adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

Tensilica增強(qiáng)Xtensa系列, 添加新硬件選項(xiàng)、總線(xiàn)橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對(duì)其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級(jí)，添加新硬件選項(xiàng)和軟件增強(qiáng)工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數(shù)乘法器和除法器運(yùn)算單元、2種新AMBA?(高級(jí)微控制器總線(xiàn)架構(gòu)3.0)總線(xiàn)橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動(dòng)建議VLIW(超長(zhǎng)指令字)指令擴(kuò)展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計(jì)工程師提
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從8或16位微控制器向32位SoC轉(zhuǎn)變

　　長(zhǎng)久以來(lái)，人們一直認(rèn)為微控制器就是系統(tǒng)內(nèi)部的一個(gè)8位或16位處理器，僅僅具有一些簡(jiǎn)單功能。如今，這種觀念似乎已經(jīng)過(guò)于陳舊了。受到日益復(fù)雜的高級(jí)應(yīng)用程序推動(dòng)，微控制器已經(jīng)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，能夠提供足夠的功率和內(nèi)置外圍設(shè)備，成為一個(gè)獨(dú)立的"系統(tǒng)"。事實(shí)上，人們所說(shuō)的"片上系統(tǒng)"　(system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強(qiáng)大的微控制器。　　從8位和16位微控制器向32位SoC的轉(zhuǎn)變需要經(jīng)過(guò)許多慎重的考慮，常常意味著人們需要學(xué)習(xí)一個(gè)新的CPU結(jié)
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基于SoC單片機(jī)的無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文結(jié)合凌陽(yáng)單片機(jī)SPCE061A和無(wú)線(xiàn)通信模塊PTR8000的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)出了數(shù)據(jù)無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)耐ㄐ畔到y(tǒng)．
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基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測(cè)試

　　引言　　伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢(shì)，在大規(guī)模可編程器件上設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求主要有：　　①安全性。芯片的所有功能模塊運(yùn)行正常，運(yùn)行機(jī)制透明，可靠性強(qiáng)。　?、诳膳渲眯?。根據(jù)應(yīng)用要求對(duì)硬件進(jìn)行裁減和配置，達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。　　③高運(yùn)算能力。具備在特定時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運(yùn)算能力。　　SoC芯片的核心是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開(kāi)源微
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3D IP授權(quán)形勢(shì)大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線(xiàn)中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過(guò)授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過(guò)授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
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基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會(huì)消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),降低硬件資源開(kāi)銷(xiāo),可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來(lái)對(duì)串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。　　本文中的設(shè)計(jì)采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類(lèi)繁多,但基于對(duì)硬件資源開(kāi)銷(xiāo)最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
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片上SDRAM控制器的設(shè)計(jì)與集成

　　隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門(mén)的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。目前國(guó)內(nèi)也加大了在SoC 設(shè)計(jì)以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國(guó)家基金項(xiàng)目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設(shè)計(jì)所集成的片上SDRAM 控制器模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。　　1 　ICT-E32 體系結(jié)構(gòu) 　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號(hào)
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

　　通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴(kuò)展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過(guò)100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現(xiàn)極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗。　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂(lè)產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來(lái)越復(fù)雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時(shí)減少電
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Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國(guó)高校的“中國(guó)電子學(xué)會(huì)Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì)的認(rèn)真篩選，來(lái)自34所高校的53支隊(duì)伍從170多支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊(duì)伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊(duì)伍進(jìn)入復(fù)賽。開(kāi)賽以來(lái)，包括清華、北大、中國(guó)電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報(bào)名，共有170多只隊(duì)伍的1000多位在校
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(zhǎng)越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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采用靈活的汽車(chē)FPGA提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料成本

　　汽車(chē)制造商們堅(jiān)持不懈地改進(jìn)車(chē)內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂(lè)性，反過(guò)來(lái)，這些努力又推動(dòng)了各種車(chē)內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。然而，汽車(chē)業(yè)較長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車(chē)內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來(lái)自消費(fèi)市場(chǎng)的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設(shè)計(jì)成本和大量過(guò)時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標(biāo)、擴(kuò)展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標(biāo)和有限的物理板空間，以及汽車(chē)設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進(jìn)一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 和復(fù)雜 PLD
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多核SOC開(kāi)發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺(tái)的重要性越來(lái)越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)將會(huì)占據(jù)越來(lái)越明顯的主導(dǎo)地位。不過(guò)，用于多核SoC開(kāi)發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費(fèi)電子領(lǐng)域，數(shù)碼相機(jī)、媒體播放機(jī)、多媒體手機(jī)、數(shù)字電視機(jī)和游戲機(jī)都是炙手可熱的商品。有人早就預(yù)言，2006年是便攜式信息娛樂(lè)裝置大為風(fēng)行的一年。不過(guò)，產(chǎn)品復(fù)雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復(fù)雜度迅速提高的原因可以歸結(jié)為以下幾個(gè)方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
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基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺(tái)

　　1 引言　　PON結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、鋪設(shè)維護(hù)成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設(shè)備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項(xiàng)技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國(guó)內(nèi)的EPON設(shè)備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國(guó)外廠家進(jìn)口，所以研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急[1]。　　本文根據(jù)上海大學(xué)SHU EPON ONU MAC控制芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，提出了一種千兆ONU硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。并結(jié)合當(dāng)前ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的趨勢(shì)，基于SoC的概念嵌入8051處理內(nèi)核。通過(guò)此平臺(tái)完善上海大學(xué)
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可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專(zhuān)用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，也是一種初級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機(jī)系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB
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創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)信條

專(zhuān)訪(fǎng)英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對(duì)于這個(gè)行業(yè)的參與可以說(shuō)分布在眾多的市場(chǎng)細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺(tái)，我
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式多核 SoC 處理器