5nm soc 文章最新資訊

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國(guó)際峰會(huì)上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識(shí)物等場(chǎng)景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證，兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場(chǎng)景中，硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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第三大CPU架構(gòu)RISC-V沖向5nm 192核國(guó)產(chǎn)版也要來了：?jiǎn)魏诵阅苡畜@喜

作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構(gòu)，RISC-V憑借開源、免費(fèi)的優(yōu)勢(shì)迅速發(fā)展，之前主要用于低功耗市場(chǎng)，但是現(xiàn)在也開始沖擊高性能領(lǐng)域，Ventana公司日前已經(jīng)做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1，該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構(gòu)，每個(gè)CPU模塊中有16個(gè)RISC-V內(nèi)核，頻率3.6GHz，整合48MB緩存，整個(gè)處理器可以集成12個(gè)CPU模塊，做到192核，臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)制造，還有自己開發(fā)的高性能IO核心，延遲低至7ns，接近原生核心性能
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

ASR6601 SoC是國(guó)內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機(jī)，除了支持LoRa調(diào)制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)

隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高，這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)，尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺(tái)，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電，那么，這一次的
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng)，我和馬啟元（董事長(zhǎng)）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請(qǐng)做一篇展望文章，以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開始，我國(guó)政府開始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來，給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后，2018年開始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)外名牌企業(yè)
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Zynq UltraScale+迎來全新里程碑：率先獲得汽車功能安全應(yīng)用全面認(rèn)證的自適應(yīng) SoC

對(duì)于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車輔助（ APA ）系統(tǒng)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）、自動(dòng)駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的傳感器中心，功能安全是一項(xiàng)必不可少的要求。眾多客戶產(chǎn)品對(duì)安全性的不同需求，都必須在進(jìn)行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認(rèn)證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來硬核科技創(chuàng)新

在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著芯片復(fù)雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來越高，對(duì)一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說，他們需要在成長(zhǎng)過程中專注核心領(lǐng)域，沒辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎(jiǎng)年度汽車產(chǎn)品獎(jiǎng)

2022年11月2日，中國(guó)上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導(dǎo)體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎(jiǎng)中被授予年度汽車產(chǎn)品獎(jiǎng)，并在年度半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中獲得高度贊揚(yáng)。電子行業(yè)獎(jiǎng)由英國(guó) @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產(chǎn)品、項(xiàng)目和公司。在英國(guó)知名媒體（雜志/網(wǎng)站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎(jiǎng)（Electronics In
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兩項(xiàng)頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅(jiān)持換來成果了

華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務(wù)，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標(biāo)，并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今，任正非堅(jiān)持換來成果了，華為兩項(xiàng)5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項(xiàng)是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復(fù)用光網(wǎng)絡(luò)中試驗(yàn)成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商紛紛與華為合作建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，包含歐美等地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運(yùn)商，4
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國(guó)產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢(shì)

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月上海報(bào)道汽車正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車?yán)锏某杀颈戎卣诔?0%分界線。10月25日在陸家嘴中國(guó)金融信息中心，第二屆（2022年）長(zhǎng)三角汽車電子對(duì)接交流會(huì)召開。針對(duì)國(guó)產(chǎn)化率仍較低的問題，從業(yè)者指出，國(guó)產(chǎn)汽車電子布局時(shí)間最少兩年半，且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線，但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達(dá)到約1000顆。其他的市場(chǎng)數(shù)據(jù)
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