adas soc 文章進入adas soc技術(shù)社區(qū)

時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設(shè)計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。問題近年來，半導(dǎo)體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。　　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn)

過去三十年來，實現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠。用數(shù)字電路實現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復(fù)雜的定制
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號：TN305.94文獻標(biāo)識碼：A文章
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基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
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C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源．是一個完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
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基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
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Cypress推出專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的新型PSoC®器件

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。　　　　單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應(yīng)式界面來取代許多的機械式開關(guān)和控制器。與功能相同的機械式產(chǎn)品相比
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海思推出SOC芯片――

目前國內(nèi)的“平安中國”工程進行得如火如荼，全國主要的城市、道路、碼頭、海關(guān)、商檢等都要裝上攝像頭。對如此龐大的視頻監(jiān)控工程而言，互連互通、統(tǒng)一管理是用戶的重要訴求；封閉的模擬、DVR監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)必將變成可運營、可管理、可升級、可計費的綜合視頻管理系統(tǒng)。在這種情況之下，網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控已經(jīng)成為一個趨勢。網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控的系統(tǒng)主要由前端的IP Camera，或者模擬Camera與DVS；后端的網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備；控制室的服務(wù)器、存儲設(shè)備構(gòu)成。它對比原來的第一代視頻監(jiān)視系統(tǒng)指定是以VCR(Video Cas
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MIPS產(chǎn)品用于ATI下一代DTV和PC多媒體SoC

MIPS 授權(quán)該公司使用 MIPS32® 4KEc®、24K® 處理器內(nèi)核設(shè)計高性能、低功耗產(chǎn)品；首個基于 24K 內(nèi)核的 DTV SoC 開始提供樣品 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，已向ATI 科技公司授權(quán)使用其 MIPS32® 4KEc® 和 24K
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英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

英飛凌科技公司發(fā)布了一個基于雙核架構(gòu)、包含多個集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用，如存儲和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備（IAD）、基于IP的語音業(yè)務(wù)（VoIP）路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用（打印機服務(wù)器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級語音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應(yīng)用，如IP
關(guān)鍵字：處理器單片機嵌入式系統(tǒng) 通信通訊網(wǎng)關(guān) 網(wǎng)絡(luò) 無線英飛凌 SoC ASIC