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臺積電三十周年慶，庫克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣

  • 　　臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據(jù)了解，蘋果CEO庫克將親自來臺力挺，除見證臺積電在全球半導體締造重大成就，也象征雙方合作關(guān)系緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來，首度赴臺。 　　臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺，預料將掀起全球注目。 　　臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、
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AMD CTO: 7nm制程是芯片設(shè)計史上最大挑戰(zhàn)

  • 　　據(jù)《V3》報導，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設(shè)計改變。 　　Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會帶來較長的「節(jié)點」(node)，與其把標準模塊重新設(shè)計，得把整個系統(tǒng)與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 (self-aligned qu
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7nm之后 半導體行業(yè)的榮光將由誰守護？

  • 摩爾定律后期節(jié)點尺寸縮小的成本已經(jīng)變得非常高昂，已經(jīng)不再是一個自然而然的決策了，即使對于最大的公司來說也是這樣。越來越多的設(shè)計和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進來?它們將要應對哪些市場?遵循摩爾定律已經(jīng)不再是唯一的發(fā)展道路了。
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臺積電7nm大爆發(fā) 分析師建議進行產(chǎn)品分類

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電10奈米進入量產(chǎn)，法人關(guān)注的7奈米明年也將如期量產(chǎn)、挹注營收，不過對于7奈米的爆發(fā)性新應用，未來幾年有多少獲利貢獻，臺積卻始終說不出所以然;對此，前外資半導體分析師陸行之建議，臺積電應趁此時將產(chǎn)品分類打掉重練，讓投資人更加了解、確認臺積電未來10年的市場領(lǐng)導地位。 　　臺積電與三星紛紛投入10奈米技術(shù)量產(chǎn)，下個階段7奈米制程也變成新一輪技術(shù)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。陸行之在今周刊撰文指出，7奈米的新產(chǎn)品可應用在各種高性能運算芯片(HPC)，如數(shù)據(jù)中心服務器、高速網(wǎng)絡、智能手機、虛擬及擴增實境等，
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中微半導體成唯一進入臺積電 7nm 制程的大陸本土設(shè)備商

  • 　　因10nm制程遭遇前所未有的挑戰(zhàn)，故全球半導體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在7nm制程上，臺積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開始布局。據(jù)臺媒報道，目前臺積電的7nm布局最積極，近期臺積電更是轉(zhuǎn)變了7nm制程設(shè)備的采購策略，將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設(shè)備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設(shè)備商生態(tài)價格。 　　值得注意的是，中微半導體是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備
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半導體制造新工藝層出不窮 數(shù)字飆升的背后

  • 　　對任何半導體產(chǎn)品來說，工藝永遠是繞不過去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當然半導體架構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化也會起到很大的作用，但是工藝帶來的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優(yōu)化都難以企及的。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電和三星在工藝的發(fā)展上越來越激進，10nm、7nm等新工藝層出不窮。那么，這些新工藝帶來了怎樣的優(yōu)勢?本文就帶你一探究竟。 　　說起工藝，人們往往會想到英特爾。的確，英特爾擁有著全球綜合性能最強悍的半導體制造能力，其工藝無論在頻率、功耗還
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GF CEO：半導體將迎來"黃金十年"，7nm FinFET預計2019量產(chǎn)

  • 　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陸市場將從世界制造工廠轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說，超大型數(shù)據(jù)中心與AI應用帶來大量的影片語音傳輸與存儲器需求，將帶給未來半導體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”?！　∵^去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開場也從智能手機應用角度切入。他表示，過去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進帶來令人興奮的前景，智能手機帶來人們生活與科技使用習慣的改變，手機存儲器容量不斷提升，人們通
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GF CEO：半導體將迎來“黃金十年”，7nm FinFET預計2019量產(chǎn)

  • 　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非?？春么箨懯袌鰧氖澜缰圃旃S轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說，超大型數(shù)據(jù)中心與AI應用帶來大量的影片語音傳輸與存儲器需求，將帶給未來半導體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。 　　過去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開場也從智能手機應用角度切入。他表示，過去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進帶來令人興奮的前景，智能手機帶來人們生活與科技使用習慣的改變，手機存儲器容量不斷提升，人們通過社交媒體互
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四強爭霸7nm制程 鹿死誰手？

  • 7納米制程在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展極具重要性，因為各界期待已久的EUV技術(shù)將正式導入，逐漸取代傳統(tǒng)光學曝光技術(shù)，四強爭霸7nm制程，一觸即發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科宣布手機芯片振興計劃 已與臺積電合作7nm

  • 從中長期角度來看，未來包括5G、高性能運算處理、低功耗等在內(nèi)的手機平臺及技術(shù)與人工智能相結(jié)合，會創(chuàng)造出更多發(fā)展的機會。同時，聯(lián)發(fā)科也會評估產(chǎn)業(yè)的機會與競爭，謹慎配置資源。
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聯(lián)發(fā)科不裁員反擴招！蔡力行:7nm制程與臺積電研發(fā)中

  • 　　6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技今日在臺灣總部舉辦2017年股東會，董事長蔡明介和共同執(zhí)行長蔡力行出席此次會議。 　　今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營收排名前十大的半導體公司。若以芯片設(shè)計公司統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科更搶進世界第三的位置。這 20 年來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)，六次榮獲全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導體公司”，是國際上公認的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長的公司。 　　與國際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨特的市場布局，在消費性產(chǎn)品市場位居領(lǐng)
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

  • 相較臺積電、三星在10奈米制程，以及未來的7奈米、甚至5奈米制程技術(shù)上的推進，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時間。
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擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

  • 　　南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。 　　報導引述業(yè)界消息指出，高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。 　　外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn)，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

  • 　　根據(jù)外電指出，半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預計將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時程來說來說，已經(jīng)是晚了 2 年的時間。 但是，英特爾在宣布此項計劃的當下還有其但書，那就是萬一制程發(fā)展不順利的情況下，還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。 　　報導指出，相較臺積電、三星在 10 奈米制程，以及未來的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術(shù)上的推進，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一
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AMD確定7nm芯片今年流片

  • 不同于對手Intel以及NVIDIA，AMD在工藝節(jié)點上的選擇和處理方式是，14nm有兩代，接下來跳過10nm，直接進軍7nm。
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