片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時(shí)上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。

　　1  片上系統(tǒng)(SOC)引入導(dǎo)致嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法變革

　　就目前現(xiàn)狀而言，若以嵌入式系統(tǒng)所采用的核心器件——處理器進(jìn)行劃分，嵌入式系統(tǒng)可以分為三種類型：基于微控制器(MCU)的嵌入式系統(tǒng)、基于信號處理器 (DSP)的嵌入式系統(tǒng)、基于微處理器(MPU)的嵌入式系統(tǒng)。其中，基于MCU的嵌入式系統(tǒng)是一種低端嵌入式系統(tǒng)，這種系統(tǒng)共同的特點(diǎn)是系統(tǒng)運(yùn)行速度低、數(shù)據(jù)處理能力弱和存儲空間有限(K級)，因此只適合于低端的電子產(chǎn)品；基于DSP的嵌入式系統(tǒng)是中低端嵌入式系統(tǒng)，這種系統(tǒng)共同特點(diǎn)是系統(tǒng)運(yùn)行速度較高、數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，但是存儲空間也是有限的(K級、M級)；基于MPU的嵌入式系統(tǒng)通?？梢苑譃閮煞N類型：基于CISC架構(gòu)微處理器的嵌入式系統(tǒng)和基于 RISC架構(gòu)微處理器的嵌入式系統(tǒng)。其中，CISC架構(gòu)微處理器通常是由x86體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行嵌入應(yīng)用擴(kuò)展而獲得一種類型的嵌入式處理器；RISC架構(gòu)嵌入式微處理器可以分為三大體系結(jié)構(gòu)：ARM體系結(jié)構(gòu)、PowerPC體系結(jié)構(gòu)和MIPS體系結(jié)構(gòu)，基于這三大體系結(jié)構(gòu)的嵌入式處理器品種繁多，功能也各異。但基于此類處理器的嵌入式系統(tǒng)共同特點(diǎn)是運(yùn)行速度高、數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)、存儲空間足夠大(G級)，因此是一種高端的嵌入式系統(tǒng)。

　　無論是低端、中端或高端嵌入式系統(tǒng)，其經(jīng)典的設(shè)計(jì)方法仍然是一種板級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法：首先，根據(jù)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，并且按一定的設(shè)計(jì)規(guī)則，把整個(gè)嵌入系統(tǒng)劃分成具有特定功能的若干個(gè)功能模塊，如處理器模塊、信號采集模塊、執(zhí)行機(jī)構(gòu)控制模塊等；然后，根據(jù)系統(tǒng)模塊劃分的結(jié)果，選擇現(xiàn)成已商品化的模塊或自行研制各功能模塊；最后把這些模塊組合成一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展和嵌入式系統(tǒng)小型化和微型化等方面要求，板級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)已經(jīng)開始出現(xiàn)如下幾個(gè)方面的變化：

　　(1)嵌入式系統(tǒng)的核心器件——處理器(包括MCU、DSP和MPU等)已經(jīng)開始向單芯片系統(tǒng)方向發(fā)展，例如，經(jīng)典 8051系列微控制器已經(jīng)從原來只有簡單的并行I/O和串行接口(UART)發(fā)展到具有并行I/O、多UART、接口、紅外線傳輸、A/D轉(zhuǎn)換器、D/A 轉(zhuǎn)換器、模擬比較器、可編程模擬信號放大器、濾波器、PWM等的可編程片上系統(tǒng)(SOPC)型MCU芯片，即只需要極其少量的外圍器件就可以完成一個(gè)具有特定功能的嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作；

　　(2)嵌入式系統(tǒng)的核心器件——處理器(包括MCU、DSP和MPU等)已經(jīng)開始向平臺級芯片方向發(fā)展，目前所推出的高檔嵌入式處理器，無論是基于ARM體系結(jié)構(gòu)、PowerPC體系結(jié)構(gòu)還是基于MIPS體系結(jié)構(gòu)的高檔嵌入式處理器，在單芯片上不僅具有各種功能的外圍接口，而且通常內(nèi)置有RISC協(xié)處理器(例如RISC微控制器、數(shù)字信號處理器等)，同時(shí)還具有測試和自開發(fā)接口，因此安全可以把其認(rèn)為是一種硬件平臺級芯片，這樣使得嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)重點(diǎn)由板級系統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到芯片級系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

　　(3)嵌入式系統(tǒng)的核心器件——處理器(包括MCU、DSP和 MPU等)已經(jīng)向高處理速度方向發(fā)展，從而使板級電子系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)難度增加，設(shè)計(jì)重點(diǎn)不僅是PCB版圖設(shè)計(jì)，更重要的是電磁兼容性和系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)。由此可見，由于嵌入式系統(tǒng)的核心部件——處理器向片上系統(tǒng)(SOC)發(fā)展，板級設(shè)計(jì)工作量逐漸減少，未來的嵌入系統(tǒng)的發(fā)展的重點(diǎn)將從板級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到芯片級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)上(即轉(zhuǎn)移到片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)上)，因此基于片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)方法必將成為未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展主流。

　　對于一般的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來講，尤其是國內(nèi)的嵌人式系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來講，基于片上系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)方法還是主要停留在板級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法層次，即利用已經(jīng)推出的商用SOC芯片進(jìn)行板級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，這主要是由于設(shè)計(jì)工具、資金、集成電路工藝等方面的限制所致。但是，由于近年來多晶圓(MPW)項(xiàng)目和 CPLD/FPGA技術(shù)的發(fā)展，尤其是可編程片上系統(tǒng)(SOPC——System-on-a-Programmable-chip)芯片的出現(xiàn)，使得一般的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者進(jìn)入芯片級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)成 為可能。自從1999年出現(xiàn)第一個(gè)可編程片上系統(tǒng)(SOPC)器件以來，已經(jīng)有眾多可編程器件供應(yīng)商推出了具有自己特色的可編程器件，最為典型的是世界上兩大可編程器件供應(yīng)商——Xilinx公司和Altera公司在FPGA/CPLD基礎(chǔ)推出的系列可編程片上系統(tǒng)器件。其中，Xilinx公司先后推出的可編程片上系統(tǒng)器件有：Virtex系列、Virtex-E系列、Virtex-II系列、Virtex-Pro系列、Spaxtan系列、Spartan-II系列等；Altera公司先后推出的可編程片上系統(tǒng)器件有：APEX20系統(tǒng)、APEX II系列、Mercury系列、Excalibur系列、Stratix系列、Cyclone系列等。每個(gè)系列器件都有多種產(chǎn)品，以適用于不同的應(yīng)用要求。因此，對于國內(nèi)一般的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來講，基于可編程片上系統(tǒng)(SOPC)器件的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)將是進(jìn)入芯片級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的敲門磚。