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a15 芯片 文章 最新資訊

報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

  • 　　北京時間11月1日凌晨消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 　　多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經濟走向的謹慎態(tài)度。 　　今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。 　　SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。 　　第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。 　　SIA總裁Brian
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

亞洲芯片廠商受累經濟疲軟第四季度前景黯淡

  • 　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 　　巨額虧損 　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現了虧損。 　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

經濟環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

  • 　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 　　巨額虧損 　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現了虧損。 　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

耗盡型工藝實現鋰電池充電保護芯片的設計

  • 引言　　便攜式電子產品正向輕量化、超小型化發(fā)展，為此鋰離子電池得到廣泛應用，比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池，還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
  • 關鍵字： 保護  芯片  設計  充電  鋰電池  工藝  實現  耗盡  

ARM與Cadence實現行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
  • 關鍵字： ARM  處理器  ARM Cortex-A15  

意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務結果時表示：“當進入第三季度時，我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準備，其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務遠遠低于預期和正在發(fā)生的庫存調整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我們上個季度業(yè)務前景預測。受到宏觀經濟發(fā)展不確定因素的影響，我們注意到第三
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  

TSMC28納米工藝邁入量產

  • TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
  • 關鍵字： TSMC  芯片  28納米  

ARM與Cadence實現行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
  • 關鍵字： Cadence  處理器  Cortex-A15  

松下日本5家芯片廠將減產 外包比例提高至40%

  • 　　據《日經商業(yè)日報》(Nikkei business daily)周日報道，電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內半導體產品的產量，預計松下將裁員1000人左右。 　　報道稱，松下的五家國內芯片制造廠都將減產，其中包括生產高新產品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。 　　松下有意將更多的半導體生產工作外包給臺積電等臺灣企業(yè)。目前松下的外包產品比例為10%，松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。 　　松下則未就此報道立即置評。 　　周四，國外媒體報道松下將減少液晶面板
  • 關鍵字： 松下  芯片  

LED芯片壽命試驗

  • 1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限...
  • 關鍵字： LED  芯片  壽命試驗  

led芯片是什么做的,led芯片作用

  • LED芯片是什么做的？芯片的主要材料是單晶硅.LED芯片作用？芯片主要是把電轉化光的核心的東西,本公司LED核心...
  • 關鍵字： led  芯片  作用  

Maxim推出首款高度集成的智能電表供電芯片

  • Maxim Integrated Products, Inc 推出滿足智能電表通信、計量電路模塊供電要求的單芯片解決方案MAX17497。高集成度方案可有效簡化設計、提高設計靈活性、改善精度和可靠性，同時還降低了方案成本和尺寸。這款單芯片電源控制器是智能電表/智能電網以及工廠自動化應用的理想選擇。
  • 關鍵字： Maxim  芯片  MAX17497  

ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設計定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產品設計定案的整個設計過程。
  • 關鍵字： ARM  處理器  ARM Cortex-A15  

基于PWM控制器芯片的AC/DC電源設計

  • 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調制（PWM）控制芯片來實現PWM的調制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
  • 關鍵字： 電源  設計  AC/DC  芯片  PWM  控制器  基于  

原子頻標中AD9852芯片的應用

  • 引言　　在綜合器的研發(fā)工作中，實際采用了一微處理器與AD9852配合使用，構成綜合模塊。微處理器完成產生同步 ...
  • 關鍵字： 原子  AD9852  芯片  
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a15 芯片介紹

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