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西數(shù)購買意法半導體硬盤控制器單元

  • 　　據(jù)國外媒體透露，讓幾乎每個人都大吃一驚，湖森林為基礎的硬盤驅(qū)動器制造商西部數(shù)據(jù)顯示，今年6月，它設法取得意法半導體硬盤驅(qū)動器控制器單元。 　　“今年6月，在進一步的戰(zhàn)略步驟，以加速我們的技術開發(fā)和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動器控制器的知識產(chǎn)權，設計工具，設計團隊 ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說 ?！斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過程與我們現(xiàn)有的SoC的供應伙的高效率”??。&nb
  • 關鍵字： 硬盤驅(qū)動器  西部數(shù)據(jù)  SoC  

英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設計和產(chǎn)品宏偉藍圖

  • 　　鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計算機和設備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業(yè)知識、工廠產(chǎn)能、領先制造技術以及摩爾定律的經(jīng)濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設計和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業(yè)用機器人等應用設計。 　　英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設備。這些
  • 關鍵字： 英特爾  SoC  處理器  智能芯片  

牛津半導體推出最新存儲平臺晶片解決方案

  • 　　牛津半導體，今天推出最新存儲平臺，提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲系統(tǒng)連接。 　　著眼於新興的個人共享網(wǎng)絡附加儲存（NAS ）市場，牛津半導體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA) 　　“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
  • 關鍵字： 存儲  牛津半導體  NAS  SOC  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  • 　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
  • 關鍵字： Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半導體  

英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設備市場是下一個金礦

  • 　　隨著嵌入式技術和通信技術的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關注的焦點。 　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
  • 關鍵字： 嵌入式  英特爾  SoC  ARM  

Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)

  • 　　功耗關 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  功耗  SoC  ARM  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP，用于消費電子、無
  • 關鍵字： Cadence  RTL  SoC  IP  

用SOC技術實現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測設備

  • 　　一、引言 　　“西新工程”以來，我國無線廣播監(jiān)測網(wǎng)有了長足的發(fā)展，為適應新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。 　　目前我國的無線廣播監(jiān)測網(wǎng)的遙控監(jiān)測站、數(shù)據(jù)采集點系統(tǒng)絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測量板卡四部分構成。與目前的流行的嵌入式技術相比，這種結構的網(wǎng)絡監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復雜、
  • 關鍵字： SOC  嵌入式  廣播監(jiān)測  操作系統(tǒng)  

利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證

  • 　　引言 　　近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。 　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
  • 關鍵字： SoC  AMSVF  混合信號  數(shù)據(jù)轉換器  UPS  

惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

  • 　　惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。 　　由于復雜的系統(tǒng)
  • 關鍵字： 芯片  SoC  惠瑞捷  Inovys  硅片  

片上系統(tǒng)(SOC)設計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • 　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產(chǎn)品
  • 關鍵字： SOC  片上系統(tǒng)  ARM  RISC  嵌入式系統(tǒng)  

單片機和工業(yè)無線網(wǎng)絡

C語言平臺　縮短SoC前期設計時間

  • 　　結構探索作業(yè)結束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評估客戶提出的規(guī)格時，此時為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設計。由于C語言平臺設計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設計資料的等價性，其中
  • 關鍵字： C語言  SoC  

SOC芯片設計與測試

  • 　　摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞：單芯片系統(tǒng)；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備     引言     以往的系統(tǒng)設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的設計方式是
  • 關鍵字： SOC  單芯片系統(tǒng)  面向測試設計  面向制造設計  位失效圖  自動測試設備  

英飛凌推出面向新一代接入應用的VoIP解決方案

  • 　　英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日舉行的2008年NXTcomm國際電信展會上，推出了面向新一代VoIP接入應用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。通過進一步增強應用于英飛凌低功耗高性能產(chǎn)品VINETIC和SLIC的成熟技術，VINETIC™-SVIP系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案可提供前所未有的密度和擴展性。 　　英飛凌VINETIC-SVIP系列集成了16個語音編解碼器、32個VoIP語音編解碼通道、1個線路卡控制器，以及1個千兆以太網(wǎng)交換機，是目
  • 關鍵字： 英飛凌  VoIP  SoC  VINETIC-SVIP  
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adas soc介紹

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