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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> a15 芯片

恩智浦智能手部衛(wèi)生系統(tǒng)能有效預(yù)防醫(yī)療感染事故

  • 2011年9月19日 —— 盡管美國(guó)疾病控制預(yù)防中心(CDC)表示洗手是預(yù)防醫(yī)療感染事故最重要的一道程序,然而醫(yī)護(hù)人員手部不夠清潔一直以來(lái)都是引發(fā)感染的重要原因,其導(dǎo)致的后果不僅包括延長(zhǎng)住院時(shí)間,令病人長(zhǎng)期行動(dòng)不便,提高細(xì)菌對(duì)抗生素的抗藥性,還會(huì)增加醫(yī)院和病人的成本,甚至導(dǎo)致死亡。
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霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

  • 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布,其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上,以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。
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基于RF芯片nRF401的無(wú)線數(shù)傳模塊設(shè)計(jì)

  • 所設(shè)計(jì)的無(wú)線數(shù)傳模塊由單片射頻收發(fā)芯片NRF401、AT89C52微控制器和MAX3316接口芯片構(gòu)成,工作在433.92/434.33MHz頻段;可方便地嵌入在各種測(cè)量和控制系統(tǒng)中進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸,在車輛監(jiān)控、無(wú)線抄表、無(wú)線232數(shù)據(jù)通
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芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn):誰(shuí)能率先打通計(jì)算與通信

  •   喬布斯退隱、谷歌收購(gòu)摩托羅拉移動(dòng)、惠普去PC化……全球科技產(chǎn)業(yè)在最近一個(gè)月大事迭出。但另一場(chǎng)靜悄悄的戰(zhàn)爭(zhēng)或許更為驚心動(dòng)魄,那就是芯片業(yè)的變局之戰(zhàn)。   偶然中的必然,芯片業(yè)的橋頭堡之戰(zhàn)在9月14日點(diǎn)燃。  
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膠水粘合芯片有望提高電腦運(yùn)算速度1000倍

  •   電腦制造商IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過(guò)這種方式,可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。   
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CLC425芯片在低噪聲寬帶放大器設(shè)計(jì)中的運(yùn)用

  • 摘要:從無(wú)線接收機(jī)寬帶放大器模塊對(duì)射頻小信號(hào)進(jìn)行低噪聲放大的實(shí)際性能需求出發(fā),在設(shè)計(jì)上選用了一種新型的寬帶運(yùn)放芯片CLC425,充分利用了該器件的超低噪聲和高增益帶寬的特點(diǎn),在充分掌握該器件原理特性的基礎(chǔ)上
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音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用

  • 音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設(shè)計(jì),包括芯片配置模塊與音頻數(shù)據(jù)接口模塊等,使得控制器只通過(guò)寄存器就可以方便地對(duì)其進(jìn)行操作。整個(gè)設(shè)計(jì)以VHDL和Verilog HDL語(yǔ)言在Max+Plus Ⅱ里實(shí)現(xiàn),并進(jìn)行了驗(yàn)
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Gartner因經(jīng)濟(jì)前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預(yù)期

  •   北京時(shí)間9月15日晚間消息,市場(chǎng)研究公司Gartner周四公布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將下滑0.1%,至2990億美元,扭轉(zhuǎn)了此前增長(zhǎng)5.1%的預(yù)期。   Gartner同時(shí)還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預(yù)期,從增長(zhǎng)8.6%下調(diào)至增長(zhǎng)4.6%,原因是經(jīng)濟(jì)前景正在惡化。  
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智能微型芯片可監(jiān)測(cè)腫瘤生長(zhǎng)

  • 小芯片可監(jiān)測(cè)腫瘤生長(zhǎng)“今日醫(yī)療新聞網(wǎng)”近日?qǐng)?bào)道,德國(guó)慕尼黑工業(yè)大學(xué)由沃爾夫教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組...
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爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺(tái)灣 應(yīng)對(duì)日元升值

  •   為了應(yīng)對(duì)日元升值以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)疲軟狀況,日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布,公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺(tái)灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競(jìng)爭(zhēng)力,與韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。   爾必達(dá)計(jì)劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資,集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路,重點(diǎn)研發(fā)針對(duì)智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。  
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基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)

  • 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上,說(shuō)明在μClinux下編寫(xiě)與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動(dòng)程序方法,實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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傳英特爾有意收購(gòu)InterDigital知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合

  •   北京時(shí)間9月13日凌晨消息,據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾及其他公司正考慮對(duì)美國(guó)專利公司InterDigital的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購(gòu)要約,這些專利組合包含約8000項(xiàng)專利,此前有報(bào)道稱蘋(píng)果、微軟和谷歌也都有意收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn)。   報(bào)道稱,英特爾、三星、愛(ài)立信和HTC都正考慮是否收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn),谷歌則可能無(wú)意發(fā)起收購(gòu)要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行,這些公司將被要求表明它們是否將在未來(lái)幾天內(nèi)參與競(jìng)標(biāo)。   
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IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

  •   受惠智能型手機(jī)熱賣加持,以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨,臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾,營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào),智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷,以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出,目前訂單能見(jiàn)度不差,特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場(chǎng)需求量很大,所以對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)感到樂(lè)觀,甚至將超越第二季營(yíng)收。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

  •   在日前的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献?,推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

  • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個(gè)示意圖,實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
  • 關(guān)鍵字: 分析  結(jié)構(gòu)  芯片  FPGA  
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a15 芯片介紹

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