泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）近日宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開(kāi)關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過(guò)AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測(cè)試。

TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達(dá)8kV HBM ESD性能。 泰矽微繼續(xù)秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，芯片集成了實(shí)現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)智能演算法，是全球領(lǐng)先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。

TCAE11-QDA2為車規(guī)類電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測(cè)，用于實(shí)現(xiàn)智能按鍵或滑條等功能，適用于車內(nèi)閱讀燈，氛圍燈，中控，空調(diào)控制，方向盤，門把手等各類應(yīng)用場(chǎng)景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級(jí)最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)入娐穯卧?，可?shí)現(xiàn)22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號(hào)測(cè)量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測(cè)和測(cè)量功能，適用于MEMS壓感，應(yīng)變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號(hào)調(diào)理和采集及算法處理。是全球首款同時(shí)集成電容觸控和壓力觸控的車規(guī)級(jí)SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的復(fù)雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過(guò)寬范圍實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償結(jié)合智能演算法實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的持續(xù)可靠性。再結(jié)合電容觸摸通道，實(shí)現(xiàn)電容+壓感復(fù)合智能按鍵，可真正實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復(fù)雜車內(nèi)和車外應(yīng)用環(huán)境。

TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡(jiǎn)單，外接LIN SBC可實(shí)現(xiàn)跟BCM之間的通訊。泰矽微提供全方位的用于評(píng)估、測(cè)試、生產(chǎn)的軟硬件平臺(tái)，涵蓋芯片評(píng)估、垂直方案、生產(chǎn)以及仿真調(diào)試下載工具等，為客戶提供一站式服務(wù)。兩款產(chǎn)品均已正式批量生產(chǎn)，貨源充足，可滿足大規(guī)模應(yīng)用需求。