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Intel獨(dú)立顯卡2020年中發(fā)布：首發(fā)10nm 次年7nm

據(jù)最新業(yè)界消息稱，Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在2020年年中發(fā)布，核心采用10nm工藝制造——臺(tái)北電腦展或許是個(gè)不錯(cuò)的時(shí)機(jī)。
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AMD計(jì)算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri：7nm節(jié)點(diǎn)將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間

近日，AMD在北京舉行了2019年度大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)，會(huì)上分享了AMD過(guò)去一年在消費(fèi)和商用領(lǐng)域的最新成果。會(huì)后我們有幸采訪到了AMD全球院士、計(jì)算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri先生。來(lái)聽(tīng)聽(tīng)他有什么干貨分享值得我們關(guān)注。
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7nm為何上不了5G高頻?AMD詳解原因

AMD在北京舉行了主題為“萬(wàn)眾一芯出7制勝”的第二屆大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)。在發(fā)布會(huì)之后，AMD全球副總裁、服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Scott Aylor接受了媒體采訪。
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Zen 2移動(dòng)平臺(tái)CPU明年1月CES發(fā)布：7nm 3A游戲本不到5千

AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺(tái)、服務(wù)器端甚至半定制領(lǐng)域（PS5、Xbox Scarlett）的布局，卻還未惠及APU和筆記本處理器。據(jù)外媒報(bào)道，可靠消息稱，AMD將在CES 2020（1月7日~10日，美國(guó)拉斯維加斯）期間發(fā)布，當(dāng)季上市。當(dāng)然，AMD并非單純發(fā)布CPU，屆時(shí)會(huì)有OEM廠商順勢(shì)推出7nm 3A平臺(tái)的游戲本，處理器為6核Zen 2的Ryzen 5，RX 5300M或5500M獨(dú)顯，起步價(jià)699美元（約合4973元），對(duì)標(biāo)的是Intel Core i5-8265U + GTX
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臺(tái)積電7nm迎來(lái)頂峰！三星追趕成為夢(mèng)想

在全球7納米競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機(jī)的發(fā)布，臺(tái)積電的營(yíng)收也隨之邁上新高度。近日，臺(tái)積電公布了8月份營(yíng)收，突破千億大關(guān)，創(chuàng)下全新高度！當(dāng)月合并營(yíng)收為1061.8億新臺(tái)幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報(bào)告預(yù)估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場(chǎng)銷售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過(guò)半、達(dá)到50.5%的臺(tái)積電所拿下，三星電
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8月?tīng)I(yíng)收將破千億臺(tái)積電7nm工藝多虧了華為

臺(tái)積電公司將于１０日舉行說(shuō)法會(huì)公布８月份業(yè)績(jī)，外界預(yù)期８月份單月?tīng)I(yíng)收將突破１０００億新臺(tái)幣，創(chuàng)造１０個(gè)月來(lái)的新高。受此影響，盡管７月份營(yíng)收８４７．５８億新臺(tái)幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當(dāng)前的９月旺季帶動(dòng)下，預(yù)期臺(tái)積電Ｑ３季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，營(yíng)收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長(zhǎng)１８％。在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過(guò)程中，臺(tái)積電業(yè)績(jī)依然能大漲，跟先進(jìn)工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過(guò)了預(yù)期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺(tái)積電７ｎｍ受寵無(wú)疑要感謝幾個(gè)大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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AMD 7nm入門級(jí)顯卡曝光：性能超GTX 1650

根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道，AMD的Navi 14 GPU已經(jīng)出現(xiàn)在Compubench上，基于7nm RDNA架構(gòu)，將取代入門級(jí)北極星產(chǎn)品線。
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華為發(fā)布全球算力最強(qiáng)AI處理器昇騰910：7nm+工藝、達(dá)芬奇架構(gòu)

去年10月10日，華為在全聯(lián)接大會(huì)2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時(shí)，華為宣布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm增強(qiáng)版EUV工藝的昇騰910以及12nm的昇騰310。
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格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
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7nm GPU又要等了 NV黃仁勛：沒(méi)必要升級(jí)Volta及Turing架構(gòu)

? ? ? ?AMD今年推出了7nmNavi架構(gòu)的RX5700系列顯卡，年底據(jù)說(shuō)還會(huì)有代號(hào)NVIDIAKiller（N卡殺手）的Navi23顯卡，性能可以達(dá)到頂級(jí)水平，顯然是對(duì)著RTX2080Ti虎視眈眈，旗艦級(jí)顯卡市場(chǎng)也要洗牌了。??面對(duì)AMD的進(jìn)攻，NVIDIA這邊似乎并不以為意。CEO黃仁勛在上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示明年支持光追的Super顯卡依然很有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，且光追核心資源會(huì)越來(lái)越豐滿。??實(shí)際上黃仁勛的表態(tài)要比RTX顯
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AMD發(fā)二代EPYC處理器：7nm工藝支持PCIe 4.0

近日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，帶來(lái)了一系列新特性。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2.4%，首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代，無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
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中興王翔：7nm 5G芯片下半年發(fā) 明年5G手機(jī)價(jià)格接近4G

近日有媒體采訪了中興通訊高級(jí)副總裁、首席戰(zhàn)略官，就5G領(lǐng)域，王翔站在中興的立場(chǎng)上發(fā)表了一些觀點(diǎn)。
關(guān)鍵字：中興 5G 7nm

臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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不止麒麟985！外媒爆料華為還將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片

Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。
關(guān)鍵字：華為 5G 7nm 麒麟985

Intel 2021量產(chǎn)7nm工藝 AMD有兩年優(yōu)勢(shì)

憑借Zen2架構(gòu)的銳龍3000以及Navi架構(gòu)的RX 5700系列顯卡，AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場(chǎng)上都拿出了有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，而且都是7nm工藝的，這點(diǎn)上比Intel、NVIDIA都要領(lǐng)先。
關(guān)鍵字： AMD 英特爾 7nm CPU

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