qfn-mr 文章最新資訊

到底什么是VR、AR、MR、CR？它們的區(qū)別在哪？

到底什么是VR、AR、MR、CR？它們的區(qū)別在哪？-最近一段時(shí)間，VR火的不行不行的，有一種你不知道VR都不好意思出去跟別人聊天的意思。但是還是有很多人文章看了不少，就是不知道VR到底是什么，VR和AR到底有什么區(qū)別，對(duì)MR、CR就更是不解了，今天就為大家解答這些問(wèn)題。
關(guān)鍵字： VR/AR MR CR 虛擬現(xiàn)實(shí)

價(jià)格優(yōu)勢(shì)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)微軟MR四季度銷(xiāo)量超HTC與Oculus

　　微軟和第三方合作伙伴推出的Windows系列MR頭顯在本月晚些時(shí)候發(fā)售，大部分分析師對(duì)這個(gè)系列的市場(chǎng)反應(yīng)預(yù)測(cè)保守，但SuperData研究和戰(zhàn)略副總裁Stephanie Llamas預(yù)計(jì)，微軟MR系列頭顯本季度的銷(xiāo)量將超過(guò)Oculus Rift和HTC Vive總和。　　　　Llamas認(rèn)為微軟的品牌具有極高的辨識(shí)度，更重要的是，400-500美元(人民幣約2661-3326元)更具優(yōu)勢(shì)，也能滿足不同預(yù)算需求的消費(fèi)者。還有一個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)是，Windows MR可以在較低端的
關(guān)鍵字：微軟 MR

宏碁Win10 MR頭盔拆解圖賞：兩只“大眼睛”

　　近期宏碁已經(jīng)開(kāi)啟了Win10 MR頭盔的發(fā)貨，主要是面向開(kāi)發(fā)者團(tuán)體?，F(xiàn)在開(kāi)發(fā)者Shachar Weis貼出了這款MR頭盔的拆解圖片?！　?nbsp; 　　從拆解圖中，我們可以看到有一些紅外線傳感器、LCD 屏幕、兩個(gè)深度感應(yīng)相機(jī)，各包含一個(gè)散熱器，還有一些主電路板，保持一切連接在一起。電路板中也應(yīng)該包括了固態(tài)陀螺儀和加速度計(jì)，便于追蹤外界物體?！　『孟⑹?，這位開(kāi)發(fā)者還能將拆解的部件再組合復(fù)原出Win10 MR頭盔?！　∠旅媸呛瓿炌瞥龅?/li>
關(guān)鍵字：宏碁 MR

微軟宣布擴(kuò)大MR合作伙伴計(jì)劃 HoloLens的友軍又壯大了！

　　2016年，微軟發(fā)布了專(zhuān)注于企業(yè)市場(chǎng)的MR頭顯HoloLens，自那以后，微軟一直通過(guò)HoloLens Agency Readiness Partner Program擴(kuò)充使用HoloLens的公司數(shù)量?，F(xiàn)在微軟宣布對(duì)原有項(xiàng)目進(jìn)行了擴(kuò)大，微軟把這一新的合作計(jì)劃命名為Mixed Reality Partner Program(MR合作伙伴計(jì)劃)。　　這一項(xiàng)目會(huì)對(duì)合作伙伴進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備培訓(xùn)，讓合作伙伴能開(kāi)發(fā) MR 解決方案，合作伙伴涉及到諸多行業(yè)，包括教育、醫(yī)療保健、建筑、工程、建造還有設(shè)計(jì)等。微軟在其
關(guān)鍵字：微軟 MR

AR/VR/MR將融合高通XR技術(shù)讓未來(lái)“觸”手可及

　　本屆MWCS依然以5G、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR作為主旋律。其中5G作為若干年后人工智能、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的基礎(chǔ)，國(guó)內(nèi)外不少運(yùn)營(yíng)商/終端廠商都在積極部署。而對(duì)于VR/AR技術(shù)，我們更多時(shí)候可能只能想到它所具備的娛樂(lè)功能，但其實(shí)它們的應(yīng)用領(lǐng)域并不限于此。在今年MWCS，高通就關(guān)于XR技術(shù)在未來(lái)的應(yīng)用前景以及圍繞其周邊的生態(tài)建設(shè)進(jìn)行了更深一步的討論。　　　　這種XR頭顯一體機(jī)將集成多個(gè)麥克風(fēng)、多枚攝像頭以及更多傳感器。它能獨(dú)立地感知用戶的操作并實(shí)時(shí)作出圖像/聲音甚至震動(dòng)上的反饋。
關(guān)鍵字： AR VR MR

腦部MR圖像的Sigma-IFCM分割算法分析

圖像分割是把圖像分割成互不相交的區(qū)域，使每個(gè)區(qū)域內(nèi)的像素具有某種相似的特征，以便對(duì)圖像進(jìn)行后續(xù)處理。圖像分割是圖像分析的難點(diǎn)之一，至今沒(méi)有一個(gè)通用且有效的圖像分割方法能夠滿足不同的需求。
關(guān)鍵字： MR Sigma-IFCM 分割算法

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

摘要本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。
關(guān)鍵字： QFN-mrBiCMOS 意法半導(dǎo)體

融合現(xiàn)實(shí)是VR的終極目標(biāo)

本文介紹了VR技術(shù)的發(fā)展以及遇到的挑戰(zhàn)，而MR將是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，英特爾具備從設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)到云的“端到端”能力，能夠?yàn)閂R、MR提供一整套的技術(shù)、平臺(tái)和解決方案。
關(guān)鍵字： VR MR 端到端 201706

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

　　摘要　　本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。　　本文介紹了數(shù)種不同的失效分析方法，例如，數(shù)據(jù)分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計(jì)輔助分析和標(biāo)桿分析，這些分析方法對(duì)確定問(wèn)題的根源有很大的幫助，然后使用統(tǒng)計(jì)工程工具逐步濾除可變因素。　　本項(xiàng)目找到了電流失效問(wèn)題的根源，并采用了相應(yīng)的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅
關(guān)鍵字： BiCMOS QFN-MR

國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械與GPS競(jìng)逐：從無(wú)到有“走出去”

自CT進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，中國(guó)的大型醫(yī)療器械就以進(jìn)口為主，至今已形成了被業(yè)界簡(jiǎn)稱(chēng)GPS的三巨頭(GE、飛利浦、西門(mén)子)。GPS長(zhǎng)期壟斷著中國(guó)醫(yī)療器械的市場(chǎng)，從高端、大三甲醫(yī)療機(jī)構(gòu)到低價(jià)位、縣級(jí)醫(yī)療機(jī)構(gòu)，從CT到MR。
關(guān)鍵字： CT MR

聯(lián)影打破壟斷：構(gòu)建高端醫(yī)療器械新格局

　　上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強(qiáng)5日在出席2016年“對(duì)話張江”中提到，很長(zhǎng)一段時(shí)間中國(guó)高端醫(yī)療器械被外資高價(jià)壟斷，隨著國(guó)產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品降價(jià)，將打破過(guò)去只跟隨不超越的歷史，從而構(gòu)建新的市場(chǎng)格局，守護(hù)更多人的健康。　　9月5日，2016“對(duì)話張江”全媒體訪談活動(dòng)舉行第十六場(chǎng)，本期對(duì)話嘉賓為聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強(qiáng)。　　上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強(qiáng)5日在出席2016年“對(duì)話張江”中提到，很長(zhǎng)一段時(shí)間中國(guó)
關(guān)鍵字：聯(lián)影 MR

AR技術(shù)或有望成未來(lái)“人機(jī)一體”的發(fā)展先驅(qū)

隨著電子產(chǎn)品的普及和運(yùn)算能力的提升，市場(chǎng)預(yù)期未來(lái)AR、VR、MR的相關(guān)穿戴裝置、發(fā)展和應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛，人機(jī)一體的終極目標(biāo)也將有望徹底實(shí)現(xiàn)，屆時(shí)將可為人類(lèi)的感官、知覺(jué)帶來(lái)妙不可言的親身體驗(yàn)。
關(guān)鍵字： AR MR

MI/MR規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化　無(wú)線充電產(chǎn)品加速普及

　　磁感應(yīng)(MI)與磁共振(MR)是實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電的兩大技術(shù)類(lèi)型，各自擁有不同的技術(shù)特性與優(yōu)勢(shì);近期在無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與AirFuel聯(lián)盟大舉推動(dòng)下，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展已更趨完整，晶片方案也陸續(xù)出籠，可望擴(kuò)大無(wú)線充電應(yīng)用普及。　　無(wú)線充電在最近加緊腳步進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、策略結(jié)盟和技術(shù)整合之前，市場(chǎng)一直處于紛亂局面。這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)估在接下來(lái)的幾年會(huì)達(dá)到幾十億美元的產(chǎn)值，而由于開(kāi)發(fā)、整合相關(guān)解決方案所需的資源和知識(shí)十分可觀，該市場(chǎng)已經(jīng)成為少數(shù)幾家一線公司的天下。　　無(wú)線充電助臂力　網(wǎng)路生活好Easy 　
關(guān)鍵字： MI MR

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

　　一、引言　　隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類(lèi)問(wèn)題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類(lèi)設(shè)計(jì)提供參考。　　二、問(wèn)題分析　　在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN
關(guān)鍵字： QFN PCB

精拆細(xì)探機(jī)械革命MR X6拆解圖匯

　　新一代游戲神器——機(jī)械革命MR X6終于真容畢現(xiàn)，激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼，而注重品質(zhì)的玩家們對(duì)其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃?，F(xiàn)在，福利來(lái)了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說(shuō)好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)? 　　　　準(zhǔn)備工作就緒! 　　　　X6的D面整潔簡(jiǎn)約，幾顆螺絲擰下即可輕松開(kāi)殼了。　　　　小心翼翼，膽大心細(xì)。　　雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB，主頻1600MHz，再海量
關(guān)鍵字： MR X6 NVIDIA