日本加碼半導體

據(jù)共同社報道，日本經(jīng)濟產業(yè)省3月29日宣布，將撥款10億日元（約合人民幣4771萬元）用于支援豐田汽車等民間企業(yè)的車用尖端半導體開發(fā)。此舉旨在推動開發(fā)自動駕駛所需的高性能半導體，提高產業(yè)競爭力。

根據(jù)報道，支援對象為開展高性能數(shù)字半導體（SoC）研發(fā)的“車用尖端SoC技術研究組織”（ASRA）。ASRA理事長山本圭司向外強調，在車商期望的時機獲得SoC的難度正不斷加大。

資料顯示，ASRA全名為Advanced SoC Research for Automotive，該組織成立于2023年，由汽車、汽車零部件和半導體相關企業(yè)設立，目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽車制造商，Denso、Panasonic等車電企業(yè)，以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半導體廠商。

此外，據(jù)悉，Socionext公司于去年宣布，公司已著手研發(fā)采用臺積電TSMC最新3nm車載制程“N3A”的SoC，預計在2026年開始進行量產，并委托臺積電生產。

據(jù)了解，ASRA組織旨在研發(fā)用于汽車的高性能半導體系統(tǒng)芯片（System on Chip、SoC）。據(jù)稱力爭到2028年車用芯片技術，2030年將應用于量產車輛。

每輛汽車大約使用1000顆半導體，其中SoC對于自動駕駛技術和汽車多媒體系統(tǒng)至關重要，需要先進的半導體技術以滿足大量的計算需求。ASRA強調，其將致力于提高安全性和可靠性，并結合電裝元件和半導體公司的技術與經(jīng)驗，將先進科技應用于汽車產品上。