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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 智能芯片

市場多樣化將使芯片銷量逆市增長

  • 　　金融和經(jīng)濟危機逐漸沖擊全球各個行業(yè)，然而芯片制造業(yè)依靠市場的多樣化或將維持增勢。智能卡供應商聯(lián)盟(Eurosmart)最近公布的一項調(diào)查報告認為，由于芯片的應用不再單一依賴電信行業(yè)，而開始出現(xiàn)在新的金融服務及身份識別等方面，因此今年全球芯片銷量依然會保持增長。 　　Eurosmart預計，今年全球芯片銷量將達到44億至46億枚，而去年全球芯片的銷量近42億枚。該聯(lián)盟認為，過去芯片制造商過度依賴電信業(yè)，尤其是手機SIM卡，但現(xiàn)在他們已找到了新的增長點——智能芯片。隨著無接觸支付
  • 關鍵字： 智能芯片  芯片制造  身份證  

英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設計和產(chǎn)品宏偉藍圖

  • 　　鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計算機和設備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業(yè)知識、工廠產(chǎn)能、領先制造技術以及摩爾定律的經(jīng)濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設計和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業(yè)用機器人等應用設計。 　　英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設備。這些
  • 關鍵字： 英特爾  SoC  處理器  智能芯片  

NXP入選美國國務院電子護照計劃

  • 全球 36 個電子護照計劃中，有 30 個采用了NXP安全的智能芯片技術 由飛利浦創(chuàng)立全球十強半導體公司NXP宣布，公司已經(jīng)入選美國國務院的新式電子護照（ePassport）計劃，成為安全半導體技術供應商之一。新式護照是專為增強邊境的安全防護、方便美國公民全球旅行而設計的，封面內(nèi)采用了安全的非接觸式智能芯片技術。經(jīng)授權的護照檢查處可以通過掃描護照來加快認證過程，提高安全性。新式電子護照將于 2007 年第一季度在美國全境推出。 新式護照在現(xiàn)有護照
  • 關鍵字： ePassport  NXP  RIFD  單片機  飛利浦  嵌入式系統(tǒng)  消費電子  智能芯片  消費電子  
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ai 智能芯片介紹

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