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5g soc 文章 最新資訊

博通推出業(yè)界首款5G智能手機Wi-Fi芯片

  • 　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354，以幫助制造商將現(xiàn)有1x1?MIMO智能手機的Wi-Fi性能提高一倍，并使無線應用的系統(tǒng)電源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創(chuàng)新產(chǎn)品?！　∠M者期待一種快速、永遠在線的用戶體驗。但是手機握持姿勢或擺放位置等許多因素都會影
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Airspan網(wǎng)絡選擇TI公司的KeyStone SoC

  • 　　日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應商Airspan網(wǎng)絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(tǒng)(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
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網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片

  • 　　蘋果iPhone5S和iPad系列產(chǎn)品均在使用博通芯片，他們?yōu)橹悄芤苿釉O備提供WIFI無線網(wǎng)絡。最近博通發(fā)布了全球首款支持5GWiFi，也就是第五代WiFi技術(shù)的雙頻雙接收芯片BCM4354，也就是說如果iPhone6繼續(xù)使用博通的無線網(wǎng)絡芯片BCM4354，將可以得到802.11ac無線網(wǎng)絡連接。 　　網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片 　　這款芯片整合了藍牙4.1和FM射頻技術(shù)，以及支持A4WP無線充電協(xié)議，如果iPhone6使用該芯片，那么不僅網(wǎng)絡速度大幅度提升，還將有助
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博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

  • 　　香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。 　　據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。 　　Broadcom表示，新產(chǎn)品首次為智能手機提供了2x2MIMO技術(shù)特征，后者主要被應用于平板電腦設備中，如Apple公司(以下簡稱“Apple&rdq
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE邁向移動寬帶時代

  • 隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構(gòu)系統(tǒng)的根本，但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。
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FPGA開發(fā)基本流程及注意事項

  • 本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹，希望給初學者丁點幫助。眾所周知，F(xiàn)PGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及嵌入式C程序。
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移動處理器發(fā)展新方向，整合更多的GPU將成為主流？

  • 高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高，促使行動處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運...
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嵌入式視覺設計要創(chuàng)新，選擇FPGA成關(guān)鍵

  • 什么樣的積極創(chuàng)新可以幫助您設計出這樣一個系統(tǒng)——它能夠提醒用戶有兒童在游泳池中溺水，或是有入侵者試圖闖入住宅或者辦公場所?這種技術(shù)還能夠提醒駕駛員道路上即將發(fā)生的危險，甚至可以制止他們并線、加速及其它可能會給自身或他人帶來危險的操作。
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強化DPD演算效能SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡設備整合度

  • 蜂巢式網(wǎng)絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案，并導入效能更高的數(shù)字預失真(DPD)演算法，協(xié)助網(wǎng)絡設備制造商以更低功耗及成本，打造更高生產(chǎn)力的產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： 蜂巢式網(wǎng)絡  FPGA  SoC  DSP  ARM  

基于FPGA的SPI Flash控制器的設計方案

  • 本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實現(xiàn)方案，該方案利用硬件對SPI Flash進行控制，能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預充電等操作，同時編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進行移植和復用，作為SOC芯片的功能模塊。
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基于低成本FPGA的高清低碼流H.264攝像機SoC參考設計

  • 摘要：本文提出了一種基于低成本FPGA的高清低碼流安防攝像機SoC實現(xiàn)方式，該設計已經(jīng)完全實現(xiàn)，開創(chuàng)了高清低碼流安防攝像機SoC的先河。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  ASIC  攝像機  傳感器  

新思、瑞昱、聯(lián)電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC

  • 　　瑞昱採用聯(lián)電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合，達成一次完成硅晶設計(First-Pass Silicon Success)的目標 　　重點摘要: 　　? 新思科技、瑞昱半導體與聯(lián)華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設計的目標，并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。 　　? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
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新思、瑞昱、聯(lián)電攜手打造第一個超高畫質(zhì)智能電視單芯片SoC

  • 全球芯片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網(wǎng)絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯(lián)華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
  • 關(guān)鍵字： 新思  瑞昱  聯(lián)華  SoC  

Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數(shù)字電視SoC面積

  • 2014年2月12日，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數(shù)字電視SoC面積，并具體實現(xiàn)在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設計上。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  瑞昱  SoC  GPU  

ARM推出強化版IP套件系列產(chǎn)品

  • 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ARM  SoC  處理器  
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5g soc介紹

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