- 1、前言輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS -Tire pressure monitoring system)對于提高汽車安全性有舉足輕重的影響，當今世界己有不少國家高速公路安全協(xié)會因此立法強制實施TPMS。而低功耗、在惡劣環(huán)境下高度運行的可靠性、較小
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輪胎壓力監(jiān)測 系統(tǒng) 芯片
- 在SoC設計中，對共存元件特別是非易失存儲器進行排列，可不是一件容易的事情，因為有復雜度要求，就會有潛在成本的上升。其決竅就是在確保最終 IC仍能提供有成本效益的取代方案的同時對各種元件加以集成?，F代汽車中
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芯片 集成化 汽車電子
- 據消息人士透露，債券持有人正打算提供300億日元(3.83億美元)貸款，以幫助破產的芯片制造商爾必達重組，旨在阻止美光科技收購爾必達。
該債券持有人小組將于周二向東京地區(qū)法院提交貸款條件。7月，部分爾必達債券持有人反對美國美光科技以7.5億美元的價格收購爾必達，指責該公司低估了爾必達的資產。爾必達是日本最大的DRAM廠商，于今年二月份申請了破產保護。
消息人士透露，反對這筆收購的債券持有人小組相信，爾必達價值3000億日元(約合38.3億美元)。該債券小組的具體人數沒有被披露。
美光
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爾必達 芯片
- 數字信號測試作為VLSI芯片測試的基礎，已經是一項應用十分廣泛的技術。各個EDA供應商、ATE供應商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測試仿真向量的產生，轉換和實際測試操作，以及芯片的AC/DC參數測試。作為高速信號
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VLSI 芯片 數字信號 測試
- 與此同時，根據有關部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
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LED 芯片
- 據稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商，這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機，并且推進物聯(lián)網的實現進度
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- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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- 傳統(tǒng)觀點認為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會非?？春谩６鳤BI則認為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預測，那么能夠反彈出現好轉的能力就非常有限。美國即將實行的債務上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務危機等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導體制造業(yè)受到擠壓。
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ABI 芯片
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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聯(lián)發(fā)科 芯片
- 與隱私的矛盾。物聯(lián)網在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸的。在網絡層方面有數據破壞，身份假冒以及數據泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權操作等。物聯(lián)網時代的安全與服務既要保持與網絡技術體制發(fā)展的同步，又要確保網絡與安全的一體化設計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進我國物聯(lián)網的進步和發(fā)展。
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物聯(lián)網 芯片
- 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規(guī)?？s短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
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AMD 芯片
- 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產品的銷量優(yōu)勢開始顯現，這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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智能手機 芯片
- 通過減少芯片數降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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LED 芯片
- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業(yè)也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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