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國產AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
  • 關鍵字： SoC  多核  RISC-V架構  

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

SoC為邊緣設備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
  • 關鍵字： SoC  邊緣設備  實時 AI  Apollo330 Plus  

恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發(fā)！

  • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
  • 關鍵字： 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

AI 端側的芯片革命

  • 2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES 
  • 關鍵字： AI芯片  SoC  

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產業(yè)化

  • 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協(xié)議和標準以滿足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來了添
  • 關鍵字： SmartDV  定制IP  AI SoC  

國產FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數(shù)據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統(tǒng)靈活性與
  • 關鍵字： 視覺處理系統(tǒng)  飛龍DR1M90  FPGA SOC  核心板  

Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測，應對鋰離子電池挑戰(zhàn)

  • 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內為電動汽車充滿電的奇異（
  • 關鍵字： Qorvo  SOC  SOH  鋰離子電池  

50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

  • 絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發(fā)生在你身上。沒錯，當你老了！據《中國聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關緊要的自然界的風聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實上，老人聽力受損的后
  • 關鍵字： 助聽器  智能終端  SoC  

英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
  • 關鍵字： 英偉達  Windows  PC  ARM  SoC  

消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
  • 關鍵字： 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
  • 關鍵字： Microchip  醫(yī)療成像  智能機器人  PolarFire? FPGA  SoC  

從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

  • 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
  • 關鍵字： SoC  智能手機  
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