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蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶

  • 7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果CEO庫克下達設計和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴。2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17000項專利和超過2200名員工。2023年9月，蘋果
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蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測巨頭或爭奪訂單

  • 據(jù)供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設計5G芯片，事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應商處理
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