電、英特爾與三星競爭日益激烈,根據MarketWatch報導,避險基金經理人指出,荷蘭半導體設備大廠ASML就像這場芯片戰(zhàn)爭中的軍火商,成為最大受惠者之一。報導指出,Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場投資大會(Sohn Investment Conferenc)上表示,臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認為,數年來A
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AI 芯片戰(zhàn)爭 ASML
AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè),此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來,無論是美國消費電子展(CES)還是巴塞羅那世界移動通信大會(MWC),AI
PC都成為了當之無愧的焦點,包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠,以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品,布局AI
PC。業(yè)界直言,2024年或是AI PC元年,這一風口下,半導體領域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā),半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世,讓人見識到了AI大模型的威力,隨后,
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AI PC 存儲器 NPU
ai 模型介紹
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