惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過(guò)把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來(lái)，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。

　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片正日益成為消費(fèi)電子設(shè)備的核心，產(chǎn)品的生命周期也在縮短，這直接帶來(lái)了一個(gè)壓力，即縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，把有限的時(shí)間用于調(diào)試和特性分析。與此同時(shí)，90 nm及以下工藝中的節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)于鑄造設(shè)備變化十分敏感，容易產(chǎn)生新的錯(cuò)誤機(jī)制和故障模式。此外，在這種工藝下，工藝和設(shè)計(jì)相互影響，也會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜的新錯(cuò)誤和新缺陷。

　　Inovys硅片調(diào)試解決方案無(wú)縫地結(jié)合了兩種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的最佳解決方案。V93000 SOC測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)其大型錯(cuò)誤捕捉存儲(chǔ)器、測(cè)量可重復(fù)性和每引腳結(jié)構(gòu)，可以快速準(zhǔn)確采集數(shù)據(jù)。Inovys FaultInsyste技術(shù)提供了革命性的可視化和診斷工具，以獨(dú)一無(wú)二的方式查看半導(dǎo)體器件的“構(gòu)造DNA”。硅片調(diào)試解決方案可以簡(jiǎn)便地被添加到已有的V93000 Pin Scale系統(tǒng)中。由于V93000全球用戶群體非常龐大，因此加速改善成品率的解決方案將能得到廣泛的應(yīng)用。