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5g soc 文章 最新資訊

消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

  • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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射頻芯片（RFIC）——5G 通信的核心

  • 隨著 5G 時代的到來，5G 通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話題，然而，過去人們對手機(jī)的關(guān)注，往往集中在 CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年，隨著 5G 技術(shù)的出現(xiàn)，也隨著國產(chǎn)射頻芯片的崛起，5G 射頻芯片逐漸進(jìn)入大眾視野，我們知道，手機(jī)之所以能夠和基站進(jìn)行通信，靠的就是互相收發(fā)無線電磁波。手機(jī)里專門負(fù)責(zé)收發(fā)無線電磁波的一系列電路、芯片、元器件等，被統(tǒng)稱為射頻芯片（RFIC）。射頻和基帶，是手機(jī)實現(xiàn)通信功能的基石。那么為什么說射頻芯片對 5G 通信起著至關(guān)重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
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5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案

  • 如今我們可以看到5G開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開放、解聚和虛擬化促使移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網(wǎng)絡(luò)部署帶來了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來自不同供應(yīng)商的組件。然而，雖然這種靈活性和創(chuàng)新令人振奮，但也帶來了一些挑戰(zhàn)。解聚合的系統(tǒng)想要進(jìn)行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定時同步，因為開放和解聚意味著潛在的漏洞的增多，更容易招致攻擊。因此，需要一種緊密集成的定時和安全功能的解決方案來保護(hù)關(guān)鍵網(wǎng)
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英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

  • 3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預(yù)計在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場。據(jù)媒體報道，英特爾對此回應(yīng)，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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驅(qū)動5G基礎(chǔ)設(shè)施

  • 5G 基站的數(shù)量以及能源消耗呈指數(shù)級增長，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會 GSMA 提供的數(shù)據(jù)，5G 目前正在順利推廣中，預(yù)計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據(jù)全球領(lǐng)先綜合數(shù)據(jù)庫Statista 的調(diào)查，主要手機(jī)制造商皆已推出 5G 手機(jī)，這將使那些希望以理論上高達(dá) 50Gb/s 的最大速度傳輸數(shù)據(jù)流和視頻的人感到滿意，預(yù)計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達(dá)到 13 億 。然
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

  • 在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設(shè)計

  • ·?????? 通過模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡(luò)，測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專業(yè)的O-RAN設(shè)計、仿真和測試能力助力新產(chǎn)品更快推向市場是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設(shè)計性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在
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山西：力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬個

  • IT之家 3 月 21 日消息，據(jù)山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現(xiàn)已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動計劃》（以下簡稱《行動計劃》）?！缎袆佑媱潯分赋?，2022 年底，山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬個；高鐵高速沿線通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋提質(zhì)升級工程圓滿完成；太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點網(wǎng)間帶寬達(dá)到 1800G，網(wǎng)絡(luò)信息通信服務(wù)支撐能力持續(xù)提升?！缎袆佑媱潯诽岢?，力爭到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬個，累計建成 5G 基站 9.21 萬個，提前完
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是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

  • ·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡(luò)邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強(qiáng)5G 實驗室的能力，實現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于在 2023 年
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

  • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強(qiáng)勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)

  • 3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會一直持續(xù)。高通預(yù)計，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預(yù)計，
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗證

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
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