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日本加碼半導體

  • 據(jù)共同社報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3月29日宣布,將撥款10億日元(約合人民幣4771萬元)用于支援豐田汽車等民間企業(yè)的車用尖端半導體開發(fā)。此舉旨在推動開發(fā)自動駕駛所需的高性能半導體,提高產(chǎn)業(yè)競爭力。根據(jù)報道,支援對象為開展高性能數(shù)字半導體(SoC)研發(fā)的“車用尖端SoC技術研究組織”(ASRA)。ASRA理事長山本圭司向外強調(diào),在車商期望的時機獲得SoC的難度正不斷加大。資料顯示,ASRA全名為Advanced SoC Research for Automotive,該組織成立于2023年,由汽車、汽車零部件
  • 關鍵字: 汽車電子  SoC芯片  

晶晨半導體發(fā)布首顆8K超高清智能機頂盒處理器——S928X SoC芯片

  • 4K UHD 視覺體驗遠超F(xiàn)HD分辨率的傳統(tǒng)機頂盒,是目前智能機頂盒終端最主流配置。而人們對更高視覺品質(zhì)的追求并沒有停止,2020年東京奧運會和2022年北京冬奧會上8K節(jié)目的播出加速了8K產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設,8K電視機逐步走進千家萬戶,8K UHD的時代已經(jīng)開啟。晶晨半導體發(fā)布首顆8K超高清智能機頂盒SoC芯片S928X。晶晨半導體S928X 集成了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55,以及自研AI處理器,支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流視頻格式的8Kp60
  • 關鍵字: 晶晨半導體  智能機頂盒處理器  S928X SoC芯片  

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

  • 中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)近日宣布,量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2,本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片,均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片,工作主頻32MHz,內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM,支持LIN總線通信,具備高抗干擾性和高達8kV
  • 關鍵字: 泰矽微,智能觸控,SoC芯片  

通信、計量、主控三芯一體,芯象半導體LH3200表計全能小金剛

  • 【導讀】2020年,NB-IoT部署應用加速發(fā)展,NB-IoT技術獲得越來越多的行業(yè)認可,芯象半導體依托自身長期技術積累和大規(guī)模SOC芯片設計的成功經(jīng)驗,基于對行業(yè)客戶實際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解,推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在解決行業(yè)客戶普遍關注的幾類問題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長、價格上漲的市場環(huán)境下,芯象半導體LH3200內(nèi)置獨立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU,幫助客戶降低成本、提升效率,同時也證明:NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端
  • 關鍵字: NB-IoT  SOC芯片  

聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人:發(fā)布全球首個5G SoC芯片

  • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡模式,并分別完全完成測定、室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示,聯(lián)發(fā)科技位處5G技術領先群。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  SoC芯片  

高通發(fā)布驍龍215:4核A53架構、性能提升50%

  • 近日,高通發(fā)布驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。
  • 關鍵字: 高通  驍龍215  SoC芯片  

醫(yī)療級別血壓計設計方案

  • 現(xiàn)在的可穿戴心率方案還是輔助級別的健康監(jiān)測性能,真正的醫(yī)療級別的血壓計方案又應該是什么樣的呢?本方案集成了一個高速的51內(nèi)核,8路10 位A/D,3個8
  • 關鍵字: 血壓計  醫(yī)療級別  SOC芯片  

引入EDA技術進行數(shù)字電路設計的方案

  • 本文介紹了EDA技術主要特點和功能,并對將EDA技術引入到數(shù)字電路設計工作方案進行了探討。
  • 關鍵字: EDA技術  PCB  SOC芯片  VHDL  

新天王面世 詳解高通驍龍新一代SOC芯片

  •   要說最近SoC芯片市場最火的新聞是什么?那無疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin920處理器引發(fā)的各種爭議,不少人認為其代表了中國IC設計的崛起,也有人說半導體的制造工藝沒有掌握在自己手里,崛起無從談起。   這里我們沒法斷定IC設計與制造工藝誰更重要,但與海思有類似情況的廠商中最有名的要數(shù)高通了。在剛剛結束的Computex2014展會上,高通正式對外公布了驍龍?zhí)幚砥鞯奈磥砺肪€圖,從高端的驍龍810/808,到中端的驍龍610/615,再到入門的驍龍410,自上至下全面布局64位處理器,可以預
  • 關鍵字: 高通  SOC芯片  

海信推出智能電視SOC芯片

  •   繼“信芯”成功推出之后,海信并未停下芯片研發(fā)的腳步。美國消費電子協(xié)會(CEA)今天在上海舉辦的CES Unveiled創(chuàng)新技術發(fā)布會上,海信集團[微博]董事長周厚健透露,海信將推出基于安卓操作系統(tǒng)的智能電視SOC芯片,預計明年流片量產(chǎn)。據(jù)悉,“信芯”之后,海信相繼推出了基于LINUX的SOC數(shù)字電視芯片、T-CON、高清圖像處理芯片等產(chǎn)品。   據(jù)了解,基于LINUX的SOC智能電視芯片已于去年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售,預計今年6月底前實現(xiàn)量產(chǎn)電視20萬臺,基
  • 關鍵字: 海信  SOC芯片  

中國自主知識產(chǎn)權無線傳感器網(wǎng)絡SoC芯片

  • 在近日舉行的傳感器網(wǎng)絡國家標準工作組第六次全會上,中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究 ...
  • 關鍵字: 知識產(chǎn)權  無線  傳感器  SoC芯片  

具有自適應開機和冬眠功能的電源管理設計

  • 摘要:消費類電子產(chǎn)品主控SoC芯片內(nèi)電源管理部分的設計對產(chǎn)品整機的功耗控制至關重要。為降低產(chǎn)品功耗和節(jié)省成本,設計了與任意片外開機使能電平相匹配的自適應開機接口使電子產(chǎn)品的開關機電路得到簡化;并通過軟硬件
  • 關鍵字: SoC芯片  電源管理  &ldquo  自適應&rdquo  開機  &ldquo  冬眠&rdquo  功能  

英特爾今年投資130億美元轉型移動芯片

  •   北京時間1月22日消息,英特爾最新公開的研發(fā)投資計劃顯示,該公司2013年擬投資130億美元,用以彌補在移動芯片領域與競爭對手的差距,全年投資額高于2012年的101.5億美元以及2011年的83.5億美元。   英特爾目前是領先的筆記本電腦和臺式機處理器廠商,但隨著市場逐步萎縮,該公司需要挖掘新的潛在市場,以保持當前盈利水平,推動業(yè)績繼續(xù)增長?,F(xiàn)在,市面上僅有7款智能手機搭載英特爾SOC芯片。在本月早些時候舉行的CES消費電子展上,英特爾宣布將在2013年下半年面向智能手機和平板電腦發(fā)布一款新的S
  • 關鍵字: 英特爾  SOC芯片  

益登攜強大產(chǎn)品及方案陣容亮相青島電博會

  • 專業(yè)電子元器件代理商益登科技近日宣布,將再次亮相于7月5日-8日在青島國際會展中心舉行的“2012中國國際消費電子博覽會(2012 SINOCES)”,攜手Cmedia、Silicon Image 及Silicon Labs眾多原廠共同展示其全新的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及解決方案。益登科技公司展位號為2號展館D17,歡迎蒞臨參觀!
  • 關鍵字: 益登  SoC芯片  Silicon  

iPad之心:蘋果A4 SOC芯片探秘

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字: iPad  蘋果A4  SOC芯片  
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soc芯片介紹

  SoC芯片也稱為系統(tǒng)級芯片,英文全稱System On a Chip,中文翻譯為片上系統(tǒng)。就是指在單一硅芯片上實現(xiàn)一個系統(tǒng)所具有的信號采集、轉換、存儲、處理和輸入、輸出(I/O)等功能的電路。其基本特征是內(nèi)嵌CPU核和其它諸如DSP等核心IP、包括豐富的輸入/輸出(I/O)接口,和一定容量的存儲器;采用硬件、軟件協(xié)同設計方法,包括完整的操作系統(tǒng)和用戶軟件;具有強大的數(shù)據(jù)、圖像傳輸和處理能力,以 [ 查看詳細 ]

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