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3dic chiplet 文章 最新資訊

美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術

  • 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術能夠提供開發(fā)3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。
  • 關鍵字： Altera  測試芯片  3DIC  

半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 　　3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3D IC架構且具低功耗
  • 關鍵字： 半導體制程  3DIC  

后摩爾定律時代：3DIC成焦點

  • 　　當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個半導體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案?！?/li>
  • 關鍵字： Nvidia  3DIC  
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3dic chiplet介紹

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