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瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用

  • 　　行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 　　 ? 　　臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC  

車用半導體需要兼顧經濟和節(jié)能

  • 　　編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 　　車用半導體的部分特點 　　記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
  • 關鍵字： 英飛凌  SoC  單片機  201504  

傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

  • 　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 　　韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
  • 關鍵字： 三星  Modem  SoC  

Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果

  • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

  • 　　All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
  • 關鍵字： 賽靈思  SoC  

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術

  • 　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間

  • 　　Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 　　燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構細節(jié)

  • 　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
  • 關鍵字： AMD  Carrizo  SoC  

Altera發(fā)售20 nm SoC

  • 　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 　　Altera的SoC產品市場資深總監(jiān)
  • 關鍵字： Altera  SoC  FPGA  

Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術在16nm繼續(xù)遙遙領先

  • 　　All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
  • 關鍵字： Xilinx  SoC  

本土設計公司創(chuàng)新進行時

  • 　　摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術趨勢和未來發(fā)展前景。 　　半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經
  • 關鍵字： MCU  GD32  ARM  SoC  USB  201503  

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

  • 　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網通機型上的代表產品。聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  CDMA  SOC  

Gbps無線基站設計中Virtex-5FPGA的應用

  • 　　本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。 　　引言 　　隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當代IC設計的熱點?；谲浻布f(xié)同設計及IP復用技術的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
  • 關鍵字： FPGA  MIMO  SoC  

高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

  • 　　繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。 　　這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。 　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
  • 關鍵字： 高通  SOC  

視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實現(xiàn)與優(yōu)化

  • 　　引言 　　目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰(zhàn)性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。 　　因為目標跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
  • 關鍵字： DSP  Davinci SOC  
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