a15 芯片文章進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

王利強(qiáng)：開(kāi)放創(chuàng)新，共贏未來(lái)

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開(kāi)。　　以下是華為終端有限公司王利強(qiáng)總監(jiān)在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專(zhuān)家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好! 　　我的題目是“開(kāi)放創(chuàng)新，共贏未來(lái)”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動(dòng)，怎么創(chuàng)新。我在華為終
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高松濤：整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 加強(qiáng)互惠合作

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開(kāi)。　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　尊敬的廉主任、王總裁、各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專(zhuān)家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。　　在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開(kāi)。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京，濟(jì)南市副市長(zhǎng)李寬端，山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任廉凱，濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任王宏志、黃杰副主任，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成
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“中國(guó)芯”大會(huì)示范整機(jī)芯片聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新模式

12月16日，以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”在濟(jì)南隆重召開(kāi)。本次大會(huì)旨在促進(jìn)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機(jī)遇下快速做大做強(qiáng)。　　大會(huì)云集了300余位國(guó)內(nèi)著名學(xué)者、專(zhuān)家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來(lái)新低。　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長(zhǎng)5.0%，但較2
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。　　市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱(chēng)，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2012年年底時(shí)，以8英寸晶圓計(jì)算，三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬(wàn)片，相比今年年底的18萬(wàn)片增長(zhǎng)192%(34.6萬(wàn)片)。　　三星目前專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片和液晶面板制造，其組件運(yùn)營(yíng)正向針對(duì)移動(dòng)通訊應(yīng)用的高級(jí)設(shè)計(jì)制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。　　為了使新產(chǎn)
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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1　引言

　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮，為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來(lái)愈簡(jiǎn)潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用集錦

SA60 和LMD18245 分別是美國(guó)Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題分析和應(yīng)對(duì)方法

1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測(cè)芯片

電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)至少需要一些測(cè)量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。　　近年來(lái)，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長(zhǎng)44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長(zhǎng)32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

買(mǎi)櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢(qián)和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
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半導(dǎo)體制程簡(jiǎn)史

當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來(lái)越集成，超凈間也變得越來(lái)越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過(guò)濾空氣，來(lái)去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車(chē)間里的工人被要求著超凈服來(lái)保護(hù)器件不被人類(lèi)污染。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體器件芯片