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半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年,半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3D IC架構且具低功耗
- 關鍵字: 半導體制程 3DIC
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