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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認(rèn)證
- Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南,通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測試,能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認(rèn)證,支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu),能夠
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅
- 2024年12月,隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強(qiáng)化。所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進(jìn)的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃,Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列:通用FPGA Certus、視頻互連FP
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從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地:萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應(yīng)用
- 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足,AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下,萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破,取得了一系列可圈可點(diǎn)的成果。作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著,為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段,但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國市場,萊迪思在智能駕艙等多個細(xì)分領(lǐng)域,與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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注意 PCB走線間距,比“串?dāng)_”危害更大的是“阻抗變化”
- 在PCB設(shè)計中,工程師們往往對高速信號的完整性保持高度警惕,卻容易忽視低速信號走線的阻抗控制問題。當(dāng)相鄰走線間距呈現(xiàn)不規(guī)則變化時,即便信號速率不高,仍然會引發(fā)意想不到的信號質(zhì)量問題。這種間距變化帶來的阻抗擾動,遠(yuǎn)比單純考慮串?dāng)_問題更值得關(guān)注。一些速率雖然不算特別高,但是對時序、信號質(zhì)量有要求的數(shù)字接口,例如“SDIO”。我要注意走線間距的問題。如果走線可以間距足夠的大,例如滿足3W,并且可以用GND隔離,并且足夠的空間打GND地孔,那么也沒什么糾結(jié)的。但是往往我們沒有那么多足夠的空間來走線。這時候,我們需
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英諾賽科PCB layout 設(shè)計案列分享1----高壓單管
- Layout設(shè)計中的幾個關(guān)鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱,英諾賽科高壓單管GaN的Layout設(shè)計也不例外。反激拓?fù)涫歉邏簡喂蹽aN的典型應(yīng)用,快充場合常用。該拓?fù)湓诘鼐€的處理上都需特別注意,如下圖所示,Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合,避免IC地受干擾導(dǎo)致驅(qū)動振蕩。在GaN應(yīng)用時,Layout上還需注意以下方面:1) 由于電流檢測電阻的存在,此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接,否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗,減小寄生電感
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展
- 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
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萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網(wǎng)絡(luò)研討會
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布將舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會,介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強(qiáng)其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開發(fā)人員提供了先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性,使其能夠?yàn)楣I(yè)、汽車、通信、計算和消費(fèi)市場設(shè)計突破性的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。網(wǎng)絡(luò)研討會還將詳細(xì)介紹全新中端FPGA器件容量選項:Lattice Avant? 30和Avant? 50,以及新版本的萊迪思設(shè)計軟件工具和針對特定領(lǐng)域應(yīng)用的解決方案集合,幫助客戶加快產(chǎn)品上市。
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繪制PCB板需知道哪些問題?
- 1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關(guān)系?PCB電路板上有信號走線和電源走線,了解走線寬度和承載電流的關(guān)系,對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司(35um),假設(shè)走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以,寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線,承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理?晶振需要放在CPU附近,離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振,2個匹
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PCB走線的電阻如何計算?
- PCB走線的電阻如何計算?很多硬件朋友會說,用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值,就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量,測量的結(jié)果基本是0,非常不準(zhǔn)確。也有朋友會說,我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端,電路板上電后,測量A端的電壓值為3.3V,B端電壓為3.1V,也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A,可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況,如果電流比較大的情況,好像可以計算出電阻值,但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候,也不太好測量。我們
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為什么還沒把AI應(yīng)用在畫PCB上?
- PCB設(shè)計公司都是3塊錢一個PIN,已經(jīng)延續(xù)好多年了,都不漲價,AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應(yīng)用AI 做Layout,未必比IT民工便宜,研發(fā)出來應(yīng)該也沒啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞:訓(xùn)練一個可用的PCB設(shè)計AI需至少10萬張標(biāo)注設(shè)計圖(單張標(biāo)注成本約200元),僅數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就需2000萬元投入,而年營收過億,需要從事PCB設(shè)計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元,但商業(yè)化時發(fā)現(xiàn)客戶不愿支付相當(dāng)于
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小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
- 作者簡介:Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師,該公司為技術(shù)行業(yè)和專業(yè)金融領(lǐng)域提供戰(zhàn)略咨詢和市場研究服務(wù)。與許多類型的器件一樣,人們很容易陷入這樣的誤區(qū):大芯片比小器件更好,更有影響力。然而,就FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)而言,更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備、應(yīng)用和行業(yè),因?yàn)樗鼈兡軌蚩煽康貓?zhí)行對許多不同類型智能系統(tǒng)的快速運(yùn)行至關(guān)重要的關(guān)鍵功能。同時由于其可編程的特性,它們可以很容易根據(jù)不同類型設(shè)備的特定
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畫PCB時的強(qiáng)迫癥
- 你還有什么癥狀?,歡迎點(diǎn)擊“寫留言”,寫下你的癥狀看下圖,讓你難受一下強(qiáng)迫癥的合理取舍優(yōu)先級排序:先保證電氣性能(如阻抗、回流路徑),再優(yōu)化美觀(對齊、間距)。工具輔助:利用EDA工具的自動對齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結(jié)。成本意識:過孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預(yù)算平衡,避免過度設(shè)計。接受“不完美”:PCB設(shè)計本質(zhì)是妥協(xié)的藝術(shù),例如:繞線稍多的普通GPIO信號可以接受;散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議:在關(guān)鍵區(qū)域(如高速信號、電源路徑)追求極致,在非關(guān)鍵區(qū)域適當(dāng)“放過自己”PCB設(shè)計中
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從閃存到MRAM:滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求
- 在技術(shù)飛速發(fā)展的今天,新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用;然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求,它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限,要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?,F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性:高級駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全
- 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面,而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計,全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的,超過80%的組織預(yù)計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù),僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看,如果一粒米是一個字節(jié),那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力,但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性,并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此,組織不僅要制定有效的管理策略,還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略,尤其是用于開發(fā)模型或推動
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)據(jù)溯源 萊迪思
fsp:fpga-pcb介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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