FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命

　　FPGA最基本的應用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些，他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運算方向發(fā)展。未來，F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。

　　最近，筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進，未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個封裝里面放多個裸片的技術，那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的平臺來應用。

　
圖：未來：基于FPGA-可編程的背板

　　在這個封裝中，可以放入混合處理、不同電壓的裸片，這些裸片包括高電壓的I/O，傳感器陣列、非易失存儲器、光通信、DRAM、混合信號和一些通用的接口。以替代帶有硬化IP的單個大型裸片。目前，Xilinx與一些企業(yè)正在著手這方面的合作研究，但Ivo不愿透露合作企業(yè)的名字。

　　在我國，非常重視SoC的研發(fā)，而日本、美國等國家在重視SoC的同時，也在發(fā)展SIP，認為SIP的特點是價格低廉。目前SIP主要在存儲器-存儲器、邏輯-邏輯電路、處理器-處理器中采用。但混合模擬信號、FPGA、多電壓裸片的SIP還很新鮮，同時也是一次SIP的革命：不僅是一家公司生產的同類產品的堆疊，還是不同芯片廠家多種產品的堆疊。

　　這實現(xiàn)起來有一定的難度：在FPGA領域很“獨”的Xilinx之所以能夠坐下來與多家公司合作，也正順應了當今世界是平的特點——各家企業(yè)需要互相合作，才能創(chuàng)造共贏。因為當今世界復雜、產品上市時間快，很少有一家企業(yè)有實力獨立完成所有的事情了。

　　十年前，曾聽Xilinx的工程師揚言說，將來打開電腦，你們可能只發(fā)現(xiàn)一顆芯片，那就是Xilinx的FPGA，其中含有功能強大的處理器。這個愿望今天沒有被實現(xiàn)。但是革了ASIC的命，使ASIC行業(yè)大大蕭條。

　　今天，Xilinx又進行了下一個規(guī)劃：SIP。聽起來很美，要革系統(tǒng)背板和大型SoC的命。但是筆者相信，多家公司的默契合作需要一個漫長的過程，同時需要尋找一個用武之地（例如系統(tǒng)足夠復雜，批量足夠大），但早晚會來到。這正像科學家預測堆疊封裝三維化也將出現(xiàn)，只是一個時間的問題了。