5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術，從而為您的應用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實現(xiàn)更大的功率，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能2? ?低 IQ在不影響
關鍵字：
QFN EMI GaN MCM
電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
關鍵字：
PMIC AVN IC SoC QFN
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團 近日宣布進一步擴展其強大的射頻放大器產品線，推出新產品F1490，可提供遠低于競品的靜態(tài)電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設計人員簡化發(fā)射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時提供兩種可選的增益模式，從而為系統(tǒng)設計帶來更高靈活性、更低功耗和更強大性能。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru?表示：“F149
關鍵字：
QFN CATV RF IF
Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新知識產權（IP）產品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場的需求，Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎上又開發(fā)了iEW410，旨在滿足入門級物聯(lián)網（IoT）、可穿戴設備和可聽戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? &
關鍵字：
IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”，它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻（上橋臂＋下橋臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可實現(xiàn)的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波（最高可
關鍵字：
IC QFN MOSFET
德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎設施以及有線網絡應用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設計電源的
關鍵字：
QFN IC
2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC轉換器系列是薄型QFN封裝中尺寸最小的降壓型穩(wěn)壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術，可提高功率密度并改善熱管理，因此性能十分出色。RECOM的新型電源模塊采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm熱增強型QFN封裝。RPX-2.5提供4.5至28VDC的輸入范圍，可接受5V、12V或24V電源電壓。由兩個電阻設置的輸出電壓范圍為1.2V至6V。最大輸出電流為2.5A，具有完整的連續(xù)短路、輸出過流或過溫保護。模塊的效率高達91%，同時采用
關鍵字：
QFN 電源模塊 RECOM
摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。
關鍵字：
QFN-mrBiCMOS 意法半導體
摘要 本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題?！ ”疚慕榻B了數(shù)種不同的失效分析方法，例如，數(shù)據分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計輔助分析和標桿分析，這些分析方法對確定問題的根源有很大的幫助，然后使用統(tǒng)計工程工具逐步濾除可變因素?！ ”卷椖空业搅穗娏魇栴}的根源，并采用了相應的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅
關鍵字：
BiCMOS QFN-MR
一、引言
隨著電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。
二、問題分析
在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
關鍵字：
QFN PCB
日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍牙 (Bluetooth?) v4.0 技術、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應用最完整的無線連接產品組合位居業(yè)界領先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關功耗、尺寸以及成本需求選擇。
關鍵字：
TI QFN 藍牙
本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的
關鍵字：
QFN LED 封裝 顯示屏
本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的
關鍵字：
QFN LED 封裝 顯示屏
本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的
關鍵字：
QFN LED 封裝 如何解決
前言 現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛。本文將進一步
關鍵字：
顯示屏 散熱 問題 LED 解決 QFN 封裝 利用 LED
qfn-mr介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條qfn-mr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對qfn-mr的理解，并與今后在此搜索qfn-mr的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473