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國產AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發(fā)科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案

  • 智能家居快速發(fā)展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進行控制、統(tǒng)一管理?？梢酝ㄟ^語音指令來控制家電，也可以通過語音對話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯發(fā)科技MediaTek全新無線連網系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠、高效的網路連接，是各類物聯網裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
  • 關鍵字： MediaTek  Genio 130A  MT7933  Wi-Fi6  百度云智能音箱  

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
  • 關鍵字： SoC  多核  RISC-V架構  

曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
  • 關鍵字： iPhone 17  Wi-Fi 7  

摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯網的連接方式。萬創(chuàng)科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現有基礎設施中。
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  萬創(chuàng)科技  Wi-Fi HaLow適配器  

加速向Wi-Fi 6升級：恩智浦的3大三頻解決方案，快接??！

  • 在智能家居或智能樓宇中，可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及，可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環(huán)境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在 工業(yè)控制 和 消費電子 市場持續(xù)增
  • 關鍵字： 恩智浦  Wi-Fi6  

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi  HaLow  MM8102  

物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

SoC為邊緣設備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
  • 關鍵字： SoC  邊緣設備  實時 AI  Apollo330 Plus  

恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發(fā)！

  • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
  • 關鍵字： 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

AI 端側的芯片革命

  • 2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES 
  • 關鍵字： AI芯片  SoC  

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產業(yè)化

  • 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協(xié)議和標準以滿足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來了添
  • 關鍵字： SmartDV  定制IP  AI SoC  

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

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