首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3dic chiplet

3dic chiplet 文章 最新資訊

美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術

  • 美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片,此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成,可協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范,而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術能夠提供開發(fā)3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。
  • 關鍵字: Altera  測試芯片  3DIC  

半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  •   時序即將進入2012年,半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。   3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3D IC架構且具低功耗
  • 關鍵字: 半導體制程  3DIC  

后摩爾定律時代:3DIC成焦點

  •   當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時,3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而,整個半導體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案?!?/li>
  • 關鍵字: Nvidia  3DIC  
共93條 7/7 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7

3dic chiplet介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3dic chiplet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3dic chiplet的理解,并與今后在此搜索3dic chiplet的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473