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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做接下來(lái)攻克5G基帶

5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào)，其中顯示本季度總營(yíng)收1113億元，連續(xù)兩個(gè)季度超千億，同比增長(zhǎng)47.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)107億元，首超百億，同比增長(zhǎng)64.5%。手機(jī)業(yè)務(wù)非常亮眼，中國(guó)大陸智能手機(jī)市占率達(dá)18.8%，位居第一。在投資者電話會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應(yīng)用規(guī)劃問(wèn)題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做，達(dá)到預(yù)期之后再考慮其他的，目前沒(méi)有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來(lái)把5G攻
關(guān)鍵字：盧偉小米自研玄戒旗艦芯片 5G基帶

2月25日消息，蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來(lái)不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，蘋(píng)果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報(bào)道顯示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃，蘋(píng)果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 A系列芯片自研 5G基帶高通臺(tái)積電 TSMC

2 月 24 日消息，蘋(píng)果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問(wèn)世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋(píng)果以約 10 億美元（當(dāng)前約 72.55 億元人民幣）的價(jià)格收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋(píng)果的 C1 芯片并非完美無(wú)缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號(hào)。盡管存在這些局限性，蘋(píng)果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
關(guān)鍵字： iPhone 16e 首發(fā) 蘋(píng)果自研 5G基帶 C1 古爾曼稱 C2 C3已測(cè)試

2月18日消息，蘋(píng)果將在本周發(fā)布iPhone SE 4，這款新品將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，該芯片由臺(tái)積電制造，這一變化對(duì)iPhone具有重要意義，因?yàn)樘O(píng)果一直依賴芯片制造商高通。據(jù)悉，在智能手機(jī)設(shè)備中，基帶芯片負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信的大部分任務(wù)，包括信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)，5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)（調(diào)制）以及將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào)（解調(diào)），以實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸?；鶐酒税{(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能，因此，5G調(diào)制解調(diào)器是
關(guān)鍵字： Apple iPhone SE 5G基帶

7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋(píng)果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開(kāi)報(bào)道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果CEO庫(kù)克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋(píng)果對(duì)高通的依賴。2019年7月，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)英特爾的基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17000項(xiàng)專利和超過(guò)2200名員工。2023年9月，蘋(píng)果
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 5G基帶高通

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 5G基帶封測(cè)

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