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價格優(yōu)勢,機構(gòu)預(yù)測微軟MR四季度銷量超HTC與Oculus

  •   微軟和第三方合作伙伴推出的Windows系列MR頭顯在本月晚些時候發(fā)售,大部分分析師對這個系列的市場反應(yīng)預(yù)測保守,但SuperData研究和戰(zhàn)略副總裁Stephanie Llamas預(yù)計,微軟MR系列頭顯本季度的銷量將超過Oculus Rift和HTC Vive總和。        Llamas認(rèn)為微軟的品牌具有極高的辨識度,更重要的是,400-500美元(人民幣約2661-3326元)更具優(yōu)勢,也能滿足不同預(yù)算需求的消費者。還有一個重要的優(yōu)點是,Windows MR可以在較低端的
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宏碁Win10 MR頭盔拆解圖賞:兩只“大眼睛”

  •   近期宏碁已經(jīng)開啟了Win10 MR頭盔的發(fā)貨,主要是面向開發(fā)者團體?,F(xiàn)在開發(fā)者Shachar Weis貼出了這款MR頭盔的拆解圖片?! ?nbsp;     從拆解圖中,我們可以看到有一些紅外線傳感器、LCD 屏幕、兩個深度感應(yīng)相機,各包含一個散熱器,還有一些主電路板,保持一切連接在一起。電路板中也應(yīng)該包括了固態(tài)陀螺儀和加速度計,便于追蹤外界物體?! 『孟⑹?,這位開發(fā)者還能將拆解的部件再組合復(fù)原出Win10 MR頭盔。  下面是宏碁推出的
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微軟宣布擴大MR合作伙伴計劃 HoloLens的友軍又壯大了!

  •   2016年,微軟發(fā)布了專注于企業(yè)市場的MR頭顯HoloLens,自那以后,微軟一直通過HoloLens Agency Readiness Partner Program擴充使用HoloLens的公司數(shù)量。現(xiàn)在微軟宣布對原有項目進行了擴大,微軟把這一新的合作計劃命名為Mixed Reality Partner Program(MR合作伙伴計劃)。   這一項目會對合作伙伴進行技術(shù)準(zhǔn)備培訓(xùn),讓合作伙伴能開發(fā) MR 解決方案,合作伙伴涉及到諸多行業(yè),包括教育、醫(yī)療保健、建筑、工程、建造還有設(shè)計等。微軟在其
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AR/VR/MR將融合 高通XR技術(shù)讓未來“觸”手可及

  •   本屆MWCS依然以5G、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR作為主旋律。其中5G作為若干年后人工智能、云計算等新興領(lǐng)域的基礎(chǔ),國內(nèi)外不少運營商/終端廠商都在積極部署。而對于VR/AR技術(shù),我們更多時候可能只能想到它所具備的娛樂功能,但其實它們的應(yīng)用領(lǐng)域并不限于此。在今年MWCS,高通就關(guān)于XR技術(shù)在未來的應(yīng)用前景以及圍繞其周邊的生態(tài)建設(shè)進行了更深一步的討論。        這種XR頭顯一體機將集成多個麥克風(fēng)、多枚攝像頭以及更多傳感器。它能獨立地感知用戶的操作并實時作出圖像/聲音甚至震動上的反饋。
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腦部MR圖像的Sigma-IFCM分割算法分析

  • 圖像分割是把圖像分割成互不相交的區(qū)域,使每個區(qū)域內(nèi)的像素具有某種相似的特征,以便對圖像進行后續(xù)處理。圖像分割是圖像分析的難點之一,至今沒有一個通用且有效的圖像分割方法能夠滿足不同的需求。
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高成本效益的實用系統(tǒng)方法 解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

  • 摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進入量產(chǎn)預(yù)備期時,電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。
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融合現(xiàn)實是VR的終極目標(biāo)

  • 本文介紹了VR技術(shù)的發(fā)展以及遇到的挑戰(zhàn),而MR將是未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵,英特爾具備從設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)到云的“端到端”能力,能夠為VR、MR提供一整套的技術(shù)、平臺和解決方案。
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高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

  •   摘要  本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進入量產(chǎn)預(yù)備期時,電源電流失效是一個進退維谷的制造難題?! ”疚慕榻B了數(shù)種不同的失效分析方法,例如,數(shù)據(jù)分析、實驗設(shè)計(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計輔助分析和標(biāo)桿分析,這些分析方法對確定問題的根源有很大的幫助,然后使用統(tǒng)計工程工具逐步濾除可變因素?! ”卷椖空业搅穗娏魇栴}的根源,并采用了相應(yīng)的解決措施,使電源電流失效發(fā)生率大幅
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國產(chǎn)醫(yī)療器械與GPS競逐:從無到有“走出去”

  • 自CT進入中國以來,中國的大型醫(yī)療器械就以進口為主,至今已形成了被業(yè)界簡稱GPS的三巨頭(GE、飛利浦、西門子)。GPS長期壟斷著中國醫(yī)療器械的市場,從高端、大三甲醫(yī)療機構(gòu)到低價位、縣級醫(yī)療機構(gòu),從CT到MR。
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聯(lián)影打破壟斷:構(gòu)建高端醫(yī)療器械新格局

  •   上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到,很長一段時間中國高端醫(yī)療器械被外資高價壟斷,隨著國產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品降價,將打破過去只跟隨不超越的歷史,從而構(gòu)建新的市場格局,守護更多人的健康。   9月5日,2016“對話張江”全媒體訪談活動舉行第十六場,本期對話嘉賓為聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強。   上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到,很長一段時間中國
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AR技術(shù)或有望成未來“人機一體”的發(fā)展先驅(qū)

  • 隨著電子產(chǎn)品的普及和運算能力的提升,市場預(yù)期未來AR、VR、MR的相關(guān)穿戴裝置、發(fā)展和應(yīng)用將會越來越廣泛,人機一體的終極目標(biāo)也將有望徹底實現(xiàn),屆時將可為人類的感官、知覺帶來妙不可言的親身體驗。
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MI/MR規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化 無線充電產(chǎn)品加速普及

  •   磁感應(yīng)(MI)與磁共振(MR)是實現(xiàn)無線充電的兩大技術(shù)類型,各自擁有不同的技術(shù)特性與優(yōu)勢;近期在無線充電聯(lián)盟(WPC)與AirFuel聯(lián)盟大舉推動下,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展已更趨完整,晶片方案也陸續(xù)出籠,可望擴大無線充電應(yīng)用普及。   無線充電在最近加緊腳步進行標(biāo)準(zhǔn)化、策略結(jié)盟和技術(shù)整合之前,市場一直處于紛亂局面。這個市場的規(guī)模預(yù)估在接下來的幾年會達到幾十億美元的產(chǎn)值,而由于開發(fā)、整合相關(guān)解決方案所需的資源和知識十分可觀,該市場已經(jīng)成為少數(shù)幾家一線公司的天下。   無線充電助臂力 網(wǎng)路生活好Easy  
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小間距QFN封裝PCB設(shè)計串?dāng)_抑制分析

  •   一、引言   隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢,QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題,為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進行了仿真分析,為此類設(shè)計提供參考。   二、問題分析   在PCB設(shè)計中,QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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精拆細(xì)探 機械革命MR X6拆解圖匯

  •   新一代游戲神器——機械革命MR X6終于真容畢現(xiàn),激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼,而注重品質(zhì)的玩家們對其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃。現(xiàn)在,福利來了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲,華麗外表下,說好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)?        準(zhǔn)備工作就緒!        X6的D面整潔簡約,幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。        小心翼翼,膽大心細(xì)。   雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB,主頻1600MHz,再海量
  • 關(guān)鍵字: MR  X6  NVIDIA   

精拆細(xì)探 機械革命MR X6拆解圖匯

  •   新一代游戲神器——機械革命MR X6終于真容畢現(xiàn),激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼,而注重品質(zhì)的玩家們對其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃?,F(xiàn)在,福利來了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲,華麗外表下,說好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)?        準(zhǔn)備工作就緒!        X6的D面整潔簡約,幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。        小心翼翼,膽大心細(xì)。   雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB,主頻1600MHz,再海量
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