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應(yīng)用材料公司取得突破性進展,大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能

- 應(yīng)用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,該技術(shù)可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能?! ∵^去,把少量易于集成的材料根據(jù)經(jīng)典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今,諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節(jié)點以下進行微縮,因為它們的電學(xué)性能已達到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經(jīng)成為無法發(fā)揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸,但也需要在工藝系統(tǒng)上進行策略的改變。隨著業(yè)界將器件結(jié)構(gòu)微縮到極限尺寸,材料的性能表現(xiàn)會有所不同,因而必須
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破局!國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造ARM生態(tài)

- 基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場撕開了一道口子,盡管,目前它仍小到可以忽略。
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96層3D NAND明年量產(chǎn) 群聯(lián)控制器方案準備就緒
- 為實現(xiàn)更高儲存密度,NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加,單一晶胞內(nèi)能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業(yè)者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應(yīng)即將量產(chǎn)的新一代NAND Flash規(guī)格特性,控制器業(yè)者群聯(lián)已備妥對應(yīng)的解決方案。 群聯(lián)電子發(fā)言人于紹庭表示,3D NAND Flash技術(shù)不斷推進,目前64層TLC已經(jīng)是相當穩(wěn)定的產(chǎn)品。 而為了進一步提升儲存密度,NAND Flash供貨商正
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邁來芯產(chǎn)品線年均業(yè)績復(fù)合增長達197%,世強元件電商怎么做到的

- Melexis(邁來芯),這家總部位于比利時的企業(yè),作為全球五大頂級汽車半導(dǎo)體傳感器供應(yīng)商之一,在汽車市場有著絕對的優(yōu)勢??梢哉f現(xiàn)在平均每輛車就有8顆邁來芯品牌的芯片,也就是說,我們?nèi)粘i_的汽車中,都有著它的存在。 當然,除了汽車市場,邁來芯在工業(yè)、消費等領(lǐng)域也有著優(yōu)異的表現(xiàn)。從其官網(wǎng)的企業(yè)新聞中,我們就可以看到,邁來芯在2018年第一季度銷售業(yè)績增長了13%。然而一個品牌在市場的高額占有量,除了自身產(chǎn)品優(yōu)勢之外,也與它的分銷商息息相關(guān)。比如在中國市場中,世強這樣一家分銷商在邁來芯產(chǎn)品線上的銷售業(yè)績
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“芯片”大時代:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條急速升溫
- 中國有著全球最大的消費電子市場,隨著中興事件爆發(fā)和各方產(chǎn)業(yè)資本的聚焦,以半導(dǎo)體開發(fā)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈條正在升溫,中國市場有能力和機會去創(chuàng)造出一批有價值的企業(yè),他們都將誕生在這個時代。
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東芝宣布正式完成180億美元出售芯片業(yè)務(wù)交易
- 6月1日據(jù)路透社消息,日本東芝公司剛剛正式確認,已經(jīng)完成了180億美元向由貝恩資本牽頭財團出售其芯片業(yè)務(wù)的交易?! ≡摻灰鬃畛跤媱澰诮衲?月底完成,但由于面臨中國反壟斷機構(gòu)的長期調(diào)查,該交易被推遲至今,中國政府在上個月批準了雙方的這筆交易?! |芝是全球第二大NAND芯片生產(chǎn)商,貝恩財團在去年贏得這這場曠日持久的收購大戰(zhàn),拿下了東芝的芯片業(yè)務(wù)。之前東芝集團在西屋核電部門上投入超過數(shù)十億美元,嚴重超支導(dǎo)致公司陷入危機,最終不得不以出售芯片業(yè)務(wù)部門來幫助集團走出泥潭。而西屋核電部門已經(jīng)在去年3月申請破產(chǎn)保
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站在這家英國公司的肩膀上,芯片廠商或許可以和高通和博通競爭

- 近日,Imagination Technologies公司市場營銷與傳播副總裁David Harold來華,介紹了公司的主要IP(知識產(chǎn)權(quán))產(chǎn)品和優(yōu)勢,及在中國的發(fā)展現(xiàn)狀和未來策略?! ∑渲刑岬絇owerVR技術(shù)可以幫助客戶與老大高通競爭,Ensigma可以協(xié)助客戶與博通競爭?! ? PowerVR業(yè)務(wù) Imagination是當前市場上領(lǐng)先的嵌入式GPU IP供應(yīng)商,可以利用自身豐富的GPU開發(fā)經(jīng)驗來打造領(lǐng)先的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)。簡而言之,GPU+GPGPU(即GPU計算)+AI,這三者結(jié)合
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人工智能芯片之戰(zhàn):高通VS聯(lián)發(fā)科
- 高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進展,作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商,研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。
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