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IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

　　半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07?！　∠嚓P(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密?！　?bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！　∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
關(guān)鍵字：晶圓芯片

英媒：中國(guó)大舉投入芯片市場(chǎng) 美國(guó)信“芯”或崩潰

　　美國(guó)此前對(duì)中興的制裁，讓中國(guó)通信行業(yè)首次感到“無(wú)芯之痛”，也看到了中美芯片產(chǎn)業(yè)的巨大鴻溝。殊不知，為了維系“美國(guó)芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦慮?！　∮?guó)《金融時(shí)報(bào)》7月29日題為《美國(guó)芯片業(yè)敲響警鐘》的評(píng)論文章稱，作為美國(guó)科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一，這個(gè)行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象?！　∫环矫?，摩爾定律風(fēng)光不再，芯片性能改善持續(xù)減弱，芯片公司艱難應(yīng)對(duì)研發(fā)回報(bào)下降的局面;另一方面，美國(guó)政府則擔(dān)心中國(guó)企業(yè)依托政府支持，帶來(lái)“重塑市場(chǎng)的威脅”?！　　笆苊谖ｋy之間”，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)上
關(guān)鍵字：芯片摩爾定律

LED芯片格局已成型廠商有何戰(zhàn)略布局？

目前，我國(guó)LED芯片格局已經(jīng)基本成型，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)主要掌握在幾大龍頭廠商手中。然而，他們有何布局呢?我們一起來(lái)看看吧!
關(guān)鍵字： LED 芯片

7nm/10nm競(jìng)爭(zhēng)白熱化，芯片制程工藝你真的了解嗎？

驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程，在集成了超過(guò) 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。
關(guān)鍵字： 10nm 科普芯片

詳細(xì)解析iPhone 6s處理器、內(nèi)存與無(wú)線通信芯片

Apple 在近期的新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 操作系統(tǒng)，可謂歷年來(lái)產(chǎn)品最豐富的一次，本文主要將對(duì)占蘋果營(yíng)
關(guān)鍵字： iPhone6S 無(wú)線通信芯片內(nèi)存處理器

從芯片角度去優(yōu)化，淺談BMS電池管理未來(lái)發(fā)展方向

關(guān)于電池系統(tǒng)的各個(gè)部件、成本和重量的比例分配，其實(shí)是有趣的問(wèn)題，以一個(gè)額定的小電池包(20kwh)、大電池包(60kwh)和PHEV電池包(8-10kwh)和HEV的包看
關(guān)鍵字：芯片電池管理

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的“芯”病該如何治

　　“中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結(jié)束，此次事件不僅暴露了中興公司眾多問(wèn)題，更是直接把中國(guó)缺“芯”問(wèn)題推到風(fēng)口浪尖，引發(fā)了全民對(duì)中國(guó)“芯”的大討論?！　募夹g(shù)到市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)處處“芯”痛　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)在國(guó)際市場(chǎng)上扮演的角色越來(lái)越重要，2017 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 16860 億元，2010-2017 年復(fù)合增速為 10.32%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)動(dòng)引擎。雖然中國(guó)半導(dǎo)體表面是一片欣欣向榮之像，但中國(guó)半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

LED芯片格局已成型廠商有何戰(zhàn)略布局？

　　近幾年，包括三安光電、華燦光電、德豪潤(rùn)達(dá)等在內(nèi)的本土芯片廠商通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)、整合持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，大陸LED芯片集中度正在不斷提高。隨著國(guó)內(nèi)芯片大廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，海外企業(yè)與國(guó)內(nèi)二三線芯片廠逐步收縮產(chǎn)能，LED芯片行業(yè)新格局逐漸形成：產(chǎn)業(yè)向大陸聚集、產(chǎn)能向龍頭聚集?！　∧壳?，我國(guó)LED芯片格局已經(jīng)基本成型，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)主要掌握在幾大龍頭廠商手中。然而，他們有何布局呢?我們一起來(lái)看看吧!　　三安光電　　眾所周知，如今的三安光電已不再是一家純粹的LED芯片企業(yè)，而是集襯底材料、LED芯片和化合物半導(dǎo)體于一體的“巨無(wú)霸”
關(guān)鍵字： LED 芯片

諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片對(duì)后者非好事

諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起，這樣的價(jià)格被視為低端機(jī)型，這與聯(lián)發(fā)科對(duì)P60定位為中端芯片顯然是不符的。
關(guān)鍵字：諾基亞聯(lián)發(fā)科芯片

“中國(guó)芯”傳利好：國(guó)產(chǎn)激光芯片未來(lái)可期

新興應(yīng)用市場(chǎng)將對(duì)大功率激光芯片提出更高的要求，國(guó)內(nèi)的激光芯片制造暫時(shí)不能全部滿足，但發(fā)展勢(shì)頭良好。有理由相信，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的推進(jìn)和國(guó)人掌握更多核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)的激光行業(yè)都將用上國(guó)產(chǎn)激光器，而國(guó)產(chǎn)的激光器都將裝上中國(guó)“芯”。
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AI芯片虛假熱，最后還是FPGA的天下？

作為國(guó)內(nèi)最優(yōu)秀的AI芯片公司，深鑒科技被以3億美元的價(jià)格賣給FPGA巨頭賽靈思，長(zhǎng)期盈利無(wú)望，賣身給FPGA廠家肯定是最明智的選擇。
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芯片系統(tǒng)完全“國(guó)產(chǎn)”，百億億次級(jí)超算“天河三號(hào)”原型機(jī)完成驗(yàn)收

　　近日，國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心傳出消息，我國(guó)自主研發(fā)的新一代百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“天河三號(hào)”E級(jí)原型機(jī)完成研制部署，并已經(jīng)順利通過(guò)分項(xiàng)驗(yàn)收?！　D|“天河三號(hào)”E級(jí)原型機(jī)機(jī)柜　　值得注意的是，在系統(tǒng)層面，“天河三號(hào)”采用的是三種國(guó)產(chǎn)自主高性能計(jì)算和通信芯片，分別是“邁創(chuàng)”眾核處理器(Matrix-2000+)、高速互連控制器和互連接口控制器。另外，包括四類計(jì)算、存儲(chǔ)和服務(wù)結(jié)點(diǎn)，計(jì)算處理、高速互連、并行存儲(chǔ)、服務(wù)處理等硬件分系統(tǒng)，以及系統(tǒng)操作、并行開發(fā)、應(yīng)用支撐和綜合管理等軟件分系統(tǒng)，均是我國(guó)自主設(shè)計(jì)?！　∵@
關(guān)鍵字：芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)

快到手的中國(guó)“芯”怎么又會(huì)跑掉？

今天的很多科技企業(yè)管理層，總想著如何快速盈利，快速上市，快速套現(xiàn)，注重短期利益，產(chǎn)品研發(fā)剛剛有點(diǎn)成效，只要一被投資方看好，很多創(chuàng)始人就馬上把公司賣掉，到處彌漫著浮躁和功利的氣息。
關(guān)鍵字：芯片中興深鑒科技

關(guān)于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的小技巧

嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)主要包括硬件設(shè)計(jì)技術(shù)和軟件設(shè)計(jì)技術(shù)兩大類。其中，硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)主要包括芯片級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)和電路板級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)兩個(gè)方面。
關(guān)鍵字：嵌入式芯片 CRC RAM