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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年
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Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強(qiáng)大的無線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報(bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外，隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)設(shè)備的普及，越來越多的應(yīng)用通過
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Counterpoint：6/6E/7 標(biāo)準(zhǔn)將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達(dá)到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對(duì)先進(jìn)連接的需求，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

  • 據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

  • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺(tái)中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設(shè)備中增強(qiáng) Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗(yàn)。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Eric Cr
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郭明錤：蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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